负责硬科技(半导体/AI算力)及企业服务赛道成长期至Pre-IPO阶段项目全周期投资管理,覆盖项目挖掘、行业研究、财务/技术尽调、估值建模、投决汇报及投后协同,年度目标为完成6-8亿元投资额度,DPI与IRR双指标达标。
- 主导12个硬科技项目初步筛选至立项决策,通过产业链图谱分析(上游材料-中游制造-下游应用)锁定3家国产替代关键环节企业,运用可比公司法(CCA)结合技术壁垒溢价模型完成估值,推动其中2家获机构过会(单项目金额1.2亿/0.8亿),当前估值分别较投资成本增长4.2倍/3.8倍。
- 牵头完成某GPU芯片设计公司B轮尽调,针对其流片良率(82% vs 行业均值85%)及客户集中度(前五大占比75%)风险,设计‘技术迭代里程碑对赌+核心客户续约兜底’条款,联合外部专家搭建FMEA(失效模式与影响分析)模型验证改进方案,最终项目IRR从22%提升至28%,2023年Q4启动科创板辅导。
- 搭建赛道动态跟踪数据库,整合Wind、Bloomberg终端及行业协会数据,覆盖全球AI算力芯片出货量、国内信创采购目录等20+核心指标,开发‘技术代际差-商业化进度’二维评估工具,将项目初筛效率提升40%,近一年经该工具筛选的项目过会率达78%。
- 统筹投后管理协同,针对已投SaaS企业客户续费率下滑问题(从89%降至82%),联动运营专家输出‘客户成功团队激励重构+垂直行业解决方案迭代’方案,6个月内续费率回升至91%,企业2023年营收同比增长55%,触发下一轮融资估值上涨30%。