负责5G小基站/AAU射频PCB全流程设计，涵盖原理图核对、高频叠层优化、信号完整性（SI）/电源完整性（PI）调试及生产文件（Gerber/钻孔）输出，衔接硬件研发与制造端，确保设计落地后的电气性能与可制造性

• 主导某款5G NR Sub-6GHz小基站AAU的射频PCB设计（2.6GHz/3.5GHz双频），使用Altium Designer 22完成原理图导入与叠层规划（8层板：Sig-Gnd-Sig-Pwr-Gnd-Sig-Gnd-Sig），针对高频微带线串扰（原-25dBc）与插入损耗（原-3.2dB）超标问题，采用50Ω±1%阻抗控制、相邻层正交布线及L型过孔隔离技术，最终插入损耗降至-1.8dB、串扰提升至-35dBc，完全满足3GPP TS 38.104射频指标要求
• 优化电源平面分割方案，原设计因GPS L1频段（1.575GHz）电源噪声耦合导致相位噪声恶化（原-110dBc/Hz@1kHz），将6层板升级为8层并嵌入0.05mm厚陶瓷电容层，降低电源阻抗至10mΩ@100MHz，相位噪声降至-125dBc/Hz@1kHz，通过第三方EMC实验室的传导骚扰测试
• 主导生产文件DFM审查，使用Genesis 2000检测到BGA（FBGA-484）焊盘间距0.3mm超出工厂工艺能力（最小0.35mm），协调硬件工程师调整焊盘布局并改为2层underpass扇出，避免了量产桥接缺陷，良率从82%提升至95%，直接节省返工成本12.3万元
• 参与5G毫米波（28GHz）预研项目，提出LTCC基板与FR4混压方案解决高频材料损耗问题，用HFSS仿真验证插入损耗较纯FR4降低40%，支持后续毫米波AAU产品的链路预算设计

协助资深工程师完成工业物联网网关（STM32H7+Wi-Fi 6+蓝牙5.0）的PCB设计，覆盖原理图导入、中低速信号布线及DFM检查，积累高速PCB设计基础

• 负责工业物联网网关主控PCB（6层板）的电源模块布线（12V转3.3V/1.8V，总电流5A），针对大电流路径压降问题（原0.5V），将电源线加粗至20mil并在每10mm增加过孔，压降降至0.1V以内，确保主控芯片供电稳定
• 解决网关USB 3.0接口辐射超标问题（原30MHz-1GHz辐射40dBuV/m），分析为差分线阻抗不匹配（100Ω±5%），调整线宽至10mil、间距至8mil并增加地平面屏蔽，辐射降至25dBuV/m，符合CISPR 22 Class B标准
• 推动PCB叠层升级，从4层板改为6层板（Sig-Gnd-Pwr-Gnd-Sig-Gnd），降低电源阻抗30%，解决了DDR4内存信号完整性问题，眼图张开度从0.8UI提升至1.2UI，支持内存读写速率从2133MT/s升至2666MT/s
• 整理《初级Layout工程师设计规范》，汇总过孔stub控制（≤0.5倍线宽）、丝印对齐（偏差≤0.1mm）等12项高频问题解决方法，将团队新人上手时间从2周缩短至1周

协助工程师完成简单PCB的布线与文件输出，学习基础设计工具与规范，掌握PCB设计全流程

• 协助设计智能家居网关PCB（STM32F4+Zigbee），使用Altium Designer 18完成数字电路布线（线宽10mil、间距8mil），输出Gerber文件通过工厂首件检查，一次性通过率100%
• 学习PCB阻抗仿真，协助资深工程师用Polar Si9000计算5层板50Ω微带线阻抗，调整介质厚度至1.2mm使阻抗达标，支持Zigbee信号稳定传输
• 负责DFM检查，用Genesis 2000发现SMD焊盘尺寸过小（0402电阻焊盘0.8mm×0.6mm，标准0.9mm×0.7mm），修正后量产焊接良率从85%提升至92%
• 参与团队技术分享，整理Altium Designer批量修改线宽、生成Gerber注意事项等8项操作技巧，帮助3名新人快速熟悉工具

5G小基站高密高速PCB设计及量产爬坡项目

• 项目背景：随着5G小基站规模化部署需求激增，公司承接三大运营商定制化小基站项目，但现有PCB方案存在高频信号完整性差、散热不足及量产良率低（初始仅85%）的问题，无法满足客户对“-40℃~85℃工业级环境稳定运行”及“单站月产能5000台”的要求。我的核心职责是主导PCB设计全流程，统筹射频、数字团队完成DFM/DFT优化，对接工艺部解决量产瓶颈。
• 关键难题：① 高频板（罗杰斯RO4350B，10层板）层叠设计不合理，导致28GHz频段差分对阻抗波动超±10%，插入损耗较设计值高0.5dB；② 主芯片（高通QCS410，BGA封装，球间距0.8mm）高密布局下，散热通道受阻，核心区域温度超90℃（阈值85℃）；③ 量产时因钢网开口偏差及压合参数不稳定，导致盲埋孔堵塞率达12%，良率无法提升。
• 核心行动：① 用ADS仿真平台迭代层叠结构，将L6-L7层调整为“信号层+接地层”紧耦合设计，优化介质厚度至0.1mm、铜厚至1oz，将差分对阻抗波动控制在±5%内，插入损耗降低至1.2dB（符合3GPP要求）；② 采用Altium Designer 3D布局+扇出盲埋孔方案，将BGA出线层集中在L2-L3层，同时在芯片下方设计“十字形散热过孔阵列”（孔径0.3mm，间距0.5mm），配合背面铜散热层（厚度35μm），将核心温度降至78℃；③ 联合工艺部用Keysight EMX分析串扰源，将相邻高速走线间距从4mil扩大至5mil，同时规范钢网开口尺寸（误差≤±0.02mm），调整压合温度曲线（升温速率从3℃/s降至2℃/s），彻底解决盲埋孔堵塞问题。
• 项目成果：PCB设计一次性通过运营商射频性能测试，量产良率提升至99.2%，支撑公司完成10万台5G小基站交付，客户满意度评分从7.5分提升至9.2分；主导编制的《5G小基站PCB DFM指南》被纳入公司硬件设计标准库，成为后续同类项目的核心参考。

物联网网关多协议兼容PCB设计及可靠性提升项目

• 项目背景：公司为切入工业物联网市场，推出兼容WiFi6、蓝牙5.3、Zigbee3.0及LTE-M的多协议网关产品，但原型机存在多协议信号干扰（WiFi6与蓝牙隔离度仅15dB，远低于要求的25dB）、工业级温漂导致故障率高（MTBF仅5万小时）的问题。我的职责是负责PCB布局布线及可靠性设计，对接测试团队定位问题，推动方案落地。
• 关键难题：① 多协议天线共存导致空间干扰，WiFi6（2.4GHz/5GHz）与蓝牙（2.4GHz）的天线净空区不足，隔离度不达标；② 被动元件温漂（部分电阻温漂±2%、电容±3%）导致电压基准电路参数偏移，传感器数据误差超10%；③ 工业级环境下（-40℃冷启动），电源模块纹波增大至80mV（要求≤50mV），影响系统稳定性。
• 核心行动：① 用HFSS仿真天线布局，将蓝牙天线从网关正面移至侧面，增加“L型接地屏蔽罩”（厚度0.2mm），并将两者间距从10mm扩大至15mm，隔离度提升至28dB；② 选用温漂≤±1%的工业级被动元件（如国巨RC系列电阻、村田GRM系列电容），用ANSYS Icepak做热仿真，优化PCB背面铜散热层（厚度70μm）及器件布局，将关键器件（如MCU）温度降低12℃；③ 针对温漂敏感的电压基准电路，设计“温度补偿电阻网络”（采用负温度系数电阻与正温度系数电阻串联），将基准电压偏移量从±50mV降至±10mV，同时调整电源模块电感参数（从4.7μH增至6.8μH），将纹波降低至40mV。
• 项目成果：产品通过工业级可靠性测试（MTBF≥10万小时），多协议信号无干扰，成功进入3家工业客户供应链，累计出货量5万台；提出的《多协议物联网设备PCB布局及被动元件选型规范》被写入公司硬件设计手册，成为后续物联网产品的必查标准。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。