负责硬科技赛道(半导体设备、工业软件方向)中早期项目投资全周期管理,涵盖赛道研判、项目筛选、尽职调查、估值定价、投决支持及投后协同,目标推动基金IRR稳定在25%以上。
- 主导半导体设备零部件项目全流程投资:通过产业链图谱分析锁定靶材环节,运用IT桔子、企名片等工具筛选20+标的,重点攻坚某半导体靶材厂商;设计‘技术壁垒-商业化进度’双维度评估框架,联合外部专家完成等离子喷涂工艺验证,发现其良率较同业高8%的核心优势;搭建三张报表联动DCF模型,结合LBO测算得出估值区间,最终推动基金以8000万元占股12%完成投资,目前项目Pre-A+轮融资估值已翻倍。
- 牵头工业软件SaaS项目投后赋能:针对被投企业客户续费率不足60%的问题,运用客户成功管理(CSM)理论设计分层运营策略,协调公司产业资源对接3家制造业头部客户;推动企业优化实施交付流程,将平均部署周期从90天压缩至60天,Q3续费率提升至78%,支撑项目下一轮融资估值上涨40%。
- 优化赛道投资策略:定期复盘半导体设备领域投资案例,结合Gartner技术成熟度曲线调整聚焦方向,将投资重心从刻蚀设备向量测设备转移;建立‘研发投入占比-专利转化率’预警指标,提前3个月识别某拟投企业技术研发滞后风险,经尽调核实后终止跟进,规避潜在5000万元损失。
- 统筹投决材料与条款谈判:主导编制15份项目投决报告,创新性加入‘技术替代风险热力图’辅助决策;在与某靶材项目谈判中,针对对赌条款争议,运用蒙特卡洛模拟测算不同业绩目标下的基金回本周期,最终说服对方接受‘营收复合增速≥35%’的弹性对赌条件,保障基金退出安全性。