聚焦硬科技(半导体、AI算力)及先进制造领域,负责项目挖掘、行业研究、尽职调查、估值定价、投决支持及投后协同全流程,主导5起以上A轮至B轮股权投资项目,管理投资组合规模超8亿元。
- 主导某车规级MCU芯片企业B轮融资(标的估值12亿元),从行业赛道切入,通过产业链图谱梳理锁定3家潜在标的,运用波特五力模型完成竞争格局分析,联合第三方机构开展技术尽调(验证12项核心专利壁垒及车厂认证进度),协调法律/财务团队解决VIE架构合规性问题,最终推动项目通过投决会,投后6个月企业获头部车企定点订单,估值提升至18亿元。
- 搭建硬科技领域动态跟踪体系,基于PEST模型及Gartner技术成熟度曲线,设计包含20项指标的行业监测框架(覆盖政策导向、技术迭代、下游需求、竞争格局),每周输出《半导体设备/材料赛道周报》,累计筛选有效项目237个,项目过会率较此前提升40%,其中3家企业已进入交割阶段。
- 深度参与投后管理,针对已投AI算力基础设施企业,联动公司产业资源库对接3家云服务商及2家金融机构,协助其完成算力租赁协议签署(年新增收入4500万元),并推动企业与高校共建联合实验室,申报的「智能算力调度算法」专利已进入实审阶段,支撑企业完成下一轮融资估值翻倍。
- 优化投资决策支持工具,引入AI尽调辅助系统(整合企查查、智慧芽数据),搭建包含财务健康度(Z-score模型)、技术先进性(专利被引次数/研发人员占比)、市场潜力(目标客户渗透率)的三维评估模型,将单项目尽调周期从45天压缩至30天,模型预测的项目IRR准确率达82%(历史项目验证)。