负责5G NR Sub-6GHz小基站射频前端模块全生命周期设计(原理图-PCB-试产),协同硬件/算法团队解决射频性能与系统兼容问题,支撑小基站量产与运营商部署需求
- 主导设计5G 3.5GHz小基站GaN PA模块,基于ADS完成负载牵引、稳定性及谐波仿真,选型Qorvo QPD2730器件,针对高频段增益平坦度不足(初始仿真±1.2dB)问题,优化输入输出匹配网络为“微带线+集总电容电感”混合拓扑,最终测试增益波动控制在±0.5dB内(满足3GPP TS 38.104±0.8dB要求);同步完成热仿真,通过增加铜箔散热层将模块结温从105℃降至92℃,确保高温环境下长期稳定性
- 牵头解决小基站量产前RE(辐射发射)超标问题:30MHz-1GHz频段初始超标10dB(-35dBm vs 标准-45dBm),利用HFSS建立机壳+PCB联合模型,定位缝隙与PA输出端馈线辐射源,调整机壳为“多点环形接地”并在馈线端串联100nH铁氧体磁珠,最终RE降至-48dBm,助力产品通过CCC+FCC双认证
- 协同算法团队优化室内场景射频链路预算:针对商场边缘区域RSRP=-110dBm(低于-105dBm要求),调整PA输出功率分配(饱和功率从27dBm降至25dBm以提升线性度),同时将LNA增益从18dB提至20dB、滤波器带外抑制从40dB升至45dB,最终边缘RSRP提升至-102dBm,覆盖范围扩大15%,支撑运营商减少补盲基站部署数量
- 主导小基站射频模块试产验证:制定涵盖驻波比、杂散、温度循环的12项测试方案,使用Keysight E5063A网络分析仪完成100批次测试,发现5批次因FR4板材介电常数公差(±0.05)导致微带线阻抗偏移(±5Ω),协调厂商更换罗杰斯RO4350B板材(公差±0.02),将谐振频率偏差控制在±10MHz内,试产通过率从92%提升至98%