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陆明哲
在平凡的岗位上创造不平凡的价值,这是我的职业信仰。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
陆明哲的照片
求职意向
光模块开发工程师
天津
薪资面谈
一周内到岗
工作经历
2022.07 - 至今
小楷光通信技术有限公司
资深光模块开发工程师

负责200G/400G光模块核心OSA(光收发组件)设计与集成、高速信号完整性优化及量产导入,支撑数据中心客户的高速率光模块交付需求。

  • 主导200G ER4光模块COB(Chip on Board)封装设计,针对高速电信号串扰(SI)问题,使用HFSS建立三维电磁模型,调整金线键合间距从150μm优化至120μm并匹配50Ω阻抗,串扰从-12dB降至-18dB,量产良率从82%提升至97%,支撑季度5万只出货量满足北美数据中心客户交付要求。
  • 优化DSP与EML激光器驱动电路的匹配性,采用ADS仿真工具迭代端接电阻(从49.9Ω调整为56Ω)与去耦电容(新增100pF高频陶瓷电容),将误码率从1e-12压低至1e-13,完全符合ITU-T G.698.2标准中ER4的灵敏度指标,解决了长距传输中的误码抖动问题。
  • 牵头量产DFM(可制造性设计)评审,识别出焊球偏移、焊盘氧化两个关键工艺痛点,推动PCB厂商将焊盘镀金厚度从0.05μm增加至0.1μm,并优化贴片机精度至±10μm,量产不良率从1.2%降至0.3%,季度成本降低80万元。
  • 攻克高温环境功率预算不足问题,使用ANSYS Icepak仿真模块热分布,将散热片材质从铝制更换为铜铝复合材质并增大散热面积30%,模块工作温度上限从85℃扩展至95℃,顺利通过Telcordia GR-468可靠性测试中的高温老化项。
2019.03 - 2022.06
小楷光电科技有限公司
光模块开发工程师

负责10G/25G光模块的全流程开发(原理图设计→OSA装配→测试验证),支撑5G前传与固网接入客户的产品交付,推动模块性能达标与量产爬坡。

  • 主导10G SFP+光模块OSA设计,使用AutoCAD完成PCB Layout并与HFSS协同优化光器件布局,将插入损耗从3.5dB降至2.8dB,回波损耗从-15dB提升至-22dB,完全满足IEEE 802.3ab标准的短距传输要求,样品一次通过客户光学性能验证。
  • 解决量产中激光器功率波动问题,通过排查发现TEC(热电制冷器)控制算法的PWM占空比设置不合理,调整算法将温度稳定时间从5分钟缩短至1分钟,功率波动从±0.5dB压缩至±0.1dB,量产良率提升20%,助力项目提前2周爬坡至月产2万只。
  • 响应客户25G SFP28 SR短距模块定制需求,优化光纤接口耦合工艺,将自动对准系统(Active Alignment)的耦合效率从75%提升至88%,单模块耦合时间从45秒缩短至30秒,客户验收通过率100%,拿下5万只订单。
  • 主导可靠性测试与失效分析,完成HTHH(85℃/85%RH,1000小时)与TC(-40~85℃,100循环)测试,定位出2个塑料外壳吸潮导致的焊点腐蚀问题,推动供应商更换外壳材质为PBT+30%玻纤,故障发生率从0.5%降至0.1%,满足客户5年使用寿命要求。
2017.07 - 2019.02
小楷通信器件有限公司
光通信研发助理工程师

协助光模块原理图设计、测试验证及文档管理,支撑10G EPON与GPON光模块的初期开发,积累光通信器件设计基础。

  • 协助完成10G EPON ONU光模块原理图设计,使用OrCAD绘制包含TOSA(发射光组件)、ROSA(接收光组件)及MAC芯片的电路,核对器件选型(如选用Hitachi的1310nm DFB激光器),确保符合IEEE 802.3ah标准的功率预算要求。
  • 参与模块测试验证,使用Anritsu MP1580A误码仪与Yokogawa AQ6370D光谱分析仪,完成10G EPON模块的误码率(目标1e-10)与波长偏差(目标±1nm)测试,输出3份测试报告,帮助定位并修复激光器偏置电流设置错误、探测器增益不匹配2个设计缺陷。
  • 搭建项目文档管理系统,整理原理图、PCB Layout、测试报告等资料,分类归档20+个项目文档,将后续项目的文档查找时间从1小时缩短至20分钟,提升团队协作效率。
  • 优化测试流程,将单模块的光学性能测试时间从2小时压缩至1.2小时(通过并行开展功率测试与眼图测试),提高测试效率40%,支持项目提前1周完成样品交付给客户验证。
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
阅读
跑步
自我评价
  • 资深光模块开发者,深耕高速光电转换链路设计,能从系统带宽、功耗需求反推芯片选型与封装方案,善用实验数据闭环解决温漂、眼图劣化等问题。
  • 熟悉从原型到量产的全流程,注重可制造性与可靠性前置,有效衔接研发与生产端需求。
  • 对800G/1.6T等高速技术趋势有深刻洞察,能主动预判客户需求,提前布局硅光或相干技术研究。
  • 技术沟通中善拆复杂问题为易懂语言,擅长联动FAE、供应链解决交付卡点,推动项目快速闭环。
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