负责400G/800G高速光模块（OSFP/QSFP-DD封装）的需求拆解、光学/电学协同设计及量产爬坡，聚焦硅光集成与EML激光器应用，协同机械、测试团队完成可靠性验证。

• 主导400G OSFP DR4光模块光学链路设计，采用Acacia SiPh MSA兼容硅光芯片与多模光纤耦合，通过Lumerical FDTD仿真优化MT插芯对中精度至±1μm，解决高带宽下串扰（-35dB以上）与插入损耗（<8dB）问题，耦合效率从65%提升至78%，模块BER稳定在1e-12以内，支撑客户完成数据中心互通测试。
• 核心参与800G QSFP-DD DR8光模块电学设计，负责112G PAM4信号PCB布线与SI优化，用Ansys SIwave仿真PDN将电源纹波控制在±50mV内，RMS Jitter从120fs降至80fs，配合团队实现100℃高温下98.5%的误码率通过率。
• 优化硅光芯片COB封装工艺，针对CTE不匹配问题引入AlN基板，结合FEA调整焊盘布局，将工作温度范围扩展至-55℃~105℃（工业级），量产良率从82%提升至91%。
• 建立高温高湿、温度循环等可靠性测试方案，通过SEM定位某批次模块光纤耦合微裂纹，优化点胶工艺（环氧胶固化时间缩至8h、温度升至100℃），MTBF从10万小时提升至15万小时。

负责100G/200G光模块（QSFP28/LR4、CFP2-DCO）开发与量产，聚焦EML激光器与PIN/APD匹配，协同供应链解决关键物料良率问题。

• 主导100G QSFP28 LR4光模块开发，对比Lumentum与II-VI EML激光器后选前者（+5dBm输出、SMSR>45dB），优化TEC PID参数（Kp=2.5/Ki=0.1/Kd=0.5），将波长漂移控制在±0.5nm内，满足ITU-T G.652.D传输要求，FEC前BER<1e-12。
• 核心参与200G CFP2-DCO电学设计，配置Inphi PAM4 DSP并生成MATLAB预加重/均衡参数，将200G PAM4眼图张开度从0.8UI提至1.2UI，解决10km长距传输信号失真，客户OTN设备互通测试通过率100%。
• 解决EML激光器老化问题：加速老化试验发现腔面反射率过高（>10%），优化镀膜工艺（增透膜折射率从1.45调至1.42），功率衰减从3dB内控至1dB，量产良率提升15%。
• 推动200G CFP2-DCO小型化，用3D Stacked PCB整合DSP与驱动芯片，层数从12层减至8层，结合Flotherm热仿真确保结温<85℃，尺寸缩小至100mm×85mm×10mm（符合SFF-8636散热要求）。

负责10G/25G光模块（SFP+/SFP28）设计与调试，聚焦DFB激光器与TIA匹配，协同生产团队完成试产爬坡。

• 主导25G SFP28 LR光模块开发，选Sumitomo 25G DFB激光器（1310nm、线宽<1MHz），用自动对准系统优化光纤耦合精度至±0.5μm，耦合效率从70%提至82%，输出光功率稳定在+3dBm~+5dBm，满足IEEE 802.3by标准。
• 核心参与10G SFP+ ER光模块电学设计，调整Maxim MAX3921 TIA偏置电路（反馈电阻8.2kΩ、电容12pF），接收灵敏度从-25dBm提至-28dBm，解决500米多模光纤弱信号接收，BER<1e-10。
• 解决25G SFP28试产虚焊问题：引入AOI设置焊锡高度阈值（1.0mm），优化回流焊曲线（峰值250℃、时间45s），虚焊率从5%降至1%以下，试产良率从85%提至94%。
• 完成RoHS合规测试，替换含铅焊料为Sn-Ag-Cu合金（铅<0.1%），调整焊接温度至255℃，确保模块通过第三方RoHS认证，顺利进入欧洲客户供应链。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。

5G承载网用100G/200G相干光模块性能优化项目

• 项目背景：5G承载网及云数据中心互联场景下，运营商对光传输系统的频谱效率（SE）与长距传输能力提出更高要求——公司现有100G DP-64QAM相干光模块在现网试点中，因高阶调制相位噪声敏感、跨域色散累积问题，导致误码率（BER）超标（>1e-11）、单跨段传输距离仅70km，无法支撑5G前传网络规模化部署。我的核心职责是主导相干光传输系统的算法优化与工程化落地，衔接实验室研究与现网验证。
• 关键难题：1）高阶调制下激光器相位噪声的动态补偿——传统锁相环（PLL）响应滞后，导致高频相位误差累积；2）跨3-4个OADM段的色散（CD）与偏振模色散（PMD）联合均衡效果差，长距传输稳定性不足；3）算法落地时需平衡计算复杂度与FPGA实现资源。
• 行动与创新：1）针对相位噪声，提出「双向LSTM相位预测补偿算法」——采集发射端激光器温度/电流波动数据及接收端相位误差序列，训练模型预测未来10个符号的相位噪声，提前调整接收端数字PLL参数，将相位误差抑制率从65%提升至88%；2）重构「分段式CMA+全局恒模均衡器」，根据各OADM段色散系数动态调整均衡器步长，收敛速度提升40%同时稳态误差降低35%；3）基于MATLAB/Simulink完成算法仿真，通过OptiSystem验证端到端性能，并针对FPGA实现优化算法复杂度（资源占用减少25%）。
• 成果与影响：优化后的算法集成至公司100G/200G相干光模块，现网试点中频谱效率从3.2bit/s/Hz提升至4.1bit/s/Hz（+28%），单跨段传输距离延长至105km，支撑运营商3个城市5G前传网络扩容，新增营收约1200万元。算法方案获发明专利（ZL202210XXXXXX.X），并作为企业代表参与ITU-T G.698.2标准关于「高阶调制相位噪声补偿」的修订讨论。

运营商级OTN网络智能运维与资源调度系统开发项目

• 项目背景：公司存量OTN设备超10万台，但传统网管系统存在多厂商接口不兼容、故障定位依赖人工、资源利用率低（<60%）等问题。运营商要求构建「智能故障定位+动态资源调度」的管控系统，提升运维效率与网络利用率。我当时担任系统架构师，负责整体设计与核心模块开发。
• 关键难题：1）多厂商设备（华为、中兴、烽火）管理接口协议碎片化，无法统一监控；2）实时性能数据（光功率、误码率、带宽）量大分散，难以快速关联故障根因；3）资源调度依赖经验，缺乏数据驱动的智能决策。
• 行动与创新：1）设计「分层适配+统一抽象」架构——底层用厂商协议适配器（CLI/API、SNMP、NETCONF），中层通过RESTful API映射为统一OTN资源模型（端口、波长、交叉连接），上层提供可视化管控界面，适配周期从6个月缩至2个月；2）基于Spark Streaming搭建实时数据处理平台，结合Neo4j图数据库存储拓扑关系，构建「性能指标-拓扑节点-故障事件」关联规则引擎，实现故障根因自动定位；3）引入DQN强化学习算法，以链路利用率、延迟、保护时间为奖励函数，训练智能体自动优化波长分配与路由。
• 成果与影响：系统上线后，故障定位时间从2小时缩至12分钟，资源利用率提升至78%（+30%），支撑运营商OTN运维成本降低22%。方案获公司技术创新一等奖，被运营商评为「年度优秀智能管控解决方案」，后续推广至5个省份的OTN网络。