负责400G/800G高速光模块的硬件架构设计、封装工艺协同及量产导入,覆盖需求分析、原型验证到试产爬坡全流程,联动光学、电学、工艺团队解决高速信号完整性、封装耦合效率及可靠性问题
- 主导400G DR4光模块电设计全流程,基于ADS完成SerDes链路仿真(涵盖TX/RX均衡、时钟数据恢复电路),针对112Gbps PAM4信号插损过高(初始-12dB@10GHz)问题,通过调整PCB叠层结构(将L6层介质厚度从10mil减至6mil)及阻抗精准控制(100Ω±5%,原±10%),将眼图模板余量从15%提升至30%,量产首月良率从82%拉升至91%,支撑客户数据中心批量交付
- 牵头COB封装光学耦合工艺优化,利用HFSS仿真透镜组(Gaussian Beam模型)的耦合效率,通过调整耦合支架的精密定位机构(将X/Y轴重复定位精度从±5μm提升至±2μm),单模光纤耦合损耗从0.8dB降至0.4dB,单只模块封装成本降低18%,同时将耦合时间从120秒缩短至60秒
- 负责IEEE 802.3ck标准兼容性验证,搭建OptiSystem+MATLAB联合仿真平台,模拟-40℃~+85℃温度范围内TEC控制算法的响应速度,优化PID参数(比例系数从0.5调至0.8,积分时间从2s缩至1s),使模块光功率波动从±0.5dB缩小至±0.2dB,顺利通过Telcordia GR-468可靠性测试(高温高湿85℃/85%RH条件下无光功率衰减超标)
- 推动DFB激光器国产化替代项目,对比5家供应商的器件参数(波长稳定性、斜率效率),设计自适应偏置电路(基于ADI ADN4603芯片)及温控环路,解决替代器件波长漂移问题(从±0.1nm降至±0.05nm),采购成本降低25%,且量产良率稳定在90%以上