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陆明哲
用系统化的思维解决问题,用温度化的方式交付成果,这是我的工作准则。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
陆明哲的照片
求职意向
光模块开发工程师
天津
薪资面谈
到岗时间另议
工作经历
2022.07 - 至今
小楷光域通信技术有限公司
高级光模块开发工程师

负责400G/800G高速光模块全生命周期开发,涵盖需求分析、电光协同设计、工艺优化及量产导入,聚焦性能达标率、可靠性提升与成本控制三大核心目标。

  • 主导400G DR4光模块电侧设计,基于28Gbps PAM4 SerDes架构,采用ADS完成高速链路仿真(含PCB差分对阻抗控制、过孔 stub 优化),解决10GHz以上频段信号衰减超3dB的问题;联合供应商定制低损耗PCB板材(Dk=3.8,Df=0.0025),最终眼图模板余量从15%提升至28%,满足IEEE 802.3bs标准。
  • 牵头光引擎封装工艺迭代,引入COB(Chip on Board)耦合方案替代传统TO-CAN封装,通过高精度六轴位移台(精度±0.5μm)与红外视觉引导系统,将VCSEL阵列与硅光芯片耦合损耗从1.2dB降至0.7dB,单模块光功率预算冗余提升20%,支撑800G FR4模块预研。
  • 推动可靠性验证体系升级,针对Telcordia GR-468-B.3标准中的高温高湿(85℃/85%RH,1000h)失效问题,通过FMEA定位塑封料吸潮风险,更换为低吸湿性环氧树脂(吸水率<0.1%),MTBF(平均无故障时间)从50万小时提升至75万小时,客户投诉率下降40%。
  • 对接海外云厂商定制化需求,开发800G LR8光模块,创新采用双工温控方案(TEC+散热鳍片组合),解决高速电芯片(112G PAM4 DSP)在-40℃低温下的启动延迟问题(从500ms缩短至120ms),提前2周完成工程样品交付并通过客户认证。
2020.06 - 2022.06
小楷光电科技有限公司
光模块开发工程师

承担100G/200G光模块开发全流程任务,包括设计验证、量产导入及客户问题闭环,重点提升产品良率与量产稳定性。

  • 核心参与200G SR4光模块开发,使用Cadence Allegro完成PCB Layout,针对4×50G PAM4电通道串扰问题,优化层叠结构(增加地平面隔离层)与差分对间距(从4mil缩至3.5mil),远端串扰(FEXT)从-35dB改善至-42dB,满足多模光纤(OM4)100m传输误码率<1e-12要求。
  • 主导光器件选型与成本优化,对比Lumentum、II-VI等6家供应商的TOSA/ROSA方案,在性能(发射光功率≥5dBm,接收灵敏度≤-14dBm)达标前提下,通过批量议价与替代料验证,单模块物料成本降低18%,年节约采购费用超200万元。
  • 负责量产导入阶段测试方案制定,搭建自动化测试平台(集成Keysight N4391B眼图仪、Yokogawa AQ6370光谱仪),设计多温度点(-40℃/25℃/85℃)校准流程,将模块良率从首月85%提升至稳定量产92%,产线直通率提高7个百分点。
  • 解决客户现场高温环境(70℃)下模块速率降级问题,通过热仿真(ANSYS Icepak)定位散热瓶颈,优化导热垫厚度(从0.5mm增至1mm)并增加散热孔数量(从4个增至6个),模块结温从95℃降至82℃,高温场景下速率稳定性达100%。
2018.07 - 2020.05
小楷通信科技有限公司
光模块设计工程师(助理岗)

协助完成10G/25G光模块设计与测试,参与研发流程全环节,积累高速电设计、光器件封装及基础可靠性验证经验。

  • 协助设计25G SFP28光模块,使用HFSS对TOSA封装结构进行电磁仿真,优化金丝键合长度(从1.2mm缩短至0.8mm)与焊盘形状(改为圆形减少尖端效应),高频插损从-3.5dB改善至-2.8dB,满足25Gbps NRZ信号传输要求。
  • 参与可靠性测试执行,完成温循测试(-40℃~85℃,10个循环)与机械冲击测试(1500G,0.5ms),定位并推动解决焊点开裂问题(失效模式占比从35%降至20%),通过增加底部填充胶(环氧树脂材料)提升焊点抗疲劳强度。
  • 建立设计文档标准化模板,梳理DFMEA(设计失效模式分析)数据库,覆盖电设计(信号反射、串扰)、光设计(耦合偏移、波长漂移)等12类潜在失效模式,后续项目设计评审效率提升30%。
  • 支持产线试产阶段调试,编写操作指导书(SOP)并培训产线人员,针对耦合偏移问题提供快速校准方案(通过CCD视觉定位+微调平台),量产爬坡周期从6周缩短至4周,首月良率达标率100%。
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
阅读
跑步
自我评价
  • 资深光模块开发者,深耕高速光电转换链路设计,能从系统带宽、功耗需求反推芯片选型与封装方案,善用实验数据闭环解决温漂、眼图劣化等问题。
  • 熟悉从原型到量产的全流程,注重可制造性与可靠性前置,有效衔接研发与生产端需求。
  • 对800G/1.6T等高速技术趋势有深刻洞察,能主动预判客户需求,提前布局硅光或相干技术研究。
  • 技术沟通中善拆复杂问题为易懂语言,擅长联动FAE、供应链解决交付卡点,推动项目快速闭环。
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