负责400G/800G高速光模块全生命周期开发,涵盖需求分析、电光协同设计、工艺优化及量产导入,聚焦性能达标率、可靠性提升与成本控制三大核心目标。
- 主导400G DR4光模块电侧设计,基于28Gbps PAM4 SerDes架构,采用ADS完成高速链路仿真(含PCB差分对阻抗控制、过孔 stub 优化),解决10GHz以上频段信号衰减超3dB的问题;联合供应商定制低损耗PCB板材(Dk=3.8,Df=0.0025),最终眼图模板余量从15%提升至28%,满足IEEE 802.3bs标准。
- 牵头光引擎封装工艺迭代,引入COB(Chip on Board)耦合方案替代传统TO-CAN封装,通过高精度六轴位移台(精度±0.5μm)与红外视觉引导系统,将VCSEL阵列与硅光芯片耦合损耗从1.2dB降至0.7dB,单模块光功率预算冗余提升20%,支撑800G FR4模块预研。
- 推动可靠性验证体系升级,针对Telcordia GR-468-B.3标准中的高温高湿(85℃/85%RH,1000h)失效问题,通过FMEA定位塑封料吸潮风险,更换为低吸湿性环氧树脂(吸水率<0.1%),MTBF(平均无故障时间)从50万小时提升至75万小时,客户投诉率下降40%。
- 对接海外云厂商定制化需求,开发800G LR8光模块,创新采用双工温控方案(TEC+散热鳍片组合),解决高速电芯片(112G PAM4 DSP)在-40℃低温下的启动延迟问题(从500ms缩短至120ms),提前2周完成工程样品交付并通过客户认证。