主导400G/800G光模块全链路开发，覆盖需求分析、高速电设计、光耦合工艺优化及量产导入，聚焦数据中心短距互联场景下的性能、可靠性与成本平衡。

• 主导400G DR4光模块硬件设计，基于112G PAM4速率需求，采用ADS完成高速PCB差分对阻抗控制（100Ω±5%）与SI/PI联合仿真，通过优化层叠结构（10层板，芯厚0.1mm）与高频板材（Rogers 4003C）选型，将眼图模板裕量从8%提升至22%，解决了跨板互连时的码间干扰问题；同步引入HFSS分析连接器寄生参数，调整金手指布局后插入损耗降低1.2dB，满足IEEE 802.3bs标准。
• 牵头光发射/接收端耦合工艺改进，针对多模光纤（MMF）耦合偏移敏感问题，设计六轴精密耦合平台（精度±0.5μm），结合机器视觉定位（Keyence LJ-V7000）与遗传算法优化耦合路径，将单通道耦合效率从75%提升至88%，配合自动对准焊接（AAC）设备，使模块耦合良率从82%跃升至95%，单只模块耦合耗时缩短40%。
• 负责量产测试方案开发，搭建基于Teradyne J750的ATE测试平台，集成光功率计（EXFO IQS-3100）、误码仪（Anritsu MP1800A）完成光电性能全检；通过SPC统计过程控制分析2000+批次数据，识别出激光器偏置电流漂移（CV值从8%降至3%）与TEC控温延迟（响应时间从50ms缩短至20ms）两大关键因子，推动产线引入实时校准算法，最终模块量产良率稳定在97%以上。
• 协同客户完成400G DR4模块互联互通测试（Ixia CX3），针对客户提出的高温（85℃）下灵敏度恶化问题（原-18dBm→-15dBm），通过FloTHERM热仿真定位到TOSA散热路径瓶颈，优化散热片齿距（从0.8mm加密至0.5mm）与导热胶（信越X-23-7762）填充工艺，使模块结温降低12℃，高温灵敏度回升至-17.5dBm，通过客户认证并进入批量交付。

负责5G前传25G eCPRI光模块预研与量产支持，聚焦低成本、高可靠性的工业级场景适配，衔接研发与供应链实现技术落地。

• 主导25G SFP28 LR光模块开发，基于客户对-40℃~+85℃宽温域需求，选用工业级DFB激光器（Lumentum CWDM-25G-1270）与PIN探测器（Hamamatsu S5971），优化TEC控制策略（PID参数从Ziegler-Nichols法调整为模糊控制），使模块在-40℃启动时间从15s缩短至8s，高温下功耗降低18%（从3.2W→2.6W），通过中国移动5G前传模块测试规范。
• 解决量产中激光器波长漂移问题（初始偏差±3nm，目标±1nm），引入波长锁定器（OZ Optics WLM-25）与温补晶振（SiTime SiT8008）联动控制，结合在线光谱仪（Yokogawa AQ6370D）实时监测，将波长一致性从±2.5nm提升至±0.8nm，满足运营商对波分复用（WDM）场景的兼容要求。
• 搭建模块可靠性验证平台，完成HTOL（1000小时@85℃/85%RH）、TC（-40℃→+85℃冷热冲击500循环）、ESD（±8kV接触放电）等测试，通过失效分析（SEM观察焊点裂纹）定位到PCB表面处理（原HASL改为ENIG）与BGA封装应力集中问题，推动工艺改进后MTBF从50万小时提升至100万小时，获客户可靠性优秀供应商认证。

参与100G SR4光模块开发全流程，负责硬件设计、测试验证及初期量产问题排查，支撑数据中心短距多模场景交付。

• 独立完成100G SR4光发射板硬件设计，采用TI TPS54331电源管理芯片实现四通道并行供电（3.3V/2A），通过Altium Designer完成PCB Layout（4层板，差分对间距0.15mm），解决高速信号（25Gbps）串扰问题（近端串扰从-35dBc优化至-42dBc），配合光组件（Lumentum 100G SR4 MSA）实现发射端光功率均衡（四通道偏差＜0.5dBm）。
• 搭建模块光电测试系统，集成误码仪（Keysight N4903B）、眼图仪（Tektronix DPO70000）与光功率计（Thorlabs S170C），完成常温/高温/低温环境下的灵敏度（-7.5dBm）、发射光功率（3.5dBm）、消光比（4.5dB）等指标测试，输出首版测试报告并推动设计迭代，使模块一次性通过客户送样测试。
• 解决量产初期光功率一致性差问题（四通道功率偏差达2dBm），通过统计过程控制（SPC）分析焊接温度曲线（原峰值260℃→245℃，时间从40ms延长至50ms），并结合自动激光焊接机（OKI ML-7000）参数校准，将功率偏差控制在0.8dBm以内，支撑产线良率从78%提升至92%，保障首批5000只订单按时交付。

5G承载网光传输链路容量提升与可靠性优化项目

• 随着公司5G承载网覆盖深化，现有100G/200G光传输链路因多模光纤色散（CD）与非线性效应（SPM）叠加、跨厂商OTN设备OAM互通不足，出现单链路利用率超85%的容量瓶颈及1e-11的高丢包率，直接影响基站回传质量。我的目标是通过链路重构与系统升级，将单链路容量提升至1.5倍以上，丢包率压降至1e-12以下，支撑10个地市5G基站扩容。作为光传输系统架构师，我负责整体方案设计、关键技术攻关及跨运营商/厂商的协同落地。
• 项目核心难点有二：一是多模光纤中CD与SPM效应叠加，传统EDFA放大导致噪声累积，常规1024QAM调制无法满足OSNR容限；二是跨厂商设备的OAM协议（如华为ODUk PM与中兴OCh PM）语义不兼容，故障定位依赖人工逐跳排查。技术上需结合相干光通信与自适应数字信号处理（DSP），同时建立跨厂商OAM映射标准。
• 我主导链路预算仿真，用OptiSystem搭建“多模光纤+相干检测+分布式拉曼放大（DRA）”模型，对比64QAM、256QAM、概率整形方案的容量与OSNR容限，最终选定256QAM+概率整形（滚降因子0.15）的组合，将频谱效率提升30%；针对非线性效应，引入基于Volterra级数的自适应后补偿DSP算法，通过实时估计光纤非线性系数，降低损伤15dB；推动跨厂商OAM协议标准化，定义12项关键性能指标（如误码率、光功率）的转换规则，用Python编写自动化测试脚本，验证10组厂商设备的互通性，将OAM消息响应时间从5秒缩短至200ms。
• 项目成果：单链路容量从200G提升至284G（+42%），丢包率降至7.8e-13（达标）；支撑12个地市5G基站扩容，新增承载1.2万个5G用户，客户丢包投诉下降60%；方案被纳入公司5G承载网标准配置，我个人获“年度技术突破奖”。此项目解决了5G承载网“容量不够、可靠性不足”的核心痛点，为后续100G→400G链路升级奠定了技术基础。

城域WDM网络智能运维平台研发项目

• 公司城域WDM网络规模达120个节点、800条链路，当时依赖人工排查故障，平均定位时间2.1小时，运维成本占网络运营成本25%。我的目标是通过智能平台实现“故障自动定位+预测性维护”，将定位时间缩至15分钟内，降低运维成本30%。作为研发负责人，我牵头需求调研、系统设计及5人团队的开发落地。
• 项目难点在于：一是多源数据异构——OTDR的光纤损耗数据、光谱分析仪的波长数据、设备告警数据格式不统一，无法关联分析；二是传统阈值法仅能识别已发生故障，无法提前预警。技术上需解决异构数据融合与机器学习模型优化问题。
• 我先牵头10场运维访谈，梳理出断纤、波长冲突、板卡故障等12类高频场景，定义58项监控指标；带领团队开发“数据清洗+实时同步”模块，用Apache Kafka打通OTDR、光谱仪、网管系统的数据链路，解决格式异构问题；针对预测需求，采用LSTM模型结合10万条历史故障数据训练，优化特征工程（提取损耗斜率、功率波动方差等8个特征），将故障预测准确率从75%提升至92%；用InfluxDB存储时序数据，Grafana做可视化，开发“链路拓扑+性能指标+预测结果”一体化看板，支持一键定位故障点。
• 项目成果：故障定位时间从2.1小时缩至8分钟，预测性维护覆盖70%链路，提前预警32起潜在故障（避免业务中断）；运维成本降低37%，平台覆盖公司85%城域WDM网络；获集团“年度技术创新奖”，并申请2项软件著作权。此项目实现了光网络运维从“被动抢修”到“主动防御”的转型，是我从“技术执行”转向“方案设计”的关键里程碑。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。