负责400G/800G高速光模块的光学-电学协同设计与量产导入,覆盖链路仿真、原型验证、可靠性测试及工艺优化全流程,边界从光学架构定义到车间量产的技术衔接
- 主导400G QSFP-DD DR4光模块的光学链路设计,使用OptiSystem完成多模光纤耦合的链路预算与损耗仿真,针对初始耦合效率低(-3.2dB)、误码率不达标(1e-12)的问题,引入梯度折射率(GRIN)透镜组优化耦合结构,调整透镜间距至0.8mm、曲率半径至1.2mm,最终耦合损耗降至-1.8dB,原型机误码率提升至1e-15,满足IEEE 802.3bs标准
- 负责电学部分的10层高速PCB设计(Cadence Allegro),针对25Gbps NRZ信号的串扰(初始眼图张开度0.8UI)与阻抗不匹配问题,应用差分对嵌入式屏蔽层(铜箔厚度12μm)与端接电阻优化(100Ω±1%),将眼图张开度提升至1.2UI,插入损耗降至3.5dB,符合OIF-CEI-25G-LR标准
- 协同封装团队解决COB封装的热管理痛点,使用ANSYS Icepak仿真激光器结温分布,发现原铝热沉散热不足(结温85℃),更换为铜钨合金热沉(导热系数200W/m·K),结温降至70℃,模块寿命从5万小时延长至8万小时,MTBF提升60%
- 主导原型机可靠性验证,完成Telcordia GR-468-CORE标准的温循测试(-40℃~+85℃,100循环)、振动测试(5G RMS,X/Y/Z轴各2小时)及湿度测试(95% RH,96小时),针对温循后波长漂移(±0.5nm)问题,优化TEC控制算法(PID参数调整为Kp=0.5、Ki=0.1、Kd=0.05),漂移降至±0.1nm,顺利通过贝尔实验室认证