负责100G/400G高速光模块全生命周期开发,涵盖光学链路设计、电学信号完整性优化、封装热管理及可靠性验证,边界从方案论证到量产导入的技术落地全流程
- 主导400G QSFP-DD DR4光模块光学链路设计,使用OptiSystem完成链路预算与损耗仿真,针对多模光纤耦合效率低(初始-3.2dB)的问题,引入梯度折射率透镜组优化耦合结构,结合ZEMAX公差分析调整透镜间距,最终将耦合损耗降至-1.8dB,原型机误码率从1e-12提升至1e-15,完全满足IEEE 802.3bs标准对DR4模块的灵敏度要求
- 负责电学部分10层高速PCB设计(Cadence Allegro),针对25Gbps NRZ信号的串扰(初始眼图张开度0.8UI)与损耗问题,应用差分对嵌入式屏蔽层+预加重技术,同时优化阻抗控制(100Ω±10%),将眼图张开度提升至1.2UI,满足OIF-CEI-25G-LR标准,解决了高速信号传输中的码间干扰问题
- 协同封装团队解决COB封装热管理痛点,使用ANSYS Icepak仿真激光器与TEC的温度分布,发现原铝制热沉散热不足导致结温达85℃,更换为铜钨合金热沉并将TEC控制算法从PID调整为模糊PID,最终将结温降至70℃,模块寿命从5万小时延长至8万小时,满足电信级可靠性要求
- 主导原型机可靠性验证,完成Telcordia GR-468-CORE规定的温循(-40℃~+85℃,100循环)、振动(5G RMS,XYZ三轴)及湿度(95% RH,96小时)测试;针对温循后波长漂移±0.5nm的问题,优化TEC的温度反馈精度至0.1℃,将漂移控制在±0.1nm内,助力模块一次性通过认证