负责400G/800G高速光模块全生命周期开发，涵盖需求拆解、硬件设计、仿真验证及量产导入，聚焦光学链路优化与电学信号完整性提升，边界为从芯片选型到产线调试的全流程技术主导

• 主导400G DR4光模块硬件设计，基于Acacia DSP芯片与硅光芯片协同选型，用Cadence Allegro完成10层板Layout（差分对阻抗±5%内），结合ANSYS HFSS仿真光引擎与PCB耦合损耗，将插损从3.2dB降至2.5dB，满足IEEE 802.3bs标准眼图要求（眼高≥20mV、眼宽≥15ps）
• 针对量产温漂问题，用ANSYS Icepak建封装热模型，优化TEC布局与铜铝复合散热片材质，将工作温度范围从0~70℃扩至-40~85℃，良率从82%提至95%
• 解决高速信号串扰问题，用HyperLynx SI/PI定位PCB层间串扰源（差分对间距过小），调整布线规则（间距从4mil扩至6mil）并加地平面隔离，BER从1e-12降至1e-15，通过客户OTN设备兼容性测试
• 推动COB封装工艺导入，协同供应商将硅光芯片固晶精度从±10μm提至±5μm，结合AOI实时筛选焊点缺陷，封装不良率从5%降至1%，支撑年产能从10万只提至30万只

负责100G/200G光模块研发与量产支持，聚焦电学链路设计与可靠性验证，边界为从原理图设计到试产的工程问题解决

• 核心参与200G FR4光模块原理图设计，选Marvell DSP与DFB激光器，用ADS仿真射频回路回波损耗（从-15dB优至-25dB），调整端接电阻（50Ω改49.9Ω）解决信号反射，发射光功率稳定性提至±0.5dBm内
• 针对试产激光器偏置电流漂移，建FMEA模型识别PCB EMI为诱因，在驱动电路加铁氧体磁珠（共模抑制比≥60dB）与屏蔽罩，电流漂移从±5mA降至±1mA，满足Telcordia GR-468可靠性标准
• 优化老化测试方案（高温高湿85℃/85%RH+偏压），用SPC分析数据，提前发现3批次激光器寿命缺陷，MTBF从10万小时提至20万小时，避免量产返工损失约50万元
• 协助客户解决互操作性问题，用OTDR定位光纤链路损耗（从3dB降至1.5dB），调整模块输出功率（从-2dBm提至0dBm），客户侧BER从1e-10降至1e-13，通过运营商集采测试

负责10G/25G光模块辅助设计与测试，聚焦基础电路调试与性能验证，边界为从原型机搭建到测试数据整理分析

• 辅助搭建25G SFP28原型机，选Realtek DSP与VCSEL激光器，用Keysight N4391A光学平台测发射功率（-1~+3dBm）、接收灵敏度（-12dBm）等指标，输出12份测试报告支撑设计优化
• 针对原型机功耗高（3.5W→2.8W），分析TI TPS5430电源电路，调整电感（4.7μH改6.8μH）与反馈电阻（100kΩ改82kΩ），待机功耗降20%，满足数据中心高效能需求
• 用Minitab做方差分析，识别PCB板材（FR4换Rogers 4350B）对信号完整性影响，上升时间从15ps缩至12ps，提升传输速率稳定性
• 对接客户10G EPON光模块定制需求（温度扩至-20~70℃），协同调整TEC控制算法，满足特殊场景需求，获客户好评信

5G承载网高可靠25G/50G光模块批量一致性验证及工艺优化项目

• 项目背景：5G承载网规模部署中，光模块批量一致性差（初始不良率8%）导致基站掉话率上升、运维成本增加，客户要求建立标准化验证体系，将批量不良率降至2%以内。我的核心职责是主导验证方案设计、跨部门协同及工艺优化落地。
• 关键难题：一是多厂商（海信、中际旭创）光模块参数离散（发射光功率波动±0.5dBm、接收灵敏度差异-2dBm），二是传统单模块抽检无法覆盖生产中贴片偏移、金线键合等工艺波动。我基于ITU-T G.657.A2与IEEE 802.3by标准，构建“芯片-器件-模块”三阶验证体系，同时引入随机森林算法分析10万+测试数据，定位关键工艺节点。
• 核心行动：1）制定《25G/50G光模块批量验证规范》，覆盖12项关键指标（温度循环后功率漂移≤0.2dBm、消光比一致性±0.5dB）；2）推动生产端引入AOI+激光测厚仪，实时监控贴片精度（±1μm）与封装厚度；3）牵头15次跨部门会议，对齐研发容差与质量控制标准，将单模块测试时间从45分钟缩短至20分钟。
• 项目成果：一致性不良率降至1.2%，支撑公司中标中国移动5G光模块集采200万只订单（营收增长约4000万元）；申请发明专利2项（光模块批量一致性验证方法、基于ML的工艺缺陷预测模型）；个人晋升为光通信系统组组长，统筹后续100G/200G光模块技术迭代。

城域OTN网络100G相干光传输系统跨厂商互联互通优化项目

• 项目背景：运营商城域网升级100G OTN时，整合华为、中兴、烽火设备出现跨厂商互通问题——误码率高达1E-3、传输距离从80km缩至50km，客户要求实现端到端无误码、100km以上传输。我的职责是定位互通瓶颈、协调厂商优化参数。
• 关键难题：不同厂商设备参数不兼容：华为发送端预加重与中兴接收端均衡器不匹配，FEC算法（软判决vs硬判决）未统一，导致高频信号衰减与纠错能力不足。我基于ITU-T G.709/G.698.2标准搭建跨厂商测试平台，模拟城市短距与城域长距场景。
• 核心行动：1）分析误码根源后，调整华为侧预加重幅度1.5dB、中兴侧均衡器增益2dB，统一采用软判决FEC（SD-FEC）提升纠错能力；2）编写《跨厂商100G相干光传输互联互通规范》，明确各厂商设备参数配置要求；3）现场调试10个站点，修正3处DCM色散补偿参数偏差。
• 项目成果：跨厂商误码率降至1E-12以下，传输距离恢复至100km，满足运营商全网互通要求，帮助公司避免300万元设备重购成本；个人获评公司“2021年度技术突破奖”，成为部门跨厂商技术协调核心成员。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。