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陆明哲
在平凡的岗位上创造不平凡的价值,这是我的职业信仰。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
陆明哲的照片
求职意向
光模块开发工程师
天津
薪资面谈
三个月内到岗
工作经历
2022.07 - 至今
小楷光电科技有限公司
资深光模块开发工程师

负责400G/800G光模块全生命周期开发,涵盖硅光TOSA/ROSA设计、高速SI/PI协同优化及量产导入,边界是主导关键光电器件选型与封装工艺迭代,协同算法、生产团队解决跨域性能瓶颈。

  • 主导400G QSFP-DD DR4光模块硅光TOSA设计——基于Lumentum 100G EML激光器的COB封装工艺,用ANSYS Icepak仿真优化热分布,解决85℃高温下激光器波长漂移超±0.5nm问题(原方案漂移±0.8nm),将发射光功率稳定性提升至±0.1dBm(行业平均±0.2dBm),支撑量产良率从82%升至91%。
  • 核心参与ROSA低噪声TIA匹配设计——针对100G PAM4信号(106Gbps),选用ADI ADN4603 TIA,结合HFSS仿真PCB差分线阻抗(100Ω±10%),将接收灵敏度从-25dBm提至-27dBm(满足IEEE 802.3bs标准),BERT验证无误码。
  • 牵头解决量产高速串扰问题——针对400G模块8对差分线串扰(原-35dB,目标-40dB),用ADS仿真NEXT/FEXT,调整线间距至7mil并加接地屏蔽层,串扰降至-42dB,量产测试通过率从85%升至95%。
  • 推动热管理与可靠性优化——建立热-光-电多物理场模型,模拟-40℃~85℃性能变化,优化铜基板厚度(0.5mm→0.8mm)及散热胶(导热系数2→5W/m·K),85℃老化测试中功率衰减从0.5dB/1000h降至0.2dB/1000h,通过Telcordia GR-468认证。
2019.03 - 2022.06
小楷通信技术有限公司
光模块开发工程师

负责10G/25G光模块硬件开发与测试,涵盖原理图设计、PCB Layout及调试,边界是独立完成中低速光模块全流程开发,支持客户定制化需求。

  • 独立完成25G SFP28 LR光模块硬件设计——基于Maxim MAX3921激光驱动器与MAX3920 TIA,用Cadence Allegro绘6层板,优化激光器焊盘直径(0.3mm→0.25mm),耦合效率从55%升至70%,发射光功率达+5dBm(满足SFF-8472)。
  • 主导10G SFP+ ER模块SI调试——针对10Gbps NRZ信号,用Tektronix示波器测眼图(模板余量30%→50%),调整终端电阻(50Ω→49.9Ω)加去耦电容,抖动从120ps RMS降至80ps RMS,通过10km单模传输测试(误码率<10^-12)。
  • 解决客户25G模块温循启动问题——客户反馈-40℃启动功率延迟15s(目标<5s),用红外热像仪定位激光器焊盘升温慢,优化PCB铜箔面积(20%→35%)换高导热胶(1.5→3W/m·K),延迟降至3s,满足车载通信要求。
  • 编写测试规范与量产文档——基于IEC 61280-4-1制定10G/25G测试项(光功率、眼图等),优化测试流程(单模块时间8→5分钟),支撑产线月产能从5000只升至8000只。
2017.07 - 2019.02
小楷电子科技有限公司
光模块硬件工程师

协助完成1G/10G光模块原理图设计、PCB Layout及初步调试,负责物料选型与测试,边界是参与低速光模块开发流程,积累硬件设计与问题定位经验。

  • 协助设计1G SFP模块原理图——选用Broadcom BCM820xx PHY与Avago AFBR-5803T探测器,按SFF-8472定义接口,OrCAD验证电路(电源纹波100→50mV),为Layout提供准确输入。
  • 完成10G SFP+模块PCB Layout——遵循高速规则(差分线5mil、100Ω阻抗),用Cadence Allegro布4层板,缩短激光器与TIA差分线(1000→600mil),插入损耗从4→2.5dB,初次打样眼图模板余量>40%。
  • 负责物料选型与来料测试——对比Avago与Sumitomo激光器,测试光谱宽度(1.5→1.0nm)与SMSR(30→35dB),选Sumitomo降低物料成本15%。
  • 定位解决1G模块功率低问题——客户反馈功率+1dBm(目标+3dBm),测驱动电流发现电阻配置错(10kΩ→8.2kΩ),调整后达标,避免500只模块批量返工。
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
阅读
跑步
自我评价
  • 资深光模块开发者,深耕高速光电转换链路设计,能从系统带宽、功耗需求反推芯片选型与封装方案,善用实验数据闭环解决温漂、眼图劣化等问题。
  • 熟悉从原型到量产的全流程,注重可制造性与可靠性前置,有效衔接研发与生产端需求。
  • 对800G/1.6T等高速技术趋势有深刻洞察,能主动预判客户需求,提前布局硅光或相干技术研究。
  • 技术沟通中善拆复杂问题为易懂语言,擅长联动FAE、供应链解决交付卡点,推动项目快速闭环。
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