负责物联网无线模块(BLE/Wi-Fi/NB-IoT多协议)的全生命周期射频开发,涵盖原理图设计、PCB Layout指导、射频调试、认证测试及量产问题攻关,目标确保模块性能达标率≥98%、量产良率≥97%、认证周期≤8周。
- 主导设计公司首款BLE 5.4+Wi-Fi 6双模物联网模块,基于nRF5340+QCA6390方案完成射频链路架构搭建;使用ADS完成PA/LNA匹配电路仿真,HFSS优化PCB叠层与天线布局(2.4GHz/5GHz双频),解决2.4GHz频段邻道干扰(ACI)问题(干扰电平从-45dBc降至-58dBc);最终模块发射功率(+20dBm@BLE)、接收灵敏度(-97dBm@BLE 2Mbps)均超行业标准,量产良率达98.5%,已应用于智能穿戴设备量产项目。
- 针对海外市场反馈的NB-IoT模块高温(+75℃)灵敏度下降问题(原-115dBm@3GPP要求-110dBm),通过重新设计LNA偏置电路(增加温度补偿电阻)并调整PA供电时序,配合温箱(ESPEC SH-241)进行全温区(-40℃~+85℃)测试验证,最终高温灵敏度稳定在-112dBm,满足3GPP Rel14要求,支撑模块通过沃达丰海外认证。
- 牵头完成模块CE/FCC/ETSI三认证攻关,针对FCC Part15B杂散发射超标(原-36dBm/30kHz→限值-43dBm/30kHz),引入近场探头(Tektronix RSA306B)定位PCB电源层耦合干扰源,优化π型滤波器参数(将100nF电容替换为120nF+10Ω磁珠),最终杂散发射降至-45dBm/30kHz,认证周期从10周压缩至8周,节省认证成本12万元。
- 建立射频性能量产监控体系,定义12项关键指标(如发射功率波动、接收底噪、频率误差),通过自动化测试脚本(Python+Keysight VEE)实现每小时500台模块的高效抽检,量产阶段射频不良率从0.8%降至0.2%,支撑年出货量50万片模块的交付稳定性。