负责物联网终端无线模块(BLE 5.x/Zigbee 3.0/Thread)全生命周期设计,从需求落地到量产爬坡,聚焦性能极致优化、跨系统兼容性调试及成本管控,支撑智能家电、工业物联网设备的无线连接稳定性与规模化交付
- 主导某头部家电客户智能空调BLE 5.3模块硬件设计,基于Nordic nRF5340芯片,用ADS完成射频链路仿真(匹配网络优化使插入损耗降低0.8dB,PA效率提升12%),结合HFSS调整PCB倒F天线布局(2.4G频段增益从1.8dBi提至2.5dBi),解决初期灵敏度不足(-92dBm)问题,最终达-98dBm行业优值;同步优化LNA匹配电路,将抗干扰能力提升30%,支撑15米穿墙通信,量产良率从95%升至98.5%,年节约返工成本120万元
- 牵头工业温湿度传感器Zigbee 3.0模块宽温稳定性优化,针对客户反馈-40℃启动失败、85℃丢包率高问题,用Keysight E7515A综测仪定位晶振温漂(频率偏差达±10ppm),引入SiTime温补晶振并校准温度补偿曲线,同时修改MAC层重传策略(将退避窗口从16 slot扩至32 slot),使宽温环境下丢包率从15%降至<1%,客户投诉率下降82%
- 推动模块量产导入,制定DFM/DFT规范:优化PCB焊盘设计(增加阻焊开窗10%)解决SMT虚焊问题,与代工厂联合调整回流焊曲线(峰值温度从245℃降至235℃),将量产不良率从3‰压至0.5‰;同步设计在线测试(ICT)方案,覆盖射频参数(功率、灵敏度)与功能验证,支撑月产能从5万片提至20万片
- 参与Thread协议栈(基于Silicon Labs EFR32MG21)移植优化,解决多线程下无线收发丢包问题:通过FreeRTOS调整任务优先级(将无线任务设为最高级)+ 缓冲区双队列管理(减少数据拷贝次数),使吞吐量从1.2Mbps升至1.8Mbps,满足工业网关100+节点并发连接需求