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陆明哲的照片
陆明哲
责任心不是口号,而是渗透在每个工作细节中的行动准则。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
求职意向
芯片架构师
上海
薪资面谈
一个月内到岗
工作经历
2022.07 - 至今
小楷微电子科技有限公司
5G基带芯片架构师

负责公司5G NR Rel-17/Rel-18基带芯片的系统级架构设计,统筹性能、功耗、成本及标准兼容性的平衡,协同算法、RTL实现、验证团队完成从Spec定义到流片验证的全流程交付,支撑终端设备在eMBB、URLLC场景下的高速率、低时延需求。

  • 主导5G NR多模态(SA/NSA/TDD/FDD)基带芯片架构设计,基于SystemC搭建系统级模型,量化分析多模态切换下的时序收敛风险——针对SA模式下控制面时延过高的问题,设计分层流水线(物理层→MAC层→RRC层的动态任务调度)与自适应DVFS策略,将控制面时延从2ms压缩至1.2ms,同时待机功耗降低15%,满足3GPP Rel-17的时延指标要求;
  • 优化5G基带处理链路的并行化架构,聚焦FFT/IFFT、LDPC译码等关键模块,采用“指令级流水线+数据级任务分片”方案,结合MATLAB/Simulink仿真验证定点化精度(保持Q15以上),最终吞吐量从1.2Gbps提升至1.56Gbps,支撑eMBB场景下2K视频流的实时传输;
  • 协同算法团队完成Polar码译码算法的架构适配——针对原软判决译码的高延迟问题,推动算法向硬判决+置信度传播优化,调整架构中的译码单元为“串行-并行混合架构”,Verilog实现后译码延迟降低25%,面积减少18%,适配终端SoC的小尺寸需求;
  • 主导芯片级低功耗设计,基于PrimeTime PX建立功耗模型,针对终端Idle/Active状态切换,引入电源门控(Power Gating)与细粒度时钟Gating技术,优化子系统(如GPS共存模块、射频接口)的唤醒策略,流片后待机功耗从12mW降至7.2mW,续航提升40%,符合手机终端的日常使用需求。
2020.03 - 2022.06
小楷半导体设计有限公司
高级芯片设计工程师(基带架构方向)

负责4G LTE-A Pro基带芯片的子系统架构设计,支撑算法落地与性能优化,协同前端RTL团队完成模块实现,确保芯片满足运营商对载波聚合、MIMO等关键特性的性能要求。

  • 主导LTE-A Pro 5载波聚合(CA)模块的架构设计,采用Cadence System Design Suite搭建系统级验证环境,解决多载波下的资源竞争问题——设计“共享缓存+动态优先级分配”机制,将5载波下的数据 throughput 从800Mbps提升至1Gbps,支持运营商的频谱聚合需求;
  • 优化基带FFT模块的架构,针对LTE-A的256点FFT需求,采用混合基FFT算法(基-2/基-4混合)与定点化设计,结合ModelSim仿真验证运算精度(误差小于1e-5),面积较原方案减少22%,功耗降低18%,适配手机SoC的空间限制;
  • 协同验证团队建立架构级验证框架,用SystemVerilog DPI接口连接MATLAB算法模型,提前注入12个架构级bug(如载波间同步误差累积、FFT输出位宽溢出),减少后续RTL修改的工作量30%,缩短流片周期1.5个月;
  • 参与芯片低功耗模式设计,针对LTE PSM(Power Saving Mode)状态,优化子系统的唤醒机制——将原“全模块唤醒”调整为“仅时钟管理单元+中断控制器唤醒”,待机功耗下降30%,满足物联网终端(如智能手表)的长续航需求。
2018.07 - 2020.02
小楷集成电路设计有限公司
芯片设计工程师(架构方向)

参与3G WCDMA基带芯片的架构设计与实现,负责子模块(信道编解码、调制解调)的划分与性能评估,支撑团队完成芯片的流片与量产,确保符合3GPP标准的性能要求。

  • 参与WCDMA基带Turbo码译码模块的架构设计,采用并行译码架构(4个SISO译码器同时工作),用VHDL实现后译码吞吐量达到10Mbps,满足HSDPA(高速下行分组接入)的速率要求;
  • 优化模块间总线架构,将原AMBA AHB总线升级为AXI总线,提高数据传输效率(峰值带宽从600Mbps提升至1.2Gbps),减少总线拥堵导致的系统延迟,整体性能提升15%;
  • 协助建立芯片功耗模型,用Synopsys PrimePower做静态功耗分析,识别出Turbo码译码模块为高功耗热点,提出“动态电压调整+指令缓存优化”建议,最终芯片整体功耗降低12%;
  • 参与流片后调试,定位架构级性能瓶颈——发现缓存大小不足导致数据访问延迟过高,调整缓存容量从1KB增至2KB,使芯片实际吞吐量从设计的8Mbps提升至9.8Mbps,达到量产指标要求。
项目经验
2021.03 - 2023.08
芯动智联科技有限公司
芯片架构师

面向5G小基站的高性能低功耗基带芯片架构设计与实现

  • 5G小基站作为宏基站的低成本补盲方案,需支持2.6GHz/3.5GHz双频段、100MHz带宽及≤1ms端到端延迟,但市场现有方案普遍存在功耗高(典型场景>2W)、高频段误码率易超1e-6的问题。本人作为芯片架构师,主导芯片整体架构设计、关键模块指标定义及跨团队(算法/IP/流片)协同攻关,目标是打造一款功耗≤1.5W、支持双频段高并发的低功耗基带芯片,填补公司在小基站芯片的空白。
  • 项目面临两大核心挑战:一是3.5GHz高频段信号衰减快,邻频干扰(如FDD-LTE杂散)会导致LDPC译码误码率飙升;二是动态负载场景(空闲/峰值流量切换)下,传统静态DVFS无法兼顾响应速度与功耗优化。为此,本人引入LSTM负载预测模型,结合Cadence Genus功耗-性能联合仿真,从算法与硬件架构层面同步优化。
  • 针对误码率问题,重构LDPC译码器为“分层异步+提前终止”架构——将传统全并行迭代改为按校验节点分批次异步计算,当错误概率低于阈值时提前退出,减少30%迭代次数;针对功耗平衡,设计动态功耗管理单元(DPMU),基于LSTM预测未来5ms负载需求,提前调整CPU/GPU/加速器的电压频率,替代滞后式DVFS。同时,用SystemVerilog实现可配置FFT加速器,支持1024/2048点变换,满足多频段FFT需求。
  • 芯片流片后实测:功耗1.2W(较竞品低40%),3.5GHz频段误码率9.8e-7,支持双频段100MHz带宽。已进入三大运营商小基站集采名录,累计量产30万片,年营收贡献超5000万元。本人主导了架构创新与关键模块设计,解决了高频段性能与功耗的核心矛盾,为公司切入5G小基站芯片赛道奠定技术基础。
2019.07 - 2021.02
芯动智联科技有限公司
高级芯片设计工程师

LTE-A Pro终端基带芯片接收机链路性能优化项目

  • LTE-A Pro要求终端支持100MHz带宽、下行1Gbps吞吐量及-105dBm接收灵敏度,但公司现有终端芯片在邻频干扰(如WCDMA杂散)场景下SNR仅18dB(目标≥20dB),多径环境符号定时偏差导致误块率升至1e-3(目标≤5e-4)。本人作为高级芯片设计工程师,负责接收机前端(ADC+滤波器)与基带处理(同步+均衡)的协同优化,目标是提升灵敏度与抗干扰能力。
  • 难点在于:1)窄带干扰的频率漂移导致传统FIR滤波器抑制效果波动;2)Gardner定时算法对多径相位抖动敏感,定时误差累积影响判决。为此,本人用ADS搭建链路级仿真平台,量化干扰对SNR的影响,并调研自适应陷波与改进定时算法的可行性。
  • 针对窄带干扰,设计自适应窄带陷波器(ANF)——基于FFT实时检测干扰频率,动态调整陷波深度与带宽,将邻频干扰抑制提升25dB;针对定时问题,改进Gardner算法,引入前馈相位误差估计,将定时抖动方差降低40%。同时,优化ADC采样时钟,采用PLL抖动抑制技术将时钟抖动从100fs降至60fs,提升动态范围。此外,用MATLAB验证算法后移植到Verilog,完成硬件实现。
  • 优化后接收机灵敏度达-107dBm(超目标2dB),邻频干扰下SNR稳定在21dB以上,多径误块率降至5e-4。方案应用于公司LTE-A Pro终端芯片,累计销量超200万片,助力获得某头部手机厂商定点资格。本人掌握了接收机系统级优化方法,从硬件实现到算法调优形成完整能力,为后续架构设计积累了系统思维。
奖项荣誉
  • 计算机技术与软件专业技术资格(水平)证书(高级系统架构设计师)
  • 2022年度公司芯片设计项目攻坚奖
  • 2023年电子信息行业协会优秀架构案例奖
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
自我评价
  • 深耕芯片架构设计10年,聚焦高性能低功耗SoC与AI芯片系统级定义,擅长从产品需求反推微架构选型及资源分配,始终以“技术锚定业务边界”为设计核心。
  • 用“分层拆解+闭环验证”方法论破解复杂问题,从指令集到RTL每步均绑定可测量指标,拒绝模糊技术妥协。
  • 擅长跨部门对齐技术语言,将架构意图转化为硬件RTL规范与软件API设计,推动全流程无缝落地。
  • 跟踪RISC-V、Chiplet等前沿趋势,主动融入开源生态积累到自研架构,为产品长期演进预留扩展空间。
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  • 个人名称
  • 头像
  • 基本信息
  • 求职意向
  • 工作经历
  • 项目经验
  • 实习经验
  • 作品展示
  • 奖项荣誉
  • 校园经历
  • 教育背景
  • 兴趣爱好
  • 技能特长
  • 语言能力
  • 自我评价
  • 报考信息
  • 简历封面
  • 自荐信
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