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负责公司下一代5G RedCap芯片全系统架构设计,统筹峰值速率(≥3Gbps)、待机功耗(≤10μA)、Die Size(≤2mm²)三大核心指标平衡,协同算法、前端、验证团队完成从需求定义到Tape-out的全流程落地
主导公司5G IoT芯片物理层子系统架构设计,聚焦OFDM解调、信道估计模块性能优化,衔接算法与RTL团队确保子系统指标(解调SNR≥-10dB、处理延迟≤10μs)落地
负责5G基带芯片物理层模块(FFT/IFFT、同步器)架构验证与性能评估,搭建系统级模型协助算法优化,确保模块指标满足系统需求
面向5G基站的低功耗高性能ADC芯片设计及量产化项目
物联网终端用低电压低功耗ADC芯片优化项目