负责5G基站电源系统（AC-DC适配器、48V DC-DC变换器、磷酸铁锂BMS）的端到端设计、调试及量产导入，聚焦效率提升、热兼容性优化及可靠性验证，支撑基站设备的高功耗场景需求

• 主导5G宏站2kW AC-DC电源模块正向设计，选用LLC谐振拓扑+UCC28600控制器，针对100kHz-1MHz高频段的传导EMI超标问题，通过ADS仿真优化变压器屏蔽层绕制工艺（增加铜箔搭接面积30%）及输出端共模电感参数（从1mH调整至1.5mH），最终EMI裕量提升至12dB（远超CE/FCC Class B标准），模块效率达96.5%（较上一代提升1.2pct），支撑公司拿到某省级运营商5000台订单
• 牵头解决量产中DC-DC变换器（输入48V/输出12V@30A）的热集中问题：用ANSYS Icepak仿真发现MOSFET（IRF3205）与PCB焊盘接触面积不足导致局部温度超105℃，通过增加铜皮铺铜厚度（从2oz升级至3oz）+ 导热硅脂填充缝隙，将MOSFET结温稳定在85℃以内，量产良率从89%提升至97%，年节约返工成本约80万元
• 开发基站备用电池BMS系统（基于TI BQ76952芯片），设计三级保护机制（过压/过流/温度）及SOC估算算法（融合安时积分与开路电压法），配合基站主控实现电池状态实时监控，故障响应时间从500ms缩短至100ms以内，通过了电信级MTBF≥10万小时的验证
• 对接某海外运营商定制需求（电源需支持85-305VAC宽输入+-40℃~+85℃工作温度），调整PFC电路参数（将UCC28019的乘法器增益从1.2下调至1.0）+ 选用工业级电解电容（Rubycon 470μF/450V/105℃），最终电源在-40℃启动时间≤3秒，高温下输出纹波≤80mV，满足客户需求并进入其全球供应商名录

负责消费类智能硬件（智能手表、TWS耳机）电源方案设计及量产支持，聚焦小体积、高转换效率的DC-DC变换器与充电管理模块开发

• 主导智能手表无线充电接收端设计（兼容Qi BPP协议），选用TI BQ51050B芯片，通过优化接收线圈匝数（从10匝增加至12匝）+ 调整谐振电容（从22nF改为18nF），将耦合系数从0.35提升至0.42，充电效率从75%提升至82%，通过了WPC认证并应用于公司旗舰款手表，销量突破20万台
• 解决TWS耳机充电仓过温投诉问题：通过热成像仪定位电池仓温度峰值达55℃（超过电池规格书上限50℃），设计NTC热敏电阻+MOSFET的温度保护电路（阈值设为45℃），并在电池仓与外壳间填充导热凝胶，将温度峰值降至42℃，客户投诉率从3.2%降至0.1%
• 优化充电管理模块静态电流：针对TWS耳机长待机需求，选用TI TPS61094升压芯片替代原有TPS61220，调整反馈电阻参数（从100kΩ/200kΩ改为120kΩ/240kΩ），将静态电流从1.2μA降至0.8μA，设备待机时间延长30%（从7天增至9.1天）
• 主导量产导入阶段DFMEA：识别出12个潜在失效点（如输出电容ESR过高导致纹波超标），将原选用的Y5V陶瓷电容更换为X7R材质（ESR从100mΩ降至20mΩ），产品失效率从0.5%降至0.1%，支撑该模块月产能爬坡至50万片

协助电源模块基础设计与测试，覆盖线性电源、简单DC-DC变换器原型验证及性能优化，支撑研发项目前期技术积累

• 参与实验室级线性电源（输出5V/2A）设计，负责变压器选型（EE16磁芯，变比10:1）及整流滤波电路调试，用Tektronix示波器测量输出纹波（初始150mV），通过增加1000μF/16V电解电容+100nF瓷片电容并联，将纹波降至50mV以内，满足实验室仪器供电要求
• 负责开关电源（输入220V/输出12V@1A）效率测试：用Keysight N6705B功率计对比IRF540与IRF3205 MOSFET性能，发现IRF3205导通电阻更小（4.5mΩ vs 7.5mΩ），替换后效率从88%提升至90%，为后续选型提供数据支撑
• 解决电源启动浪涌电流问题：原型机启动时浪涌电流达10A（超过输入保险丝10A额定值，存在误熔断风险），设计RC吸收电路（10Ω电阻+100nF电容），将浪涌电流降至3A以内，保护了整流桥与保险丝
• 编写电源模块测试报告：涵盖负载调整率（±0.5%）、线性调整率（±0.3%）及温度漂移（-40℃~+85℃下输出电压变化≤±1%）等15项指标，为量产工艺优化提供关键数据

5G小基站射频前端模块小型化与热管理优化项目

• 2022年3月入职信盈智联后，我担任硬件工程经理主导此项目——当时5G室内分布式基站对射频前端模块（RF FEM）的紧凑性与散热提出极致要求，原模块体积大、高温宕机率达15%，是阻碍运营商集成的核心瓶颈，我的目标是设计出体积缩小30%、满足-40℃~85℃工业级温度的RF FEM。
• 项目遇到三大硬核挑战：一是射频器件高密度布局导致插损增加0.8dB，二是高功率PA（功率放大器）热集中（峰值达95℃）无法有效散出，三是小型化后电磁兼容（EMC）辐射杂散超标（-45dBm）。
• 针对问题我做了三件突破性动作：1）采用多层LTCC（低温共烧陶瓷）基板整合滤波器与功放，减少寄生参数，插损降低0.5dB；2）设计“梯度散热架构”——PA底部贴覆石墨烯导热垫（导热系数1500W/(m·K)），结合PCB内埋铜柱（直径1mm、间距2mm）导出热量，再通过铝制鳍片（厚度0.8mm、鳍片间距1.2mm）扩散，热阻降低40%；3）用HFSS重新优化PCB层叠（从4层增至6层，增加接地平面密度），解决EMC问题，辐射杂散改善至-55dBm。
• 项目成果显著：模块体积从35mm×25mm×10mm缩小至24mm×18mm×8mm（体积减少46%），工作温度范围完全覆盖工业级标准；量产良率从82%提升至95%，支撑公司拿下中国移动、中国联通3个5G小基站集成项目，年营收增加约1200万元；我个人因此获公司“年度技术突破奖”，并主导编写《5G RF FEM小型化设计规范》成为部门标准。

LTE Cat.1物联网终端电源系统高可靠性设计项目

• 2020年6月我加入卓远通时，作为硬件工程师主导电源模块优化——公司LTE Cat.1物联网终端批量交付时，因电源系统无法应对输入电压波动（90V~264V）和负载突变（传感器唤醒时电流从100mA跳至500mA），导致终端重启或数据丢失，客户投诉率达5%，我的目标是重构电源系统，将可靠性提升至99.9%以上。
• 核心难题有三：一是宽输入下AC-DC转换效率低（仅85%），发热导致电解电容鼓包；二是负载瞬态响应慢（恢复时间10ms），无法满足传感器需求；三是元器件选型未适配工业环境温湿度（-40℃~85℃、90%RH）。
• 我主导了全流程改进：1）用TI Webench工具替换原有LDO，选用TPS5430DRC同步降压控制器，优化电感参数（从4.7μH换为2.2μH），转换效率提升至92%；2）设计“双阶负载响应电路”——在电源输出端加100mF超级电容+肖特基二极管，瞬态恢复时间缩短至2ms；3）将铝电解电容替换为固态电容（100μF/16V），并通过MIL-STD-810G温循测试（-40℃~85℃，100次循环）验证寿命。
• 项目成果：终端电源MTBF（平均无故障时间）从10万小时提升至50万小时，客户投诉率降至0.3%以下；量产成本降低15%（因减少售后维修和器件更换）；我主导编写的《物联网终端电源系统可靠性设计指南》成为公司内部强制标准，同年晋升为硬件工程主管，负责3个产品线的电源设计管控。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。