主导5G小基站及通信设备电源模块全生命周期设计开发，覆盖需求拆解、高功率密度拓扑设计、EMC/可靠性验证及量产爬坡，协同跨团队解决散热、纹波及小型化问题，支撑产品快速落地与客户需求交付

• 主导某款5G小基站12V/200W电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，用Altium Designer完成原理图与PCB Layout；针对30W/cm³高功率密度需求，通过Ansys Icepak仿真优化铝制heatsink齿距与厚度，将模块满载温度从85℃降至68℃，满足工业级-40~85℃工作要求；同步主导EMC预测试，调整输入侧共模电感值至1mH、X电容容值至10μF，解决传导发射超标12dB问题，一次性通过中国泰尔实验室认证
• 负责量产阶段良率提升，针对试产中输出纹波峰峰值800mV（指标≤500mV）问题，用Keysight DSOX1204G示波器配合频谱分析定位输出电容ESR不一致，推动供应商更换为低ESR固态电容（ESR≤5mΩ），将纹波降至350mV以内，量产良率从75%提升至92%，年节省返工与报废成本150万元
• 协同结构团队完成模块小型化迭代，针对原120mm×80mm×25mm体积偏大问题，引入平面变压器技术，用PI Power Integrations Transformer Design Tool优化绕组匝数与磁芯选型，将体积缩小至90mm×60mm×20mm（减幅25%），同时保持效率≥92%，助力产品中标某运营商5G室分项目，季度订单量达5万台
• 制定电源模块可靠性测试方案，覆盖高温存储（85℃/1000h）、温循（-40~85℃/100次）及5g振动测试；针对温循后焊点开裂率8%问题，用SEM扫描电镜分析发现PCB Pad镀层厚度不足（原15μm，要求≥20μm），推动PCB供应商改进化学沉铜工艺，将开裂率降至0.1%，模块MTBF提升至10万小时，达到电信级可靠性标准

负责物联网终端电源适配器、POE供电模块设计开发，聚焦国网能效标准、POE协议兼容性及成本控制，支撑智能电表、工业传感器等产品电源配套需求

• 主导智能电表电源适配器设计，采用TOPSwitch-GX反激拓扑，用OrCAD绘制原理图、Altium Designer完成Layout；针对国网一级能效（≥87%）要求，优化变压器匝数比与MOSFET选型（更换为SiC MOSFET，Rds(on)≤10mΩ），将适配器效率提升至88.5%，通过国网电科院能效认证，成为公司智能电表标配电源，年出货量20万台
• 解决工业传感器POE供电模块兼容性问题，针对5%的功率协商失败导致启动异常，用Wireshark抓包分析POE握手协议，发现PD控制器（MAX5941）配置与传感器需求不匹配，调整寄存器设置为支持Class 3（15.4W），通过100台实测验证，兼容性问题完全解决，项目交付率从95%提升至100%
• 推动电源模块成本优化，针对智能电表适配器物料成本占比60%问题，将进口整流桥（MB10S）替换为国产等效器件（MB10F）（降本30%），并将PCB从4层减至2层（降本25%），整体物料成本下降28%，单台利润提升15元，年增利润300万元
• 参与公司电源实验室建设，搭建Keysight EMI接收机+屏蔽室的EMC测试平台，制定内部电源EMC预测试流程，培训3名实验室工程师，使公司具备自主预测试能力，测试周期从外包5天缩短至2天，年节省测试费用80万元

协助电源工程师完成消费类电子电源模块设计测试，参与原理图绘制、PCB检查及可靠性试验，积累电源设计基础经验

• 协助完成Qi标准无线充电器设计，用Tina-TI仿真验证6.78MHz谐振频率与传输效率，输出原理图并配合Layout工程师完成PCB设计；解决线圈偏移导致效率下降问题（从70%提升至85%），产品通过Qi认证，上市销量10万台
• 负责消费类电源模块可靠性测试执行，包括72h/85℃高温老化、输出短路10次测试，记录数据并分析失效模式；针对老化中电容鼓包问题（发生率5%），反馈供应商改进耐温性能（从85℃至105℃），后续失效率降至1%
• 参与电源模块技术文档编写，整理原理图、BOM清单及测试报告，建立公司电源模块基础文档库，规范设计流程，新工程师入门时间缩短2周

5G基站高可靠高效电源模块研发项目

• 项目背景：公司为承接运营商5G基站规模化部署项目，现有基站电源模块存在高负载下转换效率低（仅92%）、满载温度超75℃、年故障率达8%等痛点，无法满足运营商对“高可靠、低能耗”的核心要求。我的总体职责是主导电源模块全流程设计优化，统筹热设计、EMC设计及可靠性验证全链路工作。
• 关键难题：1. 高功率密度（30W/cm³）下传统风冷散热无法抑制温升；2. 开关电源高频噪声导致EMC辐射超标，干扰基站射频性能。解决方法：1. 用ANSYS Icepak做热仿真，创新“均热板+微通道液冷鳍片”组合散热方案；2. 基于CST电磁兼容仿真，设计三层PCB屏蔽结构，在开关管、电感节点加铁氧体磁珠滤波。
• 核心行动：1. 主导跨部门协同，对齐结构团队的液冷接口设计及射频团队的EMC整改要求；2. 制作3版原型，完成高低温循环（-40℃~85℃）、1000小时满载老化及运营商实验室EMC认证测试；3. 针对鳍片积灰问题，优化鳍片倾斜角至30°减少灰尘附着。
• 项目成果：电源模块转换效率提升至95%，满载温度降至60℃以下，年故障率降至1.2%；支撑公司中标3个省份5G基站电源集采，累计订单超2000万元；方案纳入公司5G电源标准设计，成为后续项目技术基线。

工业物联网网关多协议LPWAN模块硬件开发项目

• 项目背景：公司为拓展工业物联网市场，需开发支持多协议LPWAN的网关模块，但现有方案仅支持NB-IoT，且功耗高达1.2W，无法满足工业客户“多协议兼容、低功耗”需求。我的职责是负责LPWAN模块硬件设计，重点解决功耗与协议兼容问题。
• 关键难题：1. 多协议切换时功耗波动大（NB-IoT与LoRa待机电流差5倍）；2. 小体积（30mm×20mm）内实现天线高效匹配。解决方法：1. 选用支持多协议的射频SoC，结合FPGA做动态功耗管理，自动调整发射功率与工作周期；2. 用HFSS仿真天线布局，采用“倒F天线+接地屏蔽层”提升增益。
• 核心行动：1. 对比3家芯片方案，选集成度高的国产SoC降低BOM成本15%；2. 协调结构团队优化网关外壳，预留天线无遮挡净空区；3. 在工厂、地下仓库等场景实测，针对电磁干扰在电源端加TVS二极管与共模电感。
• 项目成果：模块待机电流降至10μA，支持NB-IoT/LoRa/SigFox三协议，工业环境6个月无故障；助力公司拿下某制造企业2个园区物联网改造项目，合同800万元；模块成为公司工业网关标准配置，推动市场份额提升12%。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。