主导5G小基站及通信设备电源模块全生命周期设计开发，覆盖需求拆解、高功率密度拓扑设计、EMC/可靠性验证及量产爬坡，协同跨团队解决散热、纹波及小型化问题，支撑产品快速落地与客户需求交付

• 主导某款5G小基站12V/200W电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，用Altium Designer完成原理图与PCB Layout；针对30W/cm³高功率密度需求，通过Ansys Icepak仿真优化铝制heatsink齿距与厚度，将模块满载温度从85℃降至68℃，满足工业级-40~85℃工作要求；同步主导EMC预测试，调整输入侧共模电感值至1mH、X电容容值至10μF，解决传导发射超标12dB问题，一次性通过中国泰尔实验室认证
• 负责量产阶段良率提升，针对试产中输出纹波峰峰值800mV（指标≤500mV）问题，用Keysight DSOX1204G示波器配合频谱分析定位输出电容ESR不一致，推动供应商更换为低ESR固态电容（ESR≤5mΩ），将纹波降至350mV以内，量产良率从75%提升至92%，年节省返工与报废成本150万元
• 协同结构团队完成模块小型化迭代，针对原120mm×80mm×25mm体积偏大问题，引入平面变压器技术，用PI Power Integrations Transformer Design Tool优化绕组匝数与磁芯选型，将体积缩小至90mm×60mm×20mm（减幅25%），同时保持效率≥92%，助力产品中标某运营商5G室分项目，季度订单量达5万台
• 制定电源模块可靠性测试方案，覆盖高温存储（85℃/1000h）、温循（-40~85℃/100次）及5g振动测试；针对温循后焊点开裂率8%问题，用SEM扫描电镜分析发现PCB Pad镀层厚度不足（原15μm，要求≥20μm），推动PCB供应商改进化学沉铜工艺，将开裂率降至0.1%，模块MTBF提升至10万小时，达到电信级可靠性标准

负责物联网终端电源适配器、POE供电模块设计开发，聚焦国网能效标准、POE协议兼容性及成本控制，支撑智能电表、工业传感器等产品电源配套需求

• 主导智能电表电源适配器设计，采用TOPSwitch-GX反激拓扑，用OrCAD绘制原理图、Altium Designer完成Layout；针对国网一级能效（≥87%）要求，优化变压器匝数比与MOSFET选型（更换为SiC MOSFET，Rds(on)≤10mΩ），将适配器效率提升至88.5%，通过国网电科院能效认证，成为公司智能电表标配电源，年出货量20万台
• 解决工业传感器POE供电模块兼容性问题，针对5%的功率协商失败导致启动异常，用Wireshark抓包分析POE握手协议，发现PD控制器（MAX5941）配置与传感器需求不匹配，调整寄存器设置为支持Class 3（15.4W），通过100台实测验证，兼容性问题完全解决，项目交付率从95%提升至100%
• 推动电源模块成本优化，针对智能电表适配器物料成本占比60%问题，将进口整流桥（MB10S）替换为国产等效器件（MB10F）（降本30%），并将PCB从4层减至2层（降本25%），整体物料成本下降28%，单台利润提升15元，年增利润300万元
• 参与公司电源实验室建设，搭建Keysight EMI接收机+屏蔽室的EMC测试平台，制定内部电源EMC预测试流程，培训3名实验室工程师，使公司具备自主预测试能力，测试周期从外包5天缩短至2天，年节省测试费用80万元

协助电源工程师完成消费类电子电源模块设计测试，参与原理图绘制、PCB检查及可靠性试验，积累电源设计基础经验

• 协助完成Qi标准无线充电器设计，用Tina-TI仿真验证6.78MHz谐振频率与传输效率，输出原理图并配合Layout工程师完成PCB设计；解决线圈偏移导致效率下降问题（从70%提升至85%），产品通过Qi认证，上市销量10万台
• 负责消费类电源模块可靠性测试执行，包括72h/85℃高温老化、输出短路10次测试，记录数据并分析失效模式；针对老化中电容鼓包问题（发生率5%），反馈供应商改进耐温性能（从85℃至105℃），后续失效率降至1%
• 参与电源模块技术文档编写，整理原理图、BOM清单及测试报告，建立公司电源模块基础文档库，规范设计流程，新工程师入门时间缩短2周

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。

5G小基站射频前端模块小型化与热管理优化项目

• 2022年3月入职信盈智联后，我担任硬件工程经理主导此项目——当时5G室内分布式基站对射频前端模块（RF FEM）的紧凑性与散热提出极致要求，原模块体积大、高温宕机率达15%，是阻碍运营商集成的核心瓶颈，我的目标是设计出体积缩小30%、满足-40℃~85℃工业级温度的RF FEM。
• 项目遇到三大硬核挑战：一是射频器件高密度布局导致插损增加0.8dB，二是高功率PA（功率放大器）热集中（峰值达95℃）无法有效散出，三是小型化后电磁兼容（EMC）辐射杂散超标（-45dBm）。
• 针对问题我做了三件突破性动作：1）采用多层LTCC（低温共烧陶瓷）基板整合滤波器与功放，减少寄生参数，插损降低0.5dB；2）设计“梯度散热架构”——PA底部贴覆石墨烯导热垫（导热系数1500W/(m·K)），结合PCB内埋铜柱（直径1mm、间距2mm）导出热量，再通过铝制鳍片（厚度0.8mm、鳍片间距1.2mm）扩散，热阻降低40%；3）用HFSS重新优化PCB层叠（从4层增至6层，增加接地平面密度），解决EMC问题，辐射杂散改善至-55dBm。
• 项目成果显著：模块体积从35mm×25mm×10mm缩小至24mm×18mm×8mm（体积减少46%），工作温度范围完全覆盖工业级标准；量产良率从82%提升至95%，支撑公司拿下中国移动、中国联通3个5G小基站集成项目，年营收增加约1200万元；我个人因此获公司“年度技术突破奖”，并主导编写《5G RF FEM小型化设计规范》成为部门标准。

LTE Cat.1物联网终端电源系统高可靠性设计项目

• 2020年6月我加入卓远通时，作为硬件工程师主导电源模块优化——公司LTE Cat.1物联网终端批量交付时，因电源系统无法应对输入电压波动（90V~264V）和负载突变（传感器唤醒时电流从100mA跳至500mA），导致终端重启或数据丢失，客户投诉率达5%，我的目标是重构电源系统，将可靠性提升至99.9%以上。
• 核心难题有三：一是宽输入下AC-DC转换效率低（仅85%），发热导致电解电容鼓包；二是负载瞬态响应慢（恢复时间10ms），无法满足传感器需求；三是元器件选型未适配工业环境温湿度（-40℃~85℃、90%RH）。
• 我主导了全流程改进：1）用TI Webench工具替换原有LDO，选用TPS5430DRC同步降压控制器，优化电感参数（从4.7μH换为2.2μH），转换效率提升至92%；2）设计“双阶负载响应电路”——在电源输出端加100mF超级电容+肖特基二极管，瞬态恢复时间缩短至2ms；3）将铝电解电容替换为固态电容（100μF/16V），并通过MIL-STD-810G温循测试（-40℃~85℃，100次循环）验证寿命。
• 项目成果：终端电源MTBF（平均无故障时间）从10万小时提升至50万小时，客户投诉率降至0.3%以下；量产成本降低15%（因减少售后维修和器件更换）；我主导编写的《物联网终端电源系统可靠性设计指南》成为公司内部强制标准，同年晋升为硬件工程主管，负责3个产品线的电源设计管控。