负责5G基站电源系统（AC-DC适配器、48V DC-DC变换器、磷酸铁锂BMS）的端到端设计、调试及量产导入，聚焦效率提升、热兼容性优化及可靠性验证，支撑基站设备的高功耗场景需求

• 主导5G宏站2kW AC-DC电源模块正向设计，选用LLC谐振拓扑+UCC28600控制器，针对100kHz-1MHz高频段的传导EMI超标问题，通过ADS仿真优化变压器屏蔽层绕制工艺（增加铜箔搭接面积30%）及输出端共模电感参数（从1mH调整至1.5mH），最终EMI裕量提升至12dB（远超CE/FCC Class B标准），模块效率达96.5%（较上一代提升1.2pct），支撑公司拿到某省级运营商5000台订单
• 牵头解决量产中DC-DC变换器（输入48V/输出12V@30A）的热集中问题：用ANSYS Icepak仿真发现MOSFET（IRF3205）与PCB焊盘接触面积不足导致局部温度超105℃，通过增加铜皮铺铜厚度（从2oz升级至3oz）+ 导热硅脂填充缝隙，将MOSFET结温稳定在85℃以内，量产良率从89%提升至97%，年节约返工成本约80万元
• 开发基站备用电池BMS系统（基于TI BQ76952芯片），设计三级保护机制（过压/过流/温度）及SOC估算算法（融合安时积分与开路电压法），配合基站主控实现电池状态实时监控，故障响应时间从500ms缩短至100ms以内，通过了电信级MTBF≥10万小时的验证
• 对接某海外运营商定制需求（电源需支持85-305VAC宽输入+-40℃~+85℃工作温度），调整PFC电路参数（将UCC28019的乘法器增益从1.2下调至1.0）+ 选用工业级电解电容（Rubycon 470μF/450V/105℃），最终电源在-40℃启动时间≤3秒，高温下输出纹波≤80mV，满足客户需求并进入其全球供应商名录

负责消费类智能硬件（智能手表、TWS耳机）电源方案设计及量产支持，聚焦小体积、高转换效率的DC-DC变换器与充电管理模块开发

• 主导智能手表无线充电接收端设计（兼容Qi BPP协议），选用TI BQ51050B芯片，通过优化接收线圈匝数（从10匝增加至12匝）+ 调整谐振电容（从22nF改为18nF），将耦合系数从0.35提升至0.42，充电效率从75%提升至82%，通过了WPC认证并应用于公司旗舰款手表，销量突破20万台
• 解决TWS耳机充电仓过温投诉问题：通过热成像仪定位电池仓温度峰值达55℃（超过电池规格书上限50℃），设计NTC热敏电阻+MOSFET的温度保护电路（阈值设为45℃），并在电池仓与外壳间填充导热凝胶，将温度峰值降至42℃，客户投诉率从3.2%降至0.1%
• 优化充电管理模块静态电流：针对TWS耳机长待机需求，选用TI TPS61094升压芯片替代原有TPS61220，调整反馈电阻参数（从100kΩ/200kΩ改为120kΩ/240kΩ），将静态电流从1.2μA降至0.8μA，设备待机时间延长30%（从7天增至9.1天）
• 主导量产导入阶段DFMEA：识别出12个潜在失效点（如输出电容ESR过高导致纹波超标），将原选用的Y5V陶瓷电容更换为X7R材质（ESR从100mΩ降至20mΩ），产品失效率从0.5%降至0.1%，支撑该模块月产能爬坡至50万片

协助电源模块基础设计与测试，覆盖线性电源、简单DC-DC变换器原型验证及性能优化，支撑研发项目前期技术积累

• 参与实验室级线性电源（输出5V/2A）设计，负责变压器选型（EE16磁芯，变比10:1）及整流滤波电路调试，用Tektronix示波器测量输出纹波（初始150mV），通过增加1000μF/16V电解电容+100nF瓷片电容并联，将纹波降至50mV以内，满足实验室仪器供电要求
• 负责开关电源（输入220V/输出12V@1A）效率测试：用Keysight N6705B功率计对比IRF540与IRF3205 MOSFET性能，发现IRF3205导通电阻更小（4.5mΩ vs 7.5mΩ），替换后效率从88%提升至90%，为后续选型提供数据支撑
• 解决电源启动浪涌电流问题：原型机启动时浪涌电流达10A（超过输入保险丝10A额定值，存在误熔断风险），设计RC吸收电路（10Ω电阻+100nF电容），将浪涌电流降至3A以内，保护了整流桥与保险丝
• 编写电源模块测试报告：涵盖负载调整率（±0.5%）、线性调整率（±0.3%）及温度漂移（-40℃~+85℃下输出电压变化≤±1%）等15项指标，为量产工艺优化提供关键数据

5G小基站高功率密度电源系统优化与量产导入

• 项目背景：公司为响应运营商5G小基站规模化部署需求，首款产品量产时遭遇电源模块满载效率仅88%（低于客户92%的要求）、1U机架空间下散热不足（满载温度89℃，超85℃可靠性阈值）的问题，导致交付延迟与客户投诉。我的核心职责是主导电源模块重新设计及量产导入，解决性能瓶颈并支撑产品交付。
• 关键难题：传统LLC拓扑在高负载下开关损耗占比达35%，无法满足效率目标；1U空间限制下，传统铝制散热片体积不足，MOSFET区域形成局部热点（温度达102℃）。我选择移相全桥+同步整流的拓扑方案，并结合热仿真精准定位散热痛点。
• 核心行动：主导选型TI UCC28780移相全桥控制器与CSD87588同步整流MOSFET，将开关损耗降低40%；用ANSYS Icepak搭建电源模块三维热模型，调整散热片鳍片间距至1.2mm、增加顶部风扇转速至3000RPM，并引入0.5mm厚铜均热板覆盖MOSFET区域，将局部热点温度压制至85℃以下；制定量产测试规范，包含70℃高温老化48小时、全负载（10%-100%）效率曲线测试及振动环境下的电源稳定性测试。
• 项目成果：电源满载效率提升至93.5%，超客户要求1.5个百分点；满载温度降至78℃，可靠性达标；量产良率从85%提升至96%，单台电源成本降低12%；该方案支撑公司在2023年运营商招标中中标10万台5G小基站订单，带来营收约1.5亿元。我个人获公司“年度技术攻关一等奖”，并主导输出《5G小基站电源设计指南》成为部门标准。

物联网网关硬件平台标准化与可靠性提升

• 项目背景：公司当时有工业、农业、智慧城市3款物联网网关，硬件平台分散（主芯片、电源电路、接口设计均不同），零部件通用率仅30%，导致研发周期长（平均6个月/款）、物料库存积压（周转天数90天）。同时户外网关频繁出现ESD测试（Class B）时串口模块复位的问题，影响客户交付。我的职责是牵头建立统一硬件平台，提升通用性与可靠性。
• 关键难题：不同平台的电源转换电路参数差异大，接口防护设计无统一标准；户外网关串口电路的地平面与主地耦合，ESD噪声易传导至芯片导致复位。我选择以工业级网关为基础，提炼跨场景通用需求，推动平台标准化。
• 核心行动：主导制定《物联网网关硬件平台标准化规范》，统一采用NXP i.MX6ULL主芯片、MP2451电源转换芯片，规范RS485/RS232/以太网接口的ESD防护电路（增加SM712 TVS管与100Ω磁珠）；引入PLM系统管理零部件库，将通用件占比从30%提升至75%；针对EMC问题，优化PCB布局——将串口模块地平面从主地分割，通过0Ω电阻单点连接主地，减少共模干扰。
• 项目成果：研发周期缩短30%（降至4个月/款），库存周转天数降至60天，年库存成本降低80万元；户外网关EMC测试一次性通过Class B标准，客户投诉率下降40%；后续5款物联网网关均基于该平台开发，累计降低研发成本约200万元/年。我因此晋升为硬件工程经理，负责公司物联网硬件产品线的整体规划。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。