负责5G通信基站电源模块全生命周期开发，涵盖AC-DC主电源与DC-DC辅助电源的方案设计、测试验证及量产导入，工作边界涉及电源拓扑优化、EMC兼容性设计及可靠性提升。

• 主导1200W 5G基站AC-DC电源模块开发，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，通过PSpice仿真优化控制环路（相位裕度从45°提升至60°），结合ANSYS Maxwell选用PC95磁芯降低铁损15%，实现满载效率96.2%（超行业95%基准），通过ETSI EN 300 019-2-3温循测试（-40℃~+85℃无故障）。
• 解决量产阶段高温高湿环境下输出纹波超标问题（初始650mVpp→目标≤400mVpp），新增0.47μH合金电感+1000μF固态电容LC滤波电路，调整PWM补偿网络参数，纹波降至280mVpp，良率从82%提升至97%。
• 协同结构团队完成模块小型化（体积减20%），采用Flotherm热仿真优化散热片齿距（3mm→2.5mm），关键器件结温维持≤85℃（满足工业级标准）。
• 制定量产测试规范，开发LabVIEW自动化测试治具（ICT+FCT联动），单模块测试时间从8分钟缩至3分钟，年产能提升40%（5万→7万台）。

负责工业自动化设备高功率密度DC-DC电源模块研发，聚焦动态响应优化、EMI抑制及多设备电源协同设计，工作边界覆盖48V输入转多路隔离输出的模块开发与现场问题解决。

• 核心参与240W工业级DC-DC模块开发，采用反激+同步整流拓扑，LTspice仿真负载阶跃（10%→90%）动态响应（电压跌落≤150mV），选用超结MOSFET（Coss降30%）与低ESR电容，效率达94.8%（超客户93%要求）。
• 针对工业变频器干扰（150kHz~30MHz传导干扰超12dB），设计共模电感+Y电容EMI滤波电路（截止频率80kHz），PCB增加地平面隔离带（宽≥2mm），干扰抑制达标（EN 61000-4-6抗扰度等级3）。
• 优化保护功能（OVP/UVP/SCP/OTP），软件设定OVP为110%额定电压（响应≤10μs），1000次故障注入测试保护一致性99.5%，客户投诉率降60%。
• 编写DFMEA文档，识别12项失效模式（如变压器绕组短路），制定改进措施（加厚绝缘层、双路供电基准源），RPN从85降至42（行业优秀≤50）。

协助消费类电子电源适配器全流程开发，覆盖5V/3A、12V/2A小功率电源设计，参与原理图绘制、样品调试及安规认证支持。

• 协助完成5V/3A USB-C适配器设计（Eagle绘图，双层板线宽≥0.3mm），试产阶段优化PWM待机频率（20kHz），空载功耗从0.12W降至0.08W，通过CE/FCC认证。
• 负责100台样品高温高湿老化测试（85℃/85%RH/500h），分析3台电容ESR过高失效案例，建议ESR从200mΩ降至100mΩ，后续批次良率稳定≥98%。
• 参与12V/2A工业适配器开发，优化RCD吸收电路（C=2.2nF，快恢复二极管），MOSFET漏极尖峰电压从200V降至150V（低于180V耐压值），提升可靠性。
• 整理测试数据（效率/纹波/负载调整率），制作15项指标测试报告模板，文档编写时间减少30%。

5G基站高可靠高效电源模块研发项目

• 项目背景：公司为承接运营商5G基站规模化部署项目，现有基站电源模块存在高负载下转换效率低（仅92%）、满载温度超75℃、年故障率达8%等痛点，无法满足运营商对“高可靠、低能耗”的核心要求。我的总体职责是主导电源模块全流程设计优化，统筹热设计、EMC设计及可靠性验证全链路工作。
• 关键难题：1. 高功率密度（30W/cm³）下传统风冷散热无法抑制温升；2. 开关电源高频噪声导致EMC辐射超标，干扰基站射频性能。解决方法：1. 用ANSYS Icepak做热仿真，创新“均热板+微通道液冷鳍片”组合散热方案；2. 基于CST电磁兼容仿真，设计三层PCB屏蔽结构，在开关管、电感节点加铁氧体磁珠滤波。
• 核心行动：1. 主导跨部门协同，对齐结构团队的液冷接口设计及射频团队的EMC整改要求；2. 制作3版原型，完成高低温循环（-40℃~85℃）、1000小时满载老化及运营商实验室EMC认证测试；3. 针对鳍片积灰问题，优化鳍片倾斜角至30°减少灰尘附着。
• 项目成果：电源模块转换效率提升至95%，满载温度降至60℃以下，年故障率降至1.2%；支撑公司中标3个省份5G基站电源集采，累计订单超2000万元；方案纳入公司5G电源标准设计，成为后续项目技术基线。

工业物联网网关多协议LPWAN模块硬件开发项目

• 项目背景：公司为拓展工业物联网市场，需开发支持多协议LPWAN的网关模块，但现有方案仅支持NB-IoT，且功耗高达1.2W，无法满足工业客户“多协议兼容、低功耗”需求。我的职责是负责LPWAN模块硬件设计，重点解决功耗与协议兼容问题。
• 关键难题：1. 多协议切换时功耗波动大（NB-IoT与LoRa待机电流差5倍）；2. 小体积（30mm×20mm）内实现天线高效匹配。解决方法：1. 选用支持多协议的射频SoC，结合FPGA做动态功耗管理，自动调整发射功率与工作周期；2. 用HFSS仿真天线布局，采用“倒F天线+接地屏蔽层”提升增益。
• 核心行动：1. 对比3家芯片方案，选集成度高的国产SoC降低BOM成本15%；2. 协调结构团队优化网关外壳，预留天线无遮挡净空区；3. 在工厂、地下仓库等场景实测，针对电磁干扰在电源端加TVS二极管与共模电感。
• 项目成果：模块待机电流降至10μA，支持NB-IoT/LoRa/SigFox三协议，工业环境6个月无故障；助力公司拿下某制造企业2个园区物联网改造项目，合同800万元；模块成为公司工业网关标准配置，推动市场份额提升12%。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。