负责5G基站用高功率密度电源模块全周期开发，涵盖需求分析、拓扑设计、热管理优化、EMC认证及量产导入，支撑基站主设备10kW级供电系统升级。

• 主导48V转1.0V/300A超高压差LLC谐振电源模块设计，基于Saber完成多拓扑仿真对比，选定双管正激+同步整流方案，引入GaN HEMT器件（650V/300A）将开关频率从100kHz提升至300kHz，配合平面变压器磁集成设计，模块体积较上一代减小30%（从120mm×80mm×25mm降至85mm×60mm×20mm），转换效率达96.2%（满载工况）。
• 针对基站严苛环境（-40℃~85℃）下的热失效问题，采用ANSYS Icepak搭建三维热模型，识别功率MOSFET、变压器为热集中点；通过优化PCB铜箔厚度（从2OZ增至4OZ）、增设均热板（导热系数≥5000W/m·K）及调整散热片齿距（从2mm加密至1.5mm），关键器件结温从105℃降至89℃，高温85℃工况下MTBF从10万小时提升至15万小时。
• 解决EMC认证瓶颈：初版样机传导骚扰（CISPR 32 Class B）在150kHz~30MHz频段超标10dB；通过Simplorer建立电源-线缆耦合模型，分析共模电流路径，调整输入π型滤波器参数（X电容从10μF增至47μF，共模电感从2mH增至5mH），并在输出端增加铁氧体磁环抑制高频噪声，最终测试值低于限值3dB，一次性通过认证。
• 主导量产导入阶段DFM优化，编制《高功率密度电源模块PCB Layout规范》，明确大电流路径铜厚≥105μm、关键器件间距≥0.5mm等12项关键指标；推动供应商导入0.1mm间距QFN封装GaN器件自动贴装工艺，量产良率从88%提升至95%，单模块成本下降18%。

聚焦工业级物联网网关电源模块开发，负责需求转化、可靠性验证及故障根因分析，支撑产品从实验室原型到万台级量产的稳定性提升。

• 完成工业网关5V/20A电源模块定制化开发，基于PI Expert选择反激拓扑（UCC28780控制器），针对工业场景宽输入电压（90VAC~264VAC）特性，优化变压器匝比（1:8:10）及漏感控制（≤15μH），实现输入电压波动±20%时输出纹波＜50mVp-p，满足网关高速数据处理低噪声需求。
• 解决批量生产中模块高温死机问题：收集127例失效样品，通过X-Ray检测发现PCB焊盘裂纹占比63%；结合FMEA分析，定位回流焊峰值温度（260℃）与PCB FR-4玻璃化转变温度（140℃）不匹配；协调PCB供应商更换高Tg板材（Tg=170℃），并将回流焊曲线峰值温度降至250℃，后续批次故障率从5.2%降至0.3%。
• 主导电源模块加速寿命测试（ALT），按MIL-HDBK-217F标准设计试验矩阵：高温高湿（85℃/85%RH，1000小时）、负载循环（20%~100%占空比，500次）；测试后模块效率衰减＜0.5%，耐压（输入-输出）保持≥3kVAC，支撑产品通过IEC 61000-4-5浪涌（2kV）及EFT（2kV）认证。
• 推动电源模块智能化升级，集成数字监控芯片（LTC6804），实现输出电压、电流、温度实时采集及过压/过流预警；配合软件团队开发上位机调试工具，客户现场故障定位时间从4小时缩短至15分钟，产品溢价能力提升12%。

参与消费类电子设备（智能音箱、TWS耳机）电源适配器开发，负责原理图绘制、样品调试及基础性能测试，夯实电源拓扑设计与问题排查能力。

• 独立完成5V/3A快充电源适配器原理图设计（反激拓扑，TOP258YN控制器），根据负载需求计算变压器参数（AP法选EE16磁芯，初级电感300μH），制作首版样品后测试发现待机功耗偏高（＞50mW）；通过调整RCD吸收回路参数（C从1nF增至2.2nF，R从47kΩ降至22kΩ），待机功耗降至28mW，满足六级能效标准。
• 协助解决TWS耳机充电仓电源模块充电慢问题：测试发现电池端电压仅4.1V（目标4.35V），排查确认同步整流MOSFET（SS34）导通电阻过大（12mΩ）；更换为更低阻抗器件（SS36，8mΩ）并优化PCB布局（缩短MOSFET到电感走线长度），充电电流从0.5A提升至1.0A，充满时间缩短50%。
• 搭建电源模块基础测试平台，集成可编程直流电源（Keysight E36300）、电子负载（Chroma 6310A）及示波器（Tektronix MSO54），编制《小功率电源适配器测试SOP》，包含效率测试（10%~100%负载点）、纹波测试（20MHz带宽）等8项必测项，测试效率提升40%。
• 参与失效分析培训并通过考核，掌握X-Ray检测、LCR阻抗分析等技能；主导分析1例适配器短路保护误动作问题，通过示波器捕捉到输入浪涌（800V/μs）导致控制芯片误触发，增加TVS管（SM712）钳位后问题解决，相关经验纳入部门新人培训案例库。

5G基站高可靠高效电源模块研发项目

• 项目背景：公司为承接运营商5G基站规模化部署项目，现有基站电源模块存在高负载下转换效率低（仅92%）、满载温度超75℃、年故障率达8%等痛点，无法满足运营商对“高可靠、低能耗”的核心要求。我的总体职责是主导电源模块全流程设计优化，统筹热设计、EMC设计及可靠性验证全链路工作。
• 关键难题：1. 高功率密度（30W/cm³）下传统风冷散热无法抑制温升；2. 开关电源高频噪声导致EMC辐射超标，干扰基站射频性能。解决方法：1. 用ANSYS Icepak做热仿真，创新“均热板+微通道液冷鳍片”组合散热方案；2. 基于CST电磁兼容仿真，设计三层PCB屏蔽结构，在开关管、电感节点加铁氧体磁珠滤波。
• 核心行动：1. 主导跨部门协同，对齐结构团队的液冷接口设计及射频团队的EMC整改要求；2. 制作3版原型，完成高低温循环（-40℃~85℃）、1000小时满载老化及运营商实验室EMC认证测试；3. 针对鳍片积灰问题，优化鳍片倾斜角至30°减少灰尘附着。
• 项目成果：电源模块转换效率提升至95%，满载温度降至60℃以下，年故障率降至1.2%；支撑公司中标3个省份5G基站电源集采，累计订单超2000万元；方案纳入公司5G电源标准设计，成为后续项目技术基线。

工业物联网网关多协议LPWAN模块硬件开发项目

• 项目背景：公司为拓展工业物联网市场，需开发支持多协议LPWAN的网关模块，但现有方案仅支持NB-IoT，且功耗高达1.2W，无法满足工业客户“多协议兼容、低功耗”需求。我的职责是负责LPWAN模块硬件设计，重点解决功耗与协议兼容问题。
• 关键难题：1. 多协议切换时功耗波动大（NB-IoT与LoRa待机电流差5倍）；2. 小体积（30mm×20mm）内实现天线高效匹配。解决方法：1. 选用支持多协议的射频SoC，结合FPGA做动态功耗管理，自动调整发射功率与工作周期；2. 用HFSS仿真天线布局，采用“倒F天线+接地屏蔽层”提升增益。
• 核心行动：1. 对比3家芯片方案，选集成度高的国产SoC降低BOM成本15%；2. 协调结构团队优化网关外壳，预留天线无遮挡净空区；3. 在工厂、地下仓库等场景实测，针对电磁干扰在电源端加TVS二极管与共模电感。
• 项目成果：模块待机电流降至10μA，支持NB-IoT/LoRa/SigFox三协议，工业环境6个月无故障；助力公司拿下某制造企业2个园区物联网改造项目，合同800万元；模块成为公司工业网关标准配置，推动市场份额提升12%。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。