负责工业级AC-DC电源模块全生命周期设计开发，覆盖需求分析、拓扑选型、原理图设计、PCB Layout评审、EMC整改及量产问题闭环，聚焦高功率密度、高效率与工业场景可靠性要求

• 主导1200W工业AC-DC电源模块（输入85-265VAC，输出48V/25A）的顶层设计与实现，基于LLC谐振拓扑+数字控制芯片UCC28951，针对工业场景宽输入与轻载效率痛点，通过Ansys Simplis仿真优化谐振参数（将品质因数Q从5.2调至4.1），结合同步整流MOSFET（CSD19532KCS）的驱动电阻优化（从10Ω降至6.8Ω），将满载效率提升至94.8%、轻载（10%负载）效率从91%提至93.2%，满足IE3能效标准且降低待机功耗35%
• 牵头模块EMC整改与认证，运用Ansys SIwave仿真电源平面阻抗（目标≤50mΩ@100MHz），将原4层板升级为6层板（新增独立地平面与电源层），并调整输入滤波电路（共模电感从1.5mH增至2mH，X电容从47μF增至68μF），解决开关管漏极电压尖峰导致的传导EMI超标问题——超标点从12个降至2个，一次性通过CISPR 11 Class B认证，节省6周整改周期
• 解决量产阶段电感啸叫问题：针对产线反馈的8%不良率，使用Tektronix MSO58示波器捕捉开关管栅极驱动信号与电感振动相关性，定位为铁氧体磁芯间隙不均匀（原公差±0.05mm），协调供应商将间隙公差收紧至±0.02mm并优化灌胶工艺，最终啸叫发生率降至0.3%以下，保证量产良率≥98.5%
• 支撑医疗设备客户定制化需求：针对5G医疗终端电源模块（体积缩小20%、效率≥95%）的要求，采用GaN HEMT（EPC2045）替代Si MOSFET，设计双管正激+同步整流拓扑，优化变压器绕组（多股漆包线绞合降低趋肤效应，磁芯选用PQ35），最终模块体积从180×100×30mm缩至145×80×25mm，效率达95.5%@满载，助力获取客户年5万台订单

负责消费类电子电源适配器（智能摄像头/无线耳机）的设计开发与量产支持，聚焦小体积、低待机功耗与成本平衡

• 核心参与5V/3A智能摄像头适配器设计，基于反激拓扑+PI InnoSwitch3-Pro芯片，优化变压器设计（EE16磁芯，匝数比12:1，气隙0.3mm），将待机功耗从0.3W降至0.08W以内，满足CoC Tier 2能效要求，同时通过调整输出整流二极管（从SS34换为SS54）降低反向恢复损耗，提升效率至88.5%@满载
• 主导适配器EMC认证整改：针对传导EMI超标（45dBμV@30-100MHz），使用R&S FSH3频谱仪分析干扰源，增加输入共模电感匝数（1000→1200匝）并在输出端并联2.2nF Y电容，将传导干扰压至30dBμV以下，一次性通过FCC Part 15B认证
• 解决试产阶段输出纹波问题：针对批次性纹波从80mV升至120mV，用Keysight DSOX1204G示波器检测PCB Layout，发现输出滤波电容（100μF/25V）地回路过长（1.2cm），调整电容位置至靠近输出端，缩短接地路径至0.7cm，纹波控制在60mV以内，试产良率从90%提至96%
• 推动成本优化项目：将原铝电解电容（1000μF/16V）替换为固态电容（680μF/25V），同时将PCB铜箔从2OZ减至1.5OZ（通过仿真验证载流能力），单台成本降低1.2元，按年产能30万台计算，年节省成本36万元

协助通信基站电源模块的辅助设计、测试及文档管理，覆盖原理图验证、测试数据整理与BOM维护

• 协助设计48V转12V/4.2A通信基站DC-DC模块，使用LM2596-ADJ芯片，核对原理图拓扑（降压型）与参数设置（反馈电阻10kΩ/2.2kΩ），确保输出电压精度±1%、纹波≤50mV，满足基站电源稳定性要求
• 负责模块EMI测试与数据整理：使用Keysight E4446A频谱仪测试杂散辐射（目标≤-36dBm），发现1GHz处辐射超标（-28dBm），协助工程师将输入滤波电容从100μF增至220μF，使杂散辐射降至-42dBm以下，支撑模块通过基站设备商的准入测试
• 维护电源模块BOM准确性：针对供应商物料变更（如贴片电阻从0805改为0603），更新BOM版本（V1.2→V1.3）并同步研发团队验证，将BOM错误率从5%降至0，避免试产阶段的物料呆滞
• 参与新员工培训：整理《电源设计基础手册》（含常用拓扑对比、测试仪器操作指南）与《常见问题排查清单》，帮助3名新工程师在2周内掌握基础电源设计流程与调试方法

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。