主导5G小基站及通信设备电源模块全生命周期设计开发，覆盖需求拆解、高功率密度拓扑设计、EMC/可靠性验证及量产爬坡，协同跨团队解决散热、纹波及小型化问题，支撑产品快速落地与客户需求交付

• 主导某款5G小基站12V/200W电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，用Altium Designer完成原理图与PCB Layout；针对30W/cm³高功率密度需求，通过Ansys Icepak仿真优化铝制heatsink齿距与厚度，将模块满载温度从85℃降至68℃，满足工业级-40~85℃工作要求；同步主导EMC预测试，调整输入侧共模电感值至1mH、X电容容值至10μF，解决传导发射超标12dB问题，一次性通过中国泰尔实验室认证
• 负责量产阶段良率提升，针对试产中输出纹波峰峰值800mV（指标≤500mV）问题，用Keysight DSOX1204G示波器配合频谱分析定位输出电容ESR不一致，推动供应商更换为低ESR固态电容（ESR≤5mΩ），将纹波降至350mV以内，量产良率从75%提升至92%，年节省返工与报废成本150万元
• 协同结构团队完成模块小型化迭代，针对原120mm×80mm×25mm体积偏大问题，引入平面变压器技术，用PI Power Integrations Transformer Design Tool优化绕组匝数与磁芯选型，将体积缩小至90mm×60mm×20mm（减幅25%），同时保持效率≥92%，助力产品中标某运营商5G室分项目，季度订单量达5万台
• 制定电源模块可靠性测试方案，覆盖高温存储（85℃/1000h）、温循（-40~85℃/100次）及5g振动测试；针对温循后焊点开裂率8%问题，用SEM扫描电镜分析发现PCB Pad镀层厚度不足（原15μm，要求≥20μm），推动PCB供应商改进化学沉铜工艺，将开裂率降至0.1%，模块MTBF提升至10万小时，达到电信级可靠性标准

负责物联网终端电源适配器、POE供电模块设计开发，聚焦国网能效标准、POE协议兼容性及成本控制，支撑智能电表、工业传感器等产品电源配套需求

• 主导智能电表电源适配器设计，采用TOPSwitch-GX反激拓扑，用OrCAD绘制原理图、Altium Designer完成Layout；针对国网一级能效（≥87%）要求，优化变压器匝数比与MOSFET选型（更换为SiC MOSFET，Rds(on)≤10mΩ），将适配器效率提升至88.5%，通过国网电科院能效认证，成为公司智能电表标配电源，年出货量20万台
• 解决工业传感器POE供电模块兼容性问题，针对5%的功率协商失败导致启动异常，用Wireshark抓包分析POE握手协议，发现PD控制器（MAX5941）配置与传感器需求不匹配，调整寄存器设置为支持Class 3（15.4W），通过100台实测验证，兼容性问题完全解决，项目交付率从95%提升至100%
• 推动电源模块成本优化，针对智能电表适配器物料成本占比60%问题，将进口整流桥（MB10S）替换为国产等效器件（MB10F）（降本30%），并将PCB从4层减至2层（降本25%），整体物料成本下降28%，单台利润提升15元，年增利润300万元
• 参与公司电源实验室建设，搭建Keysight EMI接收机+屏蔽室的EMC测试平台，制定内部电源EMC预测试流程，培训3名实验室工程师，使公司具备自主预测试能力，测试周期从外包5天缩短至2天，年节省测试费用80万元

协助电源工程师完成消费类电子电源模块设计测试，参与原理图绘制、PCB检查及可靠性试验，积累电源设计基础经验

• 协助完成Qi标准无线充电器设计，用Tina-TI仿真验证6.78MHz谐振频率与传输效率，输出原理图并配合Layout工程师完成PCB设计；解决线圈偏移导致效率下降问题（从70%提升至85%），产品通过Qi认证，上市销量10万台
• 负责消费类电源模块可靠性测试执行，包括72h/85℃高温老化、输出短路10次测试，记录数据并分析失效模式；针对老化中电容鼓包问题（发生率5%），反馈供应商改进耐温性能（从85℃至105℃），后续失效率降至1%
• 参与电源模块技术文档编写，整理原理图、BOM清单及测试报告，建立公司电源模块基础文档库，规范设计流程，新工程师入门时间缩短2周

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。