负责5G/4G通信设备电源系统端到端设计（含AC-DC适配器、板载DC-DC模块）、EMC/可靠性验证及量产导入，工作边界覆盖从客户需求翻译到试产问题闭环，聚焦高功率密度、低纹波及高效能电源方案落地

• 主导5G小基站300W AC-DC电源模块正向设计，基于PI Power Integrations的InnoSwitch3-Pro芯片搭建反激拓扑，结合Saber仿真优化变压器绕组结构与MOSFET选型，解决满载时开关管温升超标（初始82℃，目标≤70℃）问题——通过将原平面变压器替换为三明治绕法高频变压器（降低漏感15%），并调整栅极驱动电阻至10Ω，最终温升降至65℃，模块功率密度提升至1.2W/cm³，满足客户对小基站紧凑安装的需求
• 牵头量产电源的传导EMI整改，针对某批次4G RRU电源CE测试超标（初始48dBμV@10MHz，标准≤35dBμV）问题，使用Tektronix频谱仪定位干扰源为PFC电感饱和导致的电流尖峰，更换为铁氧体+纳米晶复合磁芯的PFC电感（饱和电流从12A提升至18A），并在输入侧增加共模电感（从470μH增至680μH），最终EMI降至28dBμV，一次性通过CE/FCC认证，避免了量产延期风险
• 推动电源效率优化项目，针对数据中心电源模块转换效率低（原93%@50%负载）问题，采用TI WEBENCH工具重新选型为UCC28780软开关控制器，将硬开关拓扑改为LLC谐振拓扑，配合低ESR的陶瓷输出电容（从X5R替换为C0G），效率提升至96%@50%负载，单模块年散热成本降低约22万元（按10万台年出货量计算）
• 协同结构与工艺团队完成电源DFM优化，针对PCB布局导致的走线阻抗过高（原150mΩ，目标≤100mΩ）问题，使用Altium Designer调整大电流路径的铜箔厚度（从2OZ增至3OZ）并将高、低压区隔离，同时优化电容布局缩短放电回路，量产良率从88%提升至96%，单批次返工成本减少18万元

负责工业通信设备（工业路由器、PLC网关）电源系统的方案设计与可靠性验证，工作边界覆盖需求分析、原型调试到客户现场问题解决，聚焦高稳定性、宽温域电源适配工业复杂环境

• 核心参与工业级无线路由器120W电源方案设计，选用ADI LTC3890同步整流控制器搭建Buck-Boost拓扑，解决大电流（10A）输出时的PCB热集中问题——通过在MOSFET下方增加铜皮散热 pad 并涂覆导热硅脂，同时在电源外壳设计散热鳍片，满载温升从75℃降至50℃，满足工业环境-40℃~85℃的工作温度要求
• 主导电源模块的长期可靠性测试，针对客户反馈的“电容鼓包导致电源失效”问题，开展85℃/85%RH加速老化测试（1000小时），定位为原X5R陶瓷电容的耐温性不足，更换为村田GRM系列X7R电容（工作温度-55℃~125℃），后续老化测试中未出现鼓包，电源寿命从5年延长至10年，客户投诉率下降40%
• 协助海外客户解决基站电源启动失败问题，某东南亚客户反馈5台基站电源无法带载启动，使用Keysight示波器抓取启动时序，发现软启动电阻（原100kΩ）值过大导致输出电压建立时间过长（>200ms，设备要求≤100ms），调整电阻至68kΩ并优化反馈环路补偿网络，问题彻底解决，客户后续订单量增加20%
• 搭建电源模块自动化测试平台，基于LabVIEW编写测试脚本，集成效率、纹波、负载调整率等12项指标的自动测试，将单模块测试时间从45分钟缩短至15分钟，测试效率提升200%，支撑了年5万台电源的量产测试需求

辅助物联网设备（NB-IoT传感器、LoRa网关）电源模块的设计、测试与供应链对接，工作边界覆盖原理图绘制、PCB Layout协助及测试数据整理，聚焦低成本、低功耗电源方案落地

• 协助完成NB-IoT土壤湿度传感器的5V/2A电源适配器设计，基于ST L6562 PFC控制器搭建反激拓扑，完成原理图绘制与PCB Layout（重点优化PFC电感与开关管的布局以减少EMI），一次打样通过安规测试（UL/CE），适配器成本控制在8元以内，低于客户预算15%
• 负责电源模块的性能测试，使用Keysight E36300系列电源分析仪测试10款IoT电源的效率、纹波及动态响应，输出12份测试报告，找出3个设计缺陷——如某款LoRa网关电源的输出电容容量不足（原100μF，目标220μF）导致负载跳变时电压跌落超标，调整后性能达标，支撑了产品量产
• 参与供应链优化，协助采购团队与电容供应商协商，将原进口X7R电容（村田GRM188R71H102KA01）替换为国产风华高科同等规格电容（FH18C102J500NT），物料成本降低18%，同时通过了温循测试（-40℃~85℃，1000次循环）无失效，保障了供应链稳定性

5G基站高可靠高效电源模块研发项目

• 项目背景：公司为承接运营商5G基站规模化部署项目，现有基站电源模块存在高负载下转换效率低（仅92%）、满载温度超75℃、年故障率达8%等痛点，无法满足运营商对“高可靠、低能耗”的核心要求。我的总体职责是主导电源模块全流程设计优化，统筹热设计、EMC设计及可靠性验证全链路工作。
• 关键难题：1. 高功率密度（30W/cm³）下传统风冷散热无法抑制温升；2. 开关电源高频噪声导致EMC辐射超标，干扰基站射频性能。解决方法：1. 用ANSYS Icepak做热仿真，创新“均热板+微通道液冷鳍片”组合散热方案；2. 基于CST电磁兼容仿真，设计三层PCB屏蔽结构，在开关管、电感节点加铁氧体磁珠滤波。
• 核心行动：1. 主导跨部门协同，对齐结构团队的液冷接口设计及射频团队的EMC整改要求；2. 制作3版原型，完成高低温循环（-40℃~85℃）、1000小时满载老化及运营商实验室EMC认证测试；3. 针对鳍片积灰问题，优化鳍片倾斜角至30°减少灰尘附着。
• 项目成果：电源模块转换效率提升至95%，满载温度降至60℃以下，年故障率降至1.2%；支撑公司中标3个省份5G基站电源集采，累计订单超2000万元；方案纳入公司5G电源标准设计，成为后续项目技术基线。

工业物联网网关多协议LPWAN模块硬件开发项目

• 项目背景：公司为拓展工业物联网市场，需开发支持多协议LPWAN的网关模块，但现有方案仅支持NB-IoT，且功耗高达1.2W，无法满足工业客户“多协议兼容、低功耗”需求。我的职责是负责LPWAN模块硬件设计，重点解决功耗与协议兼容问题。
• 关键难题：1. 多协议切换时功耗波动大（NB-IoT与LoRa待机电流差5倍）；2. 小体积（30mm×20mm）内实现天线高效匹配。解决方法：1. 选用支持多协议的射频SoC，结合FPGA做动态功耗管理，自动调整发射功率与工作周期；2. 用HFSS仿真天线布局，采用“倒F天线+接地屏蔽层”提升增益。
• 核心行动：1. 对比3家芯片方案，选集成度高的国产SoC降低BOM成本15%；2. 协调结构团队优化网关外壳，预留天线无遮挡净空区；3. 在工厂、地下仓库等场景实测，针对电磁干扰在电源端加TVS二极管与共模电感。
• 项目成果：模块待机电流降至10μA，支持NB-IoT/LoRa/SigFox三协议，工业环境6个月无故障；助力公司拿下某制造企业2个园区物联网改造项目，合同800万元；模块成为公司工业网关标准配置，推动市场份额提升12%。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。