负责5G基站电源系统端到端设计与量产导入，覆盖AC-DC适配器、48V分布式DC-DC变换器及基站电池管理模块，聚焦效率提升、EMC合规及高温可靠性验证，支撑5G站点低功耗部署需求。

• 主导5G宏站300W AC-DC电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+GaN HEMT器件方案，使用Altium Designer完成12层PCB Layout（重点管控功率回路阻抗≤50mΩ），前期仿真发现变压器漏感导致开关管电压尖峰超标，通过Saber软件优化磁芯选型（从EE55换成PQ40）及绕组绕制工艺（分层绕法降低漏感至3μH），最终效率达96.8%（超80Plus钛金标准），已应用于公司主力5G基站站点，单站年省电约210度。
• 牵头解决量产前CE传导发射超标问题，使用Keysight E4446A频谱分析仪定位到输入滤波电路共模噪声抑制不足（原传导发射峰值48dBμV@150kHz），通过增加两级共模电感（匝数从2000匝提至2500匝）+陶瓷X电容（容值从0.1μF换为0.22μF）组合方案，整改后传导发射降至28dBμV，一次性通过第三方认证，避免了3个月的交付 delay。
• 优化基站铅酸电池管理模块（BMS）充电算法，基于TI BQ24773芯片设计分段式CC-CV策略——恒流阶段加入电池内阻在线检测（通过ADC采样充电电压变化率计算内阻），动态调整充电电流（从固定20A改为10-25A自适应），使电池循环寿命从500次提升至850次，降低了基站备用电源更换成本约30%。
• 协同结构工程师完成电源模块热设计，使用Flotherm XT仿真48V DC-DC变换器散热（环境温度55℃场景），原heatsink鳍片间距8mm导致模块最高温度88℃（降额20%运行），调整为5mm间距+增加120mm×38mm轴流风扇（转速3000rpm），最高温度降至68℃，满足工业级-40℃~85℃工作要求，支撑基站户外高热环境部署。

负责工业级电源模块研发与测试，覆盖100W~500W隔离DC-DC变换器、智能LED照明驱动电源，解决量产一致性及宽温可靠性问题，支撑工业控制设备与户外照明产品电源需求。

• 主导工业级48V转12V隔离DC-DC变换器设计，采用反激拓扑+SiC MOSFET（Cree C4M0080120D）替代传统硅MOS，降低开关损耗（导通电阻从120mΩ降至40mΩ），效率从92.5%提升至95.2%，满足-40℃~85℃宽温全负载运行，已批量应用于工业PLC、传感器等设备，年出货量超10万台。
• 解决DC-DC模块批量生产中输出纹波过大问题（原纹波180mVp-p@12V输出），使用Tektronix MSO58示波器+近场探头定位到PCB功率回路面积过大（原回路面积1200mm²），调整Layout将输入电容与开关管距离缩短50%（回路面积降至550mm²），纹波降至45mVp-p以下，量产良率从82%提升至97%，减少返工成本约15万元/月。
• 设计智能LED驱动电源恒流控制方案，基于PI InnoSwitch3-Pro芯片，融合光敏电阻反馈（检测环境亮度），实现输出电流精度±0.8%（行业标准±2%），支撑户外LED路灯亮度随环境光自动调节，已在城市道路照明项目中应用，客户反馈亮度一致性提升40%。
• 搭建电源模块老化测试平台，用LabVIEW编写自动化测试脚本（集成电压、电流、温度实时采集），设置125℃高温老化（满载运行1000小时），提前发现某批次电解电容ESR衰减问题（原ESR 150mΩ@105℃，老化后升至300mΩ），避免了5000台模块返工，降低售后率约2.5%。

协助电源模块研发、测试及文档管理，覆盖消费类手机充电器、工业辅助电源，掌握基础电源设计流程与调试技能，积累EMC、热设计实战经验。

• 协助设计18W快充充电器（USB PD 3.0），采用Flyback拓扑+TOPSwitch-GX芯片，完成原理图绘制（Altium Designer）与PCB Layout（重点管控二次侧整流二极管布局以降低EMI），调试中解决输出电压漂移问题（原±3%→调整反馈环路补偿电阻从10kΩ换为12kΩ，精度提至±1%），已应用于公司自有品牌移动电源。
• 参与工业辅助电源（12V/5A）测试，使用Fluke 87V万用表+Tektronix TBS1102示波器测量纹波、效率等参数，编写《辅助电源测试报告》，发现某批次Y电容容值偏差（原1000pF→实测600pF）导致漏电流超标，及时更换供应商，避免了2000台成品返工。
• 编写电源模块技术文档，包括《18W快充datasheet》《工业辅助电源用户手册》及《常见故障排查指南》，梳理了12类典型问题（如输出短路保护失效、温度过高报警）的解决方法，售后支持响应时间从4小时缩短至1.5小时，效率提升62.5%。
• 协助优化电源模块浪涌防护设计，在输入侧增加TVS管（SMBJ33A）+自恢复保险丝（10A/250V），完成IEC 61000-4-5浪涌测试（Level 4：1kV差模/2kV共模），防护能力从Level 2提升至Level 4，满足工业环境抗浪涌要求。

5G小基站高功率密度电源系统优化与量产导入

• 项目背景：公司为响应运营商5G小基站规模化部署需求，首款产品量产时遭遇电源模块满载效率仅88%（低于客户92%的要求）、1U机架空间下散热不足（满载温度89℃，超85℃可靠性阈值）的问题，导致交付延迟与客户投诉。我的核心职责是主导电源模块重新设计及量产导入，解决性能瓶颈并支撑产品交付。
• 关键难题：传统LLC拓扑在高负载下开关损耗占比达35%，无法满足效率目标；1U空间限制下，传统铝制散热片体积不足，MOSFET区域形成局部热点（温度达102℃）。我选择移相全桥+同步整流的拓扑方案，并结合热仿真精准定位散热痛点。
• 核心行动：主导选型TI UCC28780移相全桥控制器与CSD87588同步整流MOSFET，将开关损耗降低40%；用ANSYS Icepak搭建电源模块三维热模型，调整散热片鳍片间距至1.2mm、增加顶部风扇转速至3000RPM，并引入0.5mm厚铜均热板覆盖MOSFET区域，将局部热点温度压制至85℃以下；制定量产测试规范，包含70℃高温老化48小时、全负载（10%-100%）效率曲线测试及振动环境下的电源稳定性测试。
• 项目成果：电源满载效率提升至93.5%，超客户要求1.5个百分点；满载温度降至78℃，可靠性达标；量产良率从85%提升至96%，单台电源成本降低12%；该方案支撑公司在2023年运营商招标中中标10万台5G小基站订单，带来营收约1.5亿元。我个人获公司“年度技术攻关一等奖”，并主导输出《5G小基站电源设计指南》成为部门标准。

物联网网关硬件平台标准化与可靠性提升

• 项目背景：公司当时有工业、农业、智慧城市3款物联网网关，硬件平台分散（主芯片、电源电路、接口设计均不同），零部件通用率仅30%，导致研发周期长（平均6个月/款）、物料库存积压（周转天数90天）。同时户外网关频繁出现ESD测试（Class B）时串口模块复位的问题，影响客户交付。我的职责是牵头建立统一硬件平台，提升通用性与可靠性。
• 关键难题：不同平台的电源转换电路参数差异大，接口防护设计无统一标准；户外网关串口电路的地平面与主地耦合，ESD噪声易传导至芯片导致复位。我选择以工业级网关为基础，提炼跨场景通用需求，推动平台标准化。
• 核心行动：主导制定《物联网网关硬件平台标准化规范》，统一采用NXP i.MX6ULL主芯片、MP2451电源转换芯片，规范RS485/RS232/以太网接口的ESD防护电路（增加SM712 TVS管与100Ω磁珠）；引入PLM系统管理零部件库，将通用件占比从30%提升至75%；针对EMC问题，优化PCB布局——将串口模块地平面从主地分割，通过0Ω电阻单点连接主地，减少共模干扰。
• 项目成果：研发周期缩短30%（降至4个月/款），库存周转天数降至60天，年库存成本降低80万元；户外网关EMC测试一次性通过Class B标准，客户投诉率下降40%；后续5款物联网网关均基于该平台开发，累计降低研发成本约200万元/年。我因此晋升为硬件工程经理，负责公司物联网硬件产品线的整体规划。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。