负责5G通信基站电源系统端到端设计、调试及量产导入，覆盖AC-DC户外适配器、高功率密度DC-DC变换器及锂电智能管理模块，支撑基站“低功耗、高可靠、宽温域”核心需求

• 主导5G宏站1200W AC-DC电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，解决户外场景下EMI超标与散热矛盾——先用Keysight E4446A频谱分析仪定位传导干扰峰点（150kHz-30MHz），针对性添加共模电感（1mH）+纳米晶磁环，将EMI从-35dBm降至-48dBm（满足ETSI EN 301 489-1标准）；同步用Flotherm仿真优化heatsink鳍片密度（从45片/in²增至60片/in²）与风扇气流路径，使模块最高温度从78℃降至62℃，顺利通过工业级-40~85℃环境测试
• 牵头量产电源模块效率优化项目，针对Si MOSFET导通损耗与变压器绕组铜损痛点，先用LTspice仿真对比不同Rds(on)器件——选用英飞凌CoolMOS CFD7系列的100V/80mΩ MOSFET，替换原方案后导通损耗下降35%；同时调整变压器绕组结构（采用多股漆包线绞合减少趋肤效应），将转换效率从92%提升至94.5%，单模块年节省基站用电成本约120万元（按10万台基站计算）
• 设计5G基站锂电BMS主动均衡电路，基于TI BQ76952芯片实现电池组电压差≤10mV的精准均衡——针对传统被动均衡“能量浪费+效率低”问题，采用双向DC-DC拓扑将多余电量转移至低电压电池，使电池组循环寿命从2000次提升至3500次，支撑基站备用电源续航延长70%
• 解决海外基站电源适配器“插头兼容性+浪涌防护”问题，调研欧洲/东南亚市场插头标准（IEC 60309/BS 1363），设计可更换式插头模块；同时增加气体放电管（GDT）+TVS管两级浪涌防护，将8/20μs浪涌电流耐受能力从1kA提升至2kA，海外出货故障率从5%降至0.8%

承担消费类电子及工业电源的DC-DC变换器设计、调试与量产支持，聚焦小体积高转换效率需求，覆盖TWS耳机充电仓、工业传感器电源等产品

• 核心参与TWS耳机充电仓5V/2A Buck-Boost变换器设计，针对“小体积（≤15mm×10mm）+高效率”要求，用ADS仿真优化电感参数（选用0.1mm漆包线绕制的铁氧体磁芯，电感量2.2μH），将效率从88%提升至91%，使充电仓续航从4小时延长至5.5小时，支撑产品上市后销量破50万台
• 排查工业传感器电源“纹波过大导致信号误码”问题，用Tektronix DPO7054示波器测得输出纹波峰峰值达200mV（要求≤100mV），定位为输出陶瓷电容ESR过高（原选用100μF/10V，ESR=200mΩ）；替换为“100μF陶瓷电容+10μF钽电容”组合后，纹波降至50mV，产线良率从85%回升至98%，减少客诉损失约30万元
• 开发电源过压/过流保护电路，基于NXP MC33063芯片实现“10ms内快速关断”——针对工业场景下负载突变风险，设置阈值电压（5.5V）与电流（2.5A），当检测到异常时触发MOSFET关断，避免电池过放或芯片烧毁，使产品售后返修率从4%降至1.2%
• 配合结构团队完成电源模块小型化设计，用Altium Designer优化PCB布局，将电感、电容等器件间距从0.5mm压缩至0.3mm，同时保证EMC性能——最终模块尺寸从20mm×15mm缩小至12mm×10mm，满足客户“轻薄化”需求

协助电源模块测试验证与文档编写，参与LED驱动电源、太阳能路灯电源的原型机调试

• 协助测试LED驱动电源恒流精度，用Keysight 34461A数字电流表测量不同负载（10%~100%）下的电流偏差，原方案偏差达±5%（要求±3%）；通过调整反馈回路电阻（将10kΩ替换为10.1kΩ）与补偿电容（增加100pF瓷片电容），将精度提升至±2%，满足灯具厂商认证要求
• 编写电源模块技术文档，整理EMC测试报告（传导/辐射干扰数据）、效率曲线（20%~100%负载）及UL/CE认证所需的安全规范，支持两款LED驱动电源顺利通过客户认证，认证周期缩短2周
• 参与太阳能路灯电源户外测试，在不同光照强度（200W/㎡~800W/㎡）下记录输出电压与电池充电效率，原MPPT算法跟踪精度仅70%；调整算法参数（将扰动步长从0.1V降至0.05V）后，充电效率提升至82%，支撑路灯续航延长1.5小时/晚

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。