负责5G基站电源系统端到端设计与量产导入，覆盖AC-DC适配器、48V分布式DC-DC变换器及基站电池管理模块，聚焦效率提升、EMC合规及高温可靠性验证，支撑5G站点低功耗部署需求。

• 主导5G宏站300W AC-DC电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+GaN HEMT器件方案，使用Altium Designer完成12层PCB Layout（重点管控功率回路阻抗≤50mΩ），前期仿真发现变压器漏感导致开关管电压尖峰超标，通过Saber软件优化磁芯选型（从EE55换成PQ40）及绕组绕制工艺（分层绕法降低漏感至3μH），最终效率达96.8%（超80Plus钛金标准），已应用于公司主力5G基站站点，单站年省电约210度。
• 牵头解决量产前CE传导发射超标问题，使用Keysight E4446A频谱分析仪定位到输入滤波电路共模噪声抑制不足（原传导发射峰值48dBμV@150kHz），通过增加两级共模电感（匝数从2000匝提至2500匝）+陶瓷X电容（容值从0.1μF换为0.22μF）组合方案，整改后传导发射降至28dBμV，一次性通过第三方认证，避免了3个月的交付 delay。
• 优化基站铅酸电池管理模块（BMS）充电算法，基于TI BQ24773芯片设计分段式CC-CV策略——恒流阶段加入电池内阻在线检测（通过ADC采样充电电压变化率计算内阻），动态调整充电电流（从固定20A改为10-25A自适应），使电池循环寿命从500次提升至850次，降低了基站备用电源更换成本约30%。
• 协同结构工程师完成电源模块热设计，使用Flotherm XT仿真48V DC-DC变换器散热（环境温度55℃场景），原heatsink鳍片间距8mm导致模块最高温度88℃（降额20%运行），调整为5mm间距+增加120mm×38mm轴流风扇（转速3000rpm），最高温度降至68℃，满足工业级-40℃~85℃工作要求，支撑基站户外高热环境部署。

负责工业级电源模块研发与测试，覆盖100W~500W隔离DC-DC变换器、智能LED照明驱动电源，解决量产一致性及宽温可靠性问题，支撑工业控制设备与户外照明产品电源需求。

• 主导工业级48V转12V隔离DC-DC变换器设计，采用反激拓扑+SiC MOSFET（Cree C4M0080120D）替代传统硅MOS，降低开关损耗（导通电阻从120mΩ降至40mΩ），效率从92.5%提升至95.2%，满足-40℃~85℃宽温全负载运行，已批量应用于工业PLC、传感器等设备，年出货量超10万台。
• 解决DC-DC模块批量生产中输出纹波过大问题（原纹波180mVp-p@12V输出），使用Tektronix MSO58示波器+近场探头定位到PCB功率回路面积过大（原回路面积1200mm²），调整Layout将输入电容与开关管距离缩短50%（回路面积降至550mm²），纹波降至45mVp-p以下，量产良率从82%提升至97%，减少返工成本约15万元/月。
• 设计智能LED驱动电源恒流控制方案，基于PI InnoSwitch3-Pro芯片，融合光敏电阻反馈（检测环境亮度），实现输出电流精度±0.8%（行业标准±2%），支撑户外LED路灯亮度随环境光自动调节，已在城市道路照明项目中应用，客户反馈亮度一致性提升40%。
• 搭建电源模块老化测试平台，用LabVIEW编写自动化测试脚本（集成电压、电流、温度实时采集），设置125℃高温老化（满载运行1000小时），提前发现某批次电解电容ESR衰减问题（原ESR 150mΩ@105℃，老化后升至300mΩ），避免了5000台模块返工，降低售后率约2.5%。

协助电源模块研发、测试及文档管理，覆盖消费类手机充电器、工业辅助电源，掌握基础电源设计流程与调试技能，积累EMC、热设计实战经验。

• 协助设计18W快充充电器（USB PD 3.0），采用Flyback拓扑+TOPSwitch-GX芯片，完成原理图绘制（Altium Designer）与PCB Layout（重点管控二次侧整流二极管布局以降低EMI），调试中解决输出电压漂移问题（原±3%→调整反馈环路补偿电阻从10kΩ换为12kΩ，精度提至±1%），已应用于公司自有品牌移动电源。
• 参与工业辅助电源（12V/5A）测试，使用Fluke 87V万用表+Tektronix TBS1102示波器测量纹波、效率等参数，编写《辅助电源测试报告》，发现某批次Y电容容值偏差（原1000pF→实测600pF）导致漏电流超标，及时更换供应商，避免了2000台成品返工。
• 编写电源模块技术文档，包括《18W快充datasheet》《工业辅助电源用户手册》及《常见故障排查指南》，梳理了12类典型问题（如输出短路保护失效、温度过高报警）的解决方法，售后支持响应时间从4小时缩短至1.5小时，效率提升62.5%。
• 协助优化电源模块浪涌防护设计，在输入侧增加TVS管（SMBJ33A）+自恢复保险丝（10A/250V），完成IEC 61000-4-5浪涌测试（Level 4：1kV差模/2kV共模），防护能力从Level 2提升至Level 4，满足工业环境抗浪涌要求。

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。