负责5G通信基站AC-DC电源模块全生命周期设计开发，涵盖需求分析、LLC谐振拓扑及数字控制方案落地、热管理与EMC优化、量产可靠性验证，协同结构/软件团队完成系统集成，支撑基站高功率密度与严苛环境适应性要求

• 主导5G基站1200W高效AC-DC电源模块需求分析与原理图设计，基于TI UCD3138数字控制器+LLC谐振拓扑，针对基站负载瞬态响应±5%的严格要求，通过Saber仿真迭代优化谐振电感（47μH→33μH）、输出电容ESR（20mΩ→10mΩ），解决满载转轻载电压波动超1%的问题，样品一次性通过EMC Class B认证（辐射骚扰≤30dBuV/m，传导骚扰≤40dBuV）
• 重点优化模块热设计以适配基站高密机柜（环境温度55℃），采用ANSYS Icepak仿真PCB热分布，将MOSFET从TO-220封装升级为D2PAK，配合铝基板导热胶厚度从0.1mm增至0.2mm，关键器件结温从105℃降至89℃，满足工业级-40℃~85℃温度要求，量产良率提升12%（从88%到95%）
• 牵头解决批量生产浪涌电流超标问题（原不良率8%），设计NTC热敏电阻并联晶闸管方案，结合STM32单片机实现开机时序控制，将浪涌电流从15A峰值压降至5A以内，不良率降至0.5%以下，年节省售后维修成本约30万元
• 推动GaN FET（EPC2045）替换传统Si MOSFET的效率提升项目，在12V/100A输出条件下，效率从94.5%升至96.2%，单模块年省电120度；按10万台出货量计算，年节约电费约60万元，同时缩小模块体积15%

负责消费类电子（智能手表、TWS耳机）电源适配器方案选型、原型验证及量产支持，解决生产异常问题，参与电源管理芯片测试评估，支撑产品小体积与高兼容性要求

• 独立完成智能手表18W PD快充电源适配器设计，选用PI InnoSwitch3-Pro芯片，优化自举电路与变压器绕组结构，实现92%转换效率，通过USB-IF PD3.0认证，支持PPS快充（3.3-11V/2.25A），满足50mm×30mm×20mm小体积要求
• 排查TWS耳机充电仓充电慢/断充问题（客户投诉率15%），用示波器捕捉到电容ESR过高导致的电压纹波（150mV→20mV），更换为钽电容（ESR 150mΩ→20mΩ）并提升充电电流至1A，解决95%以上客诉，客户满意度从82%升至95%
• 搭建LabVIEW自动化测试平台，测试10款电源管理芯片的效率、负载调整率、OVP等指标，筛选出3款符合要求的芯片，降低后续项目选型成本约20%（减少5次重新选型的研发投入）
• 协助优化量产工艺，针对外壳注塑应力导致的电源接触不良（不良率3%），建议将PCB固定柱从圆形改为方形以增加受力面积，不良率降至0.8%，月节省返工成本1.5万元

协助资深工程师完成电源模块基础测试、原理图绘制及文档整理，参与实验室设备维护，学习电源设计流程与规范，夯实理论与实践基础

• 协助完成5V/2A DC-DC电源模块测试，使用Keysight E4446A频谱分析仪测试EMC性能，整理10组数据后发现PCB电源走线过长导致辐射超标，建议缩短走线并增加地平面屏蔽，使辐射骚扰从40dBuV/m降至30dBuV/m以下，符合CISPR 22 Class B标准
• 用Altium Designer完成3款电源适配器原理图设计，BOM准确率98%，减少后续采购错误率（从5%降至1%）
• 负责实验室5台电源测试仪器（Keysight E3631A、Tektronix DPO2014）的日常校准与维护，确保测试数据准确性，提高研发效率约15%
• 学习PWM控制、变压器设计、热管理等基础理论，撰写《电源模块测试报告》《原理图设计规范》，被团队作为新人培训资料使用

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。