负责5G基站用高功率密度电源模块全周期开发，涵盖需求分析、拓扑设计、热管理优化、EMC认证及量产导入，支撑基站主设备10kW级供电系统升级。

• 主导48V转1.0V/300A超高压差LLC谐振电源模块设计，基于Saber完成多拓扑仿真对比，选定双管正激+同步整流方案，引入GaN HEMT器件（650V/300A）将开关频率从100kHz提升至300kHz，配合平面变压器磁集成设计，模块体积较上一代减小30%（从120mm×80mm×25mm降至85mm×60mm×20mm），转换效率达96.2%（满载工况）。
• 针对基站严苛环境（-40℃~85℃）下的热失效问题，采用ANSYS Icepak搭建三维热模型，识别功率MOSFET、变压器为热集中点；通过优化PCB铜箔厚度（从2OZ增至4OZ）、增设均热板（导热系数≥5000W/m·K）及调整散热片齿距（从2mm加密至1.5mm），关键器件结温从105℃降至89℃，高温85℃工况下MTBF从10万小时提升至15万小时。
• 解决EMC认证瓶颈：初版样机传导骚扰（CISPR 32 Class B）在150kHz~30MHz频段超标10dB；通过Simplorer建立电源-线缆耦合模型，分析共模电流路径，调整输入π型滤波器参数（X电容从10μF增至47μF，共模电感从2mH增至5mH），并在输出端增加铁氧体磁环抑制高频噪声，最终测试值低于限值3dB，一次性通过认证。
• 主导量产导入阶段DFM优化，编制《高功率密度电源模块PCB Layout规范》，明确大电流路径铜厚≥105μm、关键器件间距≥0.5mm等12项关键指标；推动供应商导入0.1mm间距QFN封装GaN器件自动贴装工艺，量产良率从88%提升至95%，单模块成本下降18%。

聚焦工业级物联网网关电源模块开发，负责需求转化、可靠性验证及故障根因分析，支撑产品从实验室原型到万台级量产的稳定性提升。

• 完成工业网关5V/20A电源模块定制化开发，基于PI Expert选择反激拓扑（UCC28780控制器），针对工业场景宽输入电压（90VAC~264VAC）特性，优化变压器匝比（1:8:10）及漏感控制（≤15μH），实现输入电压波动±20%时输出纹波＜50mVp-p，满足网关高速数据处理低噪声需求。
• 解决批量生产中模块高温死机问题：收集127例失效样品，通过X-Ray检测发现PCB焊盘裂纹占比63%；结合FMEA分析，定位回流焊峰值温度（260℃）与PCB FR-4玻璃化转变温度（140℃）不匹配；协调PCB供应商更换高Tg板材（Tg=170℃），并将回流焊曲线峰值温度降至250℃，后续批次故障率从5.2%降至0.3%。
• 主导电源模块加速寿命测试（ALT），按MIL-HDBK-217F标准设计试验矩阵：高温高湿（85℃/85%RH，1000小时）、负载循环（20%~100%占空比，500次）；测试后模块效率衰减＜0.5%，耐压（输入-输出）保持≥3kVAC，支撑产品通过IEC 61000-4-5浪涌（2kV）及EFT（2kV）认证。
• 推动电源模块智能化升级，集成数字监控芯片（LTC6804），实现输出电压、电流、温度实时采集及过压/过流预警；配合软件团队开发上位机调试工具，客户现场故障定位时间从4小时缩短至15分钟，产品溢价能力提升12%。

参与消费类电子设备（智能音箱、TWS耳机）电源适配器开发，负责原理图绘制、样品调试及基础性能测试，夯实电源拓扑设计与问题排查能力。

• 独立完成5V/3A快充电源适配器原理图设计（反激拓扑，TOP258YN控制器），根据负载需求计算变压器参数（AP法选EE16磁芯，初级电感300μH），制作首版样品后测试发现待机功耗偏高（＞50mW）；通过调整RCD吸收回路参数（C从1nF增至2.2nF，R从47kΩ降至22kΩ），待机功耗降至28mW，满足六级能效标准。
• 协助解决TWS耳机充电仓电源模块充电慢问题：测试发现电池端电压仅4.1V（目标4.35V），排查确认同步整流MOSFET（SS34）导通电阻过大（12mΩ）；更换为更低阻抗器件（SS36，8mΩ）并优化PCB布局（缩短MOSFET到电感走线长度），充电电流从0.5A提升至1.0A，充满时间缩短50%。
• 搭建电源模块基础测试平台，集成可编程直流电源（Keysight E36300）、电子负载（Chroma 6310A）及示波器（Tektronix MSO54），编制《小功率电源适配器测试SOP》，包含效率测试（10%~100%负载点）、纹波测试（20MHz带宽）等8项必测项，测试效率提升40%。
• 参与失效分析培训并通过考核，掌握X-Ray检测、LCR阻抗分析等技能；主导分析1例适配器短路保护误动作问题，通过示波器捕捉到输入浪涌（800V/μs）导致控制芯片误触发，增加TVS管（SM712）钳位后问题解决，相关经验纳入部门新人培训案例库。

5G小基站射频前端模块低功耗优化与量产导入

• 项目背景：运营商5G广覆盖需求下，小基站需满足“单模块功耗≤12W”的严苛指标以降低部署成本；公司现有射频前端模块（含LNA、PA、滤波器）功耗达16W，无法适配主流宏站配套场景。我的核心职责是主导模块从方案重构到量产的全流程优化，确保功耗、性能、成本三者平衡。
• 关键难题：原设计中LNA在2.3-2.6GHz宽频下静态电流过高（达45mA），PA栅极偏置电路纹波大导致动态功耗激增；同时PCB叠层设计（4层板，电源层与地层间距0.1mm）引发热集中，芯片结温超105℃阈值。需在不牺牲增益（≥25dB）和噪声系数（≤1.8dB）的前提下解决上述问题。
• 核心行动与创新：1. 用ADS仿真LNA共源共栅结构，将传统单级 cascode 改为两级并联调谐，选用GaAs HEMT管ATF-54143替代原有器件，静态电流降至32mA；2. 针对PA栅极，用LTspice优化π型偏置滤波电路，将电源纹波从80mV降至20mV，动态功耗降低18%；3. 用ANSYS Icepak重构PCB叠层为6层板（增加接地层与电源层间距至0.2mm），并在PA下方铺铜散热，结温降至92℃；4. 引入DFM正向设计，定义关键器件焊盘公差±0.05mm，规避量产贴装偏移风险。
• 项目成果：模块最终功耗降至11.2W（低于目标8%），增益26.5dB、噪声系数1.6dB，满足运营商指标；量产良率达98.5%，支撑公司小基站在2023年Q4运营商集采中中标份额提升12%；该方案已沉淀为公司5G射频模块标准设计规范，后续项目复用率超70%。

工业物联网网关多模通信板卡EMC/可靠性整改与量产

• 项目背景：公司物联网网关需进入欧洲工业客户供应链，面临CE/FCC认证压力；同时现场反馈板卡在强电磁环境（如工厂变频器旁）出现丢包，接口浪涌导致RS485芯片烧毁。我的角色是负责板卡EMC设计与可靠性提升，确保认证通过及工业场景稳定性。
• 关键难题：原PCB布局中WIFI（2.4GHz）与Zigbee（915MHz）天线区域相邻，辐射杂散超标15dB；RS485接口仅用单一TVS管防护，无法应对±15kV接触浪涌；此外，盐雾测试中USB接口焊点腐蚀率达12%，不满足工业环境要求。
• 核心行动与突破：1. 用HFSS仿真天线耦合路径，在WIFI与Zigbee天线间增加接地隔离墙（高度3mm），并调整Zigbee天线馈线阻抗为50Ω，辐射杂散降至30dBuV/m（符合CE EN55032 Class B）；2. 针对RS485，设计“气体放电管+TVS管+自恢复保险丝”三级防护，浪涌抑制能力提升至±30kV；3. 优化USB接口防护，改用镀金焊盘并涂覆 conformal coating（厚度25μm），盐雾测试48小时无腐蚀；4. 建立振动测试标准（随机振动5-2000Hz，加速度10g），优化PCB固定孔布局，确保焊点剪切力≥50N。
• 项目成果：板卡顺利通过CE/FCC/UL认证，支撑公司获得某欧洲工业自动化客户10万台订单；现场丢包率从8%降至0.5%，RS485故障发生率下降40%；该设计成为公司工业网关平台的基础EMC/可靠性模板，后续同类产品开发周期缩短25%。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。