负责5G通信基站电源系统端到端设计、调试及量产导入，覆盖AC-DC户外适配器、高功率密度DC-DC变换器及锂电智能管理模块，支撑基站“低功耗、高可靠、宽温域”核心需求

• 主导5G宏站1200W AC-DC电源模块正向设计，基于LLC谐振拓扑+同步整流方案，解决户外场景下EMI超标与散热矛盾——先用Keysight E4446A频谱分析仪定位传导干扰峰点（150kHz-30MHz），针对性添加共模电感（1mH）+纳米晶磁环，将EMI从-35dBm降至-48dBm（满足ETSI EN 301 489-1标准）；同步用Flotherm仿真优化heatsink鳍片密度（从45片/in²增至60片/in²）与风扇气流路径，使模块最高温度从78℃降至62℃，顺利通过工业级-40~85℃环境测试
• 牵头量产电源模块效率优化项目，针对Si MOSFET导通损耗与变压器绕组铜损痛点，先用LTspice仿真对比不同Rds(on)器件——选用英飞凌CoolMOS CFD7系列的100V/80mΩ MOSFET，替换原方案后导通损耗下降35%；同时调整变压器绕组结构（采用多股漆包线绞合减少趋肤效应），将转换效率从92%提升至94.5%，单模块年节省基站用电成本约120万元（按10万台基站计算）
• 设计5G基站锂电BMS主动均衡电路，基于TI BQ76952芯片实现电池组电压差≤10mV的精准均衡——针对传统被动均衡“能量浪费+效率低”问题，采用双向DC-DC拓扑将多余电量转移至低电压电池，使电池组循环寿命从2000次提升至3500次，支撑基站备用电源续航延长70%
• 解决海外基站电源适配器“插头兼容性+浪涌防护”问题，调研欧洲/东南亚市场插头标准（IEC 60309/BS 1363），设计可更换式插头模块；同时增加气体放电管（GDT）+TVS管两级浪涌防护，将8/20μs浪涌电流耐受能力从1kA提升至2kA，海外出货故障率从5%降至0.8%

承担消费类电子及工业电源的DC-DC变换器设计、调试与量产支持，聚焦小体积高转换效率需求，覆盖TWS耳机充电仓、工业传感器电源等产品

• 核心参与TWS耳机充电仓5V/2A Buck-Boost变换器设计，针对“小体积（≤15mm×10mm）+高效率”要求，用ADS仿真优化电感参数（选用0.1mm漆包线绕制的铁氧体磁芯，电感量2.2μH），将效率从88%提升至91%，使充电仓续航从4小时延长至5.5小时，支撑产品上市后销量破50万台
• 排查工业传感器电源“纹波过大导致信号误码”问题，用Tektronix DPO7054示波器测得输出纹波峰峰值达200mV（要求≤100mV），定位为输出陶瓷电容ESR过高（原选用100μF/10V，ESR=200mΩ）；替换为“100μF陶瓷电容+10μF钽电容”组合后，纹波降至50mV，产线良率从85%回升至98%，减少客诉损失约30万元
• 开发电源过压/过流保护电路，基于NXP MC33063芯片实现“10ms内快速关断”——针对工业场景下负载突变风险，设置阈值电压（5.5V）与电流（2.5A），当检测到异常时触发MOSFET关断，避免电池过放或芯片烧毁，使产品售后返修率从4%降至1.2%
• 配合结构团队完成电源模块小型化设计，用Altium Designer优化PCB布局，将电感、电容等器件间距从0.5mm压缩至0.3mm，同时保证EMC性能——最终模块尺寸从20mm×15mm缩小至12mm×10mm，满足客户“轻薄化”需求

协助电源模块测试验证与文档编写，参与LED驱动电源、太阳能路灯电源的原型机调试

• 协助测试LED驱动电源恒流精度，用Keysight 34461A数字电流表测量不同负载（10%~100%）下的电流偏差，原方案偏差达±5%（要求±3%）；通过调整反馈回路电阻（将10kΩ替换为10.1kΩ）与补偿电容（增加100pF瓷片电容），将精度提升至±2%，满足灯具厂商认证要求
• 编写电源模块技术文档，整理EMC测试报告（传导/辐射干扰数据）、效率曲线（20%~100%负载）及UL/CE认证所需的安全规范，支持两款LED驱动电源顺利通过客户认证，认证周期缩短2周
• 参与太阳能路灯电源户外测试，在不同光照强度（200W/㎡~800W/㎡）下记录输出电压与电池充电效率，原MPPT算法跟踪精度仅70%；调整算法参数（将扰动步长从0.1V降至0.05V）后，充电效率提升至82%，支撑路灯续航延长1.5小时/晚

5G小基站高功率密度电源系统优化与量产导入

• 项目背景：公司为响应运营商5G小基站规模化部署需求，首款产品量产时遭遇电源模块满载效率仅88%（低于客户92%的要求）、1U机架空间下散热不足（满载温度89℃，超85℃可靠性阈值）的问题，导致交付延迟与客户投诉。我的核心职责是主导电源模块重新设计及量产导入，解决性能瓶颈并支撑产品交付。
• 关键难题：传统LLC拓扑在高负载下开关损耗占比达35%，无法满足效率目标；1U空间限制下，传统铝制散热片体积不足，MOSFET区域形成局部热点（温度达102℃）。我选择移相全桥+同步整流的拓扑方案，并结合热仿真精准定位散热痛点。
• 核心行动：主导选型TI UCC28780移相全桥控制器与CSD87588同步整流MOSFET，将开关损耗降低40%；用ANSYS Icepak搭建电源模块三维热模型，调整散热片鳍片间距至1.2mm、增加顶部风扇转速至3000RPM，并引入0.5mm厚铜均热板覆盖MOSFET区域，将局部热点温度压制至85℃以下；制定量产测试规范，包含70℃高温老化48小时、全负载（10%-100%）效率曲线测试及振动环境下的电源稳定性测试。
• 项目成果：电源满载效率提升至93.5%，超客户要求1.5个百分点；满载温度降至78℃，可靠性达标；量产良率从85%提升至96%，单台电源成本降低12%；该方案支撑公司在2023年运营商招标中中标10万台5G小基站订单，带来营收约1.5亿元。我个人获公司“年度技术攻关一等奖”，并主导输出《5G小基站电源设计指南》成为部门标准。

物联网网关硬件平台标准化与可靠性提升

• 项目背景：公司当时有工业、农业、智慧城市3款物联网网关，硬件平台分散（主芯片、电源电路、接口设计均不同），零部件通用率仅30%，导致研发周期长（平均6个月/款）、物料库存积压（周转天数90天）。同时户外网关频繁出现ESD测试（Class B）时串口模块复位的问题，影响客户交付。我的职责是牵头建立统一硬件平台，提升通用性与可靠性。
• 关键难题：不同平台的电源转换电路参数差异大，接口防护设计无统一标准；户外网关串口电路的地平面与主地耦合，ESD噪声易传导至芯片导致复位。我选择以工业级网关为基础，提炼跨场景通用需求，推动平台标准化。
• 核心行动：主导制定《物联网网关硬件平台标准化规范》，统一采用NXP i.MX6ULL主芯片、MP2451电源转换芯片，规范RS485/RS232/以太网接口的ESD防护电路（增加SM712 TVS管与100Ω磁珠）；引入PLM系统管理零部件库，将通用件占比从30%提升至75%；针对EMC问题，优化PCB布局——将串口模块地平面从主地分割，通过0Ω电阻单点连接主地，减少共模干扰。
• 项目成果：研发周期缩短30%（降至4个月/款），库存周转天数降至60天，年库存成本降低80万元；户外网关EMC测试一次性通过Class B标准，客户投诉率下降40%；后续5款物联网网关均基于该平台开发，累计降低研发成本约200万元/年。我因此晋升为硬件工程经理，负责公司物联网硬件产品线的整体规划。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。