负责5G宏基站Massive MIMO射频前端模块的全周期开发，涵盖方案设计、仿真验证、调试优化及量产导入，主导解决高频段（n41/n78）下的插损、隔离度及线性度难题，支撑产品通过运营商入库测试。

• 主导n78频段64T64R Massive MIMO射频前端模块设计，基于ADS完成链路预算与损耗仿真，采用GaAs HEMT工艺PA芯片与硅基滤波器集成方案，通过优化PCB层叠结构（10层罗杰斯RO4350B+FR4）将整体插损从1.8dB降至1.2dB，满足系统灵敏度-102dBm指标要求。
• 针对多通道间互调失真（IMD3）超标问题，创新引入HFSS建立三维电磁场模型，定位相邻通道间距不足导致的耦合，调整微带线走线弧度并增加接地过孔阵列，将通道间隔离度从25dB提升至35dB以上，助力模块通过第三方EMC认证。
• 牵头量产导入阶段的DFM优化，梳理23项关键工艺管控点（如焊盘尺寸公差±1mil、阻焊开窗对齐精度），联合生产部门开发自动化测试治具，将首件调试时间从72小时压缩至24小时，良率从85%提升至97%，支撑年产能爬坡至5万套。
• 主导解决高温环境下PA线性度恶化问题，通过热仿真（ANSYS Icepak）识别芯片结温峰值达110℃，设计散热铜柱+导热胶复合散热方案，结合预失真算法校准，将高温下ACLR从-45dBc改善至-55dBc，满足5G基站高温场景可靠性要求。

承担4G/5G小基站射频收发信机（TRX）的硬件开发，聚焦低噪声放大器（LNA）、开关滤波器组（SFU）的调试与性能优化，协同软件团队完成功能验证，保障产品在城区微站场景下的覆盖与抗干扰能力。

• 独立完成Sub-6GHz频段LNA模块设计，选用NXP BGA2817芯片，通过π型匹配网络优化（Smith圆图仿真调整电感值至0.8nH、电容至2.2pF），将噪声系数从1.8dB降至1.2dB，增益提升至22dB，支撑小基站接收灵敏度达到-108dBm。
• 针对5G NR动态频谱共享（DSS）场景下的邻频干扰问题，设计双路开关滤波器组（Qorvo QPC1002+SAW滤波器），通过调整控制逻辑时序（上升沿从10ns缩短至5ns）降低切换延迟，将杂散抑制从-50dBc提升至-65dBc，避免对相邻频段基站的干扰。
• 主导小基站整机射频链路校准，搭建自动化测试平台（LabVIEW+矢量网络分析仪E5080B），开发12项校准项（功率平坦度、相位一致性等），将每台设备校准时间从45分钟缩短至15分钟，量产测试效率提升67%。
• 解决低温环境（-40℃）下射频开关切换异常问题，通过X射线检测发现陶瓷封装开关内部焊线虚接，优化焊接温度曲线（峰值温度从245℃升至260℃，时间延长10s），不良率从3‰降至0.1‰，通过工业级环境认证。

参与物联网（IoT）基站射频前端电路的原理图设计与PCB Layout，协助完成测试验证，学习射频器件选型、电磁兼容（EMC）设计基础，积累433MHz/868MHz频段低功耗无线通信模块开发经验。

• 负责433MHz LoRa模块发射链路设计，选用Semtech SX1278芯片，完成PA（Skyworks SKY66112-11）、滤波器（TDK V433ME01）的选型与匹配电路设计（Smith圆图匹配电感L1=100nH、电容C2=3.3pF），将输出功率从+14dBm提升至+20dBm，覆盖距离延长30%。
• 协助解决模块在金属外壳下的辐射杂散超标问题，通过HFSS仿真分析天线（倒F结构）与PCB地平面的耦合，调整天线馈电点位置并向外壳开槽（尺寸2mm×5mm），将杂散从-36dBm改善至-45dBm，通过CE认证。
• 搭建简易射频测试平台（频谱仪N9000A+信号源SMW200A），完成100+片工程样片的功率、频率误差、调制谱测试，输出《模块测试报告》并定位3批次物料（电容ESR偏高）的来料缺陷，推动供应商改进工艺。
• 参与PCB Layout评审，针对868MHz频段提出“地平面挖槽隔离数字/模拟区”“敏感线走内层并包地处理”等建议，将数字噪声对射频接收的影响降低10dB，首版样片接收灵敏度达标（-115dBm）。

5G微基站高可靠宽温电源模块研发及量产导入

• 项目背景：5G微基站需部署于户外、机房角落等复杂环境，现有电源模块因宽温适应性差（仅-20℃~+70℃）、可靠性不足导致现场故障率达5%，无法满足运营商“零故障运行3年”的要求。核心目标是研发一款支持-55℃~+95℃宽温、MTBF≥10万小时的高可靠电源模块，并完成量产爬坡验证。
• 关键难题：1）宽温下器件稳定性——传统液态电解电容在-40℃时容值下降30%，无法满足输入滤波需求；2）高功率密度散热——模块功率密度需达15W/cm³，高温下MOSFET结温易超125℃安全阈值；3）量产一致性——手工焊接导致虚焊不良率3%，影响交付效率。
• 核心行动：1）器件选型阶段，主导对12家供应商56款电容的温循测试（-55℃~+125℃循环500次），筛选出固态铝电解电容（容值波动＜5%），解决低温滤波问题；2）热管理方面，用ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将高发热MOSFET、电感置于模块边缘，增加石墨散热片，使MOSFET结温稳定在95℃以内；3）量产端推动引入自动贴装+AOI光学检测，将焊接不良率降至0.5%。
• 项目成果：电源模块实现-55℃~+95℃宽温运行，MTBF达12万小时，现场故障率降至0.1%以下；量产良率提升至98.5%，支持公司2023年10万台5G微基站交付，助力拿下3个省级运营商集采项目。个人主导全流程设计到量产，成为部门5G电源模块设计专家。

4G LTE小型基站电源系统降本增效优化

• 项目背景：4G小型基站市场竞争加剧，公司产品电源模块成本占比25%（行业平均15%），主要因采用分立式PWM控制器+进口器件，急需通过设计优化降本，同时保持效率与可靠性。目标是重构电源系统，成本降低20%以上，效率提升至90%，兼容现有基站平台。
• 关键难题：1）原有分立方案器件数量多（20颗/模块），物料成本高；2）进口芯片（如TI LM2596）占比60%，供应链风险大；3）降本后需维持效率，避免增加基站散热负担。
• 核心行动：1）提出“集成化电源芯片”方案，选用PI InnoSwitch3-EP替代分立控制器+MOSFET，外围器件从20颗减至12颗；2）推动国产替代，选用风华高科高频变压器（通过EMC Class B认证），降低器件成本30%；3）优化PCB叠层设计，减少电源回路寄生电感，降低开关损耗。
• 项目成果：电源模块成本降低32%，效率从85%提升至90%，兼容所有4G小型基站平台；量产良率97%，支持20万台基站部署，直接节省成本约800万元。个人主导方案设计与器件替代验证，解决了降本与性能的矛盾，奠定后续电源标准化设计基础。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。