负责5G小基站射频前端模块全生命周期设计（需求定义至量产导入），主导链路预算、匹配网络优化及EMC整改，协同软件团队完成射频性能联调，支撑产品达到运营商认证指标

• 主导5G NR n41/n78频段小基站PA模块设计，基于ADS平台搭建谐波平衡仿真模型，结合负载牵引技术优化输出匹配网络（微带线+高Q值集总元件），将PA饱和功率从27dBm提升至28.5dBm，效率从35%改善至42%，满足运营商对小基站覆盖范围的指标要求
• 针对EVM超标问题，通过S参数测试+矢量信号分析仪（VSA）定位到LNA与混频器相位不平衡，调整PCB叠层设计（LNA输出至混频器微带线阻抗从50Ω优化至52Ω）并更换0201高频陶瓷电容，最终EVM从-28dB降至-35dB，顺利通过3GPP TS 38.104认证
• 牵头解决量产阶段RF传导杂散超标，利用频谱分析仪（ESA）追踪到开关电源纹波耦合，通过在电源输入端增加π型滤波电路（100nH电感+10μF陶瓷电容+100pF瓷片电容）并分割电源平面，杂散抑制比从-30dBc提升至-45dBc，量产良率从88%提高到96%
• 协同软件团队设计射频OTA校准方案，基于MATLAB编写自动化脚本，整合AD8318功率检测芯片与MCU通信接口，将单台设备校准时间从45分钟缩短至12分钟，支撑产线年产能提升30%

负责4G LTE宏基站射频收发信机（TRX）电路设计与调试，参与系统链路预算及可靠性测试，协助解决量产中的射频兼容性问题

• 设计4G LTE Band 3/7频段TRX的LNA电路，采用GaAs HEMT工艺芯片，通过ADS仿真优化输入输出匹配网络（微带线+集总元件混合匹配），将噪声系数从1.8dB降低至1.5dB，增益从18dB提升至20dB，改善基站接收灵敏度
• 针对IMD3不达标问题，通过VNA测试PA非线性特性，调整偏置电压至1.0V并增加前馈抵消线性化电路，IMD3从-30dBc改善至-40dBc，满足多载波干扰要求
• 参与EMC测试，定位射频线缆与电源线缆平行敷设导致的辐射超标，更换屏蔽双绞线（单端接地）并调整线缆垂直交叉走向，辐射发射（RE）从40dBuV/m降至25dBuV/m，通过CISPR 22 Class B认证
• 编写射频硬件测试规范（覆盖驻波比、增益等12项指标），搭建LabVIEW自动化测试平台（控制矢量信号发生器与频谱仪），将测试效率提升40%，减少人工误差

参与Wi-Fi 5（802.11ac）路由器射频模块设计，负责前端电路调试及性能优化，协助完成产品原型验证

• 设计Wi-Fi 5路由器2.4GHz/5GHz频段PA模块，采用RF CMOS工艺芯片，通过ADS仿真优化匹配网络，将5GHz PA输出功率从18dBm提升至20dBm，覆盖距离从12米延长至15米（穿一堵墙）
• 解决5GHz驻波比过高问题，通过时域反射计（TDR）定位SMA接头处阻抗突变（60Ω），调整微带线宽度至0.6mm并增加过渡圆弧，VSWR从2.5降至1.2，提升信号传输效率
• 协助产线试产抽检，制定10%批次抽检方案，发现并解决3批次LNA增益漂移问题（更换±0.1%低温漂电阻），增益漂移从±0.5dB降至±0.1dB，确保量产一致性
• 参与蓝牙共存测试，调整PA时分复用工作时段避免频段重叠，共存时误码率（BER）从10^-3降至10^-5，满足双频同时使用需求

面向运营商的5G室分小基站高可靠电源系统重构项目

• 项目背景：公司为承接中国移动5G室分小基站规模化部署项目，原采用的硅基LDO电源方案存在效率低（峰值仅65%）、散热不足（满载温升达45℃）、无法适配1U紧凑机框的问题，无法满足运营商对设备可靠性与小型化的要求。我的核心职责是主导电源系统的全架构重构，兼顾高效率、小体积与工业级可靠性。
• 关键难题与技术：1. 5G PA模块峰值功耗12A，传统硅MOSFET的导通损耗与开关损耗占比达35%，导致电源效率低下；2. 1U机框内电源组件需压缩至30mm×50mm空间，传统分立方案（电感、电容、MOSFET分散布局）无法满足；3. 多电压轨（1.8V/3.3V/5V）需同时满足纹波≤50mV与负载跳变（0-100%阶跃）时电压跌落≤300mV的要求。
• 核心行动与创新：1. 技术选型阶段，通过LTspice搭建GaN FET与硅MOSFET的损耗对比模型，验证GaN器件可将导通电阻降低至12mΩ（硅器件为35mΩ），同步整流Buck电路效率提升至88%；2. 针对空间限制，采用TI的TPS546D24A集成PMIC+分布式陶瓷电容布局，将电源模块体积缩小28%；3. 自主设计自适应纹波抑制算法，通过MCU读取输出电压波动，实时调整输出电感的DCR补偿参数，将负载阶跃时的电压跌落降至180mV以内。
• 量化成果与价值：重构后的电源系统效率较原方案提升23%，满载温升降至22℃，通过中国移动的工业级可靠性测试（-40℃~85℃高低温循环、85℃/85%RH湿热测试）；支撑公司拿下3个省份的5G室分项目，累计销售额超2000万元；个人获公司“年度技术突破奖”，并形成《5G小基站高功率密度电源设计指南》内部标准。

面向智能制造的多协议工业物联网网关硬件量产优化项目

• 项目背景：公司为某头部汽车零部件厂商定制工业物联网网关，要求支持LoRa/4G/NB-IoT多协议接入、宽温工作（-40℃~85℃）、单台成本控制在800元以内。我作为核心硬件工程师，负责从原型验证到批量量产的全流程硬件设计与问题解决。
• 关键难题与技术：1. 多协议接口（RS485/CAN/USB）共存时，LoRa通信受RS485总线的传导干扰影响，误码率达10^-3，无法满足工业场景的可靠性要求；2. 输入电压波动±20%（9-15V）时，5V主电源纹波超80mV，导致MCU频繁重启；3. 初期PCB量产良率仅85%，主要问题是BGA芯片（如STM32H743）周围焊盘虚焊。
• 核心行动与创新：1. EMC设计阶段，参考IEC 61000-4-6传导抗扰度标准，为RS485/CAN总线增加共模电感（100μH）+ TVS管（SM712），并在LoRa天线端增加金属屏蔽罩，将误码率降至10^-6以下；2. 电源设计上，采用双路LDO冗余架构（TPS7A8300+LM1117），输入侧增加π型滤波器（10μH电感+100μF电容），将纹波降至40mV；3. 协同PCB厂家优化生产工艺：将BGA焊盘尺寸增大10%（从0.8mm调整至0.88mm），钢网开口率从80%提升至90%，回流焊温度曲线增加“冷却区”减速段（从2℃/s降至1.5℃/s），良率提升至98%。
• 量化成果与价值：网关通过工业级EMC认证（CE-EMC、FCC Part 15），支持客户完成10万台订单交付，现场故障率低于0.1%；个人掌握工业物联网硬件从原型到量产的全链路优化方法，将项目量产转化周期缩短40%；后续该平台成为公司工业网关的基础架构，衍生出3款不同规格的产品，累计销售额超5000万元。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。