负责5G小基站射频前端模块全生命周期设计（需求定义至量产导入），主导链路预算、匹配网络优化及EMC整改，协同软件团队完成射频性能联调，支撑产品达到运营商认证指标

• 主导5G NR n41/n78频段小基站PA模块设计，基于ADS平台搭建谐波平衡仿真模型，结合负载牵引技术优化输出匹配网络（微带线+高Q值集总元件），将PA饱和功率从27dBm提升至28.5dBm，效率从35%改善至42%，满足运营商对小基站覆盖范围的指标要求
• 针对EVM超标问题，通过S参数测试+矢量信号分析仪（VSA）定位到LNA与混频器相位不平衡，调整PCB叠层设计（LNA输出至混频器微带线阻抗从50Ω优化至52Ω）并更换0201高频陶瓷电容，最终EVM从-28dB降至-35dB，顺利通过3GPP TS 38.104认证
• 牵头解决量产阶段RF传导杂散超标，利用频谱分析仪（ESA）追踪到开关电源纹波耦合，通过在电源输入端增加π型滤波电路（100nH电感+10μF陶瓷电容+100pF瓷片电容）并分割电源平面，杂散抑制比从-30dBc提升至-45dBc，量产良率从88%提高到96%
• 协同软件团队设计射频OTA校准方案，基于MATLAB编写自动化脚本，整合AD8318功率检测芯片与MCU通信接口，将单台设备校准时间从45分钟缩短至12分钟，支撑产线年产能提升30%

负责4G LTE宏基站射频收发信机（TRX）电路设计与调试，参与系统链路预算及可靠性测试，协助解决量产中的射频兼容性问题

• 设计4G LTE Band 3/7频段TRX的LNA电路，采用GaAs HEMT工艺芯片，通过ADS仿真优化输入输出匹配网络（微带线+集总元件混合匹配），将噪声系数从1.8dB降低至1.5dB，增益从18dB提升至20dB，改善基站接收灵敏度
• 针对IMD3不达标问题，通过VNA测试PA非线性特性，调整偏置电压至1.0V并增加前馈抵消线性化电路，IMD3从-30dBc改善至-40dBc，满足多载波干扰要求
• 参与EMC测试，定位射频线缆与电源线缆平行敷设导致的辐射超标，更换屏蔽双绞线（单端接地）并调整线缆垂直交叉走向，辐射发射（RE）从40dBuV/m降至25dBuV/m，通过CISPR 22 Class B认证
• 编写射频硬件测试规范（覆盖驻波比、增益等12项指标），搭建LabVIEW自动化测试平台（控制矢量信号发生器与频谱仪），将测试效率提升40%，减少人工误差

参与Wi-Fi 5（802.11ac）路由器射频模块设计，负责前端电路调试及性能优化，协助完成产品原型验证

• 设计Wi-Fi 5路由器2.4GHz/5GHz频段PA模块，采用RF CMOS工艺芯片，通过ADS仿真优化匹配网络，将5GHz PA输出功率从18dBm提升至20dBm，覆盖距离从12米延长至15米（穿一堵墙）
• 解决5GHz驻波比过高问题，通过时域反射计（TDR）定位SMA接头处阻抗突变（60Ω），调整微带线宽度至0.6mm并增加过渡圆弧，VSWR从2.5降至1.2，提升信号传输效率
• 协助产线试产抽检，制定10%批次抽检方案，发现并解决3批次LNA增益漂移问题（更换±0.1%低温漂电阻），增益漂移从±0.5dB降至±0.1dB，确保量产一致性
• 参与蓝牙共存测试，调整PA时分复用工作时段避免频段重叠，共存时误码率（BER）从10^-3降至10^-5，满足双频同时使用需求

5G小基站高可靠性射频前端模块设计与量产攻关项目

• 公司为国内三大运营商提供5G小基站产品时，射频前端模块因3.5GHz/5GHz高频段阻抗匹配波动、多芯片集成热积累问题，现场故障率达8%，无法满足运营商MTBF≥10万小时的要求。我的核心职责是主导模块的端到端设计、验证及量产导入，解决可靠性与工艺一致性问题。
• 项目面临三大挑战：一是高频下匹配网络受温度/工艺波动影响大，阻抗偏差超±0.5Ω；二是PA/LNA/滤波器多芯片集成后热密度达15W/cm²，传统散热方案无法压降温度；三是代工厂SMT工艺一致性差，批次间插入损耗偏差超1dB。
• ① 用ADS建立三维电磁-热耦合模型，优化π型匹配网络并引入温度补偿电容阵列，将阻抗波动控制在±0.1Ω内；② 设计“石墨散热片+铜基板+导热胶”多层结构，结合热仿真调整芯片布局，热密度降至8W/cm²，模块表面温度从75℃降至55℃；③ 制定《射频前端模块DFM规范》，明确钢网开口、回流焊曲线等12项关键工艺，与代工厂联合优化后，批次间偏差降至0.3dB。
• 模块MTBF提升至12万小时，量产良率从85%升至95%，支撑公司拿到中国移动、中国联通3个省份的小基站订单（总金额5200万元）。我主导打通“设计-仿真-验证-量产”全流程，建立了射频前端高可靠性设计标准，成为公司5G小基站核心产品负责人。

4G LTE宏基站高功率密度电源模块优化项目

• 公司现有4G宏基站电源模块效率仅92%、体积1U×19英寸×3U，无法满足东南亚运营商“体积缩小20%+效率≥95%”的要求，制约产品海外拓展。我的职责是重新设计电源模块，解决效率与体积的矛盾。
• 项目难点在于：高功率密度下LLC谐振变换器EMI超标；GaN FET高频开关导致驱动电路复杂；小体积下散热路径受限易过热。
• ① 采用LLC谐振拓扑+650V/100A GaN FET，将开关频率提至1MHz，效率升至96%；② 设计差分驱动电路+栅极电阻网络，抑制GaN电流尖峰，EMI传导干扰从40dBμV降至30dBμV以下；③ 用Altium Designer做3D PCB堆叠设计，将电感/电容垂直布局，结合铝制散热鳍片，体积缩小至1U×19英寸×2.4U（体积减25%）。
• 优化后的模块支撑公司宏基站进入泰国、马来西亚等3个东南亚国家，海外订单量增长30%。我主导了电源模块全流程设计，突破高功率密度下的散热与EMI瓶颈，积累了GaN器件应用经验，为后续5G电源模块开发奠定基础。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。