负责5G小基站射频前端模块全生命周期设计，涵盖需求分析、原理图设计、PCB Layout指导、测试验证及量产导入，需解决高频段（n41/n78）性能优化、EMC合规及可制造性问题，支撑产品快速落地。

• 主导5G NR n41频段（2.5GHz）PA模块正向设计，基于ADS完成链路预算与非线性仿真，针对高频下S11<-10dB目标优化π型匹配网络，通过HFSS仿真PCB微带线寄生参数并调整线宽间距，首版样片测试输出功率达27dBm（误差<0.5dB），邻道泄漏比（ACLR）满足3GPP规范-45dBc，量产良率从试产的72%提升至91%。
• 牵头解决某客户定制化5G小基站杂散发射超标问题（原-35dBc@3GHz），通过拆解PCB叠层发现电源层分割不合理导致数字噪声耦合，重新规划地平面并增加磁珠+电容二级滤波，在10层板设计中实现杂散抑制-52dBc，助力项目一次性通过运营商入库测试。
• 主导射频链路校准方案开发，结合FPGA实现自动温补算法，针对PA增益随温度漂移±1.2dB问题，采集200组温箱数据训练补偿模型，将工作温度范围（-40℃~+85℃）内增益波动控制在±0.3dB内，产品通过工业级环境认证。
• 协同结构团队完成射频屏蔽罩DFM优化，基于HFSS仿真磁场分布调整罩体开孔位置与尺寸，解决腔体谐振导致的2.6GHz频点插损增加0.8dB问题，同时降低屏蔽罩装配公差敏感度至±0.05mm，产线组装不良率下降40%。

承担4G LTE宏基站射频收发信机（TRX）设计与调试，覆盖B1/B3/B8多频段兼容需求，负责关键指标（噪声系数、杂散、互调）达标及量产问题定位，支撑基站整机射频性能提升。

• 独立完成LNA模块设计，基于Cadence Virtuoso完成原理图与版图设计，采用GaAs HEMT工艺优化输入匹配网络，噪声系数低至0.75dB（优于规格0.8dB），通过HFSS仿真屏蔽盒接地路径，隔离度提升至65dB（原58dB），满足多通道共存需求。
• 解决量产中TRX接收链路增益波动问题（±1.5dB@-40℃~+75℃），通过分析晶圆级测试数据发现温敏器件（变容二极管）离散性，引入数字温度传感器+MCU查表补偿，在PCB增加温度检测点并校准VCTCXO频率，最终增益波动压缩至±0.4dB，获客户量产放行。
• 主导完成基站射频子系统可靠性测试，执行HTOL（高温工作寿命）、温循（-55℃~+85℃）及ESD测试，发现PCB电源层与地层间距过近导致层间电容耦合，调整叠层设计并将电源平面分割为数字/模拟区，MTBF从8万小时提升至12万小时，通过电信级设备认证。
• 参与基站整机射频联调，与基带团队协作优化AGC参数，针对弱信号场景（-115dBm）接收灵敏度不足问题，调整LNA偏置电流并优化中频滤波器滚降特性，使基站解调信噪比（Eb/N0）提升0.3dB，小区边缘用户速率提高18%。

参与物联网基站Sub-GHz射频前端开发，支持433MHz/868MHz双频段收发设计，负责原理图验证、测试方案制定及问题定位，保障模块在复杂环境下的通信稳定性。

• 完成433MHz PA模块匹配网络设计，利用Smith圆图优化共轭匹配，通过ADS仿真不同负载牵引结果，调整串联电感与并联电容参数，使输出功率从20dBm提升至23dBm（效率从35%升至42%），满足长距离传输需求。
• 调试868MHz接收链路，针对邻道干扰导致误码率偏高问题（原1e-3@-105dBm），更换低噪声电容并优化π型匹配拓扑，将接收灵敏度提升至-110dBm，配合软件团队调整解调门限后，误码率降至1e-5以内。
• 搭建自动化测试平台，基于LabVIEW编写射频指标测试脚本（含S参数、功率、噪声系数），替代人工逐项测试，单板测试时间从4小时缩短至1.5小时，产线日产能提升60%，测试一致性误差<0.2dB。
• 解决小批量试产中模块在高温高湿（85℃/85%RH）环境下增益衰减问题，通过切片分析发现PCB阻焊层吸潮导致微带线阻抗偏移，优化阻焊油墨型号并增加表面涂覆层，高温高湿测试后增益稳定性提升至±0.2dB以内。

5G微基站高可靠宽温电源模块研发及量产导入

• 项目背景：5G微基站需部署于户外、机房角落等复杂环境，现有电源模块因宽温适应性差（仅-20℃~+70℃）、可靠性不足导致现场故障率达5%，无法满足运营商“零故障运行3年”的要求。核心目标是研发一款支持-55℃~+95℃宽温、MTBF≥10万小时的高可靠电源模块，并完成量产爬坡验证。
• 关键难题：1）宽温下器件稳定性——传统液态电解电容在-40℃时容值下降30%，无法满足输入滤波需求；2）高功率密度散热——模块功率密度需达15W/cm³，高温下MOSFET结温易超125℃安全阈值；3）量产一致性——手工焊接导致虚焊不良率3%，影响交付效率。
• 核心行动：1）器件选型阶段，主导对12家供应商56款电容的温循测试（-55℃~+125℃循环500次），筛选出固态铝电解电容（容值波动＜5%），解决低温滤波问题；2）热管理方面，用ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将高发热MOSFET、电感置于模块边缘，增加石墨散热片，使MOSFET结温稳定在95℃以内；3）量产端推动引入自动贴装+AOI光学检测，将焊接不良率降至0.5%。
• 项目成果：电源模块实现-55℃~+95℃宽温运行，MTBF达12万小时，现场故障率降至0.1%以下；量产良率提升至98.5%，支持公司2023年10万台5G微基站交付，助力拿下3个省级运营商集采项目。个人主导全流程设计到量产，成为部门5G电源模块设计专家。

4G LTE小型基站电源系统降本增效优化

• 项目背景：4G小型基站市场竞争加剧，公司产品电源模块成本占比25%（行业平均15%），主要因采用分立式PWM控制器+进口器件，急需通过设计优化降本，同时保持效率与可靠性。目标是重构电源系统，成本降低20%以上，效率提升至90%，兼容现有基站平台。
• 关键难题：1）原有分立方案器件数量多（20颗/模块），物料成本高；2）进口芯片（如TI LM2596）占比60%，供应链风险大；3）降本后需维持效率，避免增加基站散热负担。
• 核心行动：1）提出“集成化电源芯片”方案，选用PI InnoSwitch3-EP替代分立控制器+MOSFET，外围器件从20颗减至12颗；2）推动国产替代，选用风华高科高频变压器（通过EMC Class B认证），降低器件成本30%；3）优化PCB叠层设计，减少电源回路寄生电感，降低开关损耗。
• 项目成果：电源模块成本降低32%，效率从85%提升至90%，兼容所有4G小型基站平台；量产良率97%，支持20万台基站部署，直接节省成本约800万元。个人主导方案设计与器件替代验证，解决了降本与性能的矛盾，奠定后续电源标准化设计基础。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。