负责5G小基站射频前端模块全流程设计，涵盖需求分析、原理图设计、PCB Layout仿真、调试验证及量产导入，确保模块满足-40℃~+85℃宽温域下增益、噪声、线性度等关键指标，支撑5G NR n41/n78频段基站商用交付。

• 主导n41频段2W功率放大器（PA）模块设计，基于ADS完成负载牵引与稳定性仿真，针对2.6GHz高频段增益压缩（P1dB下降2dB）问题，优化输入输出匹配网络拓扑（采用π型+微带枝节结构），结合HFSS仿真腔体谐振模式，最终实现P1dB提升至32dBm，饱和功率33.5dBm，效率提升至38%（较初版+4%）。
• 设计配套低噪声放大器（LNA），通过Cadence Sigrity提取PCB寄生参数，优化输入匹配网络（选用0402封装高Q值电容阵列），将噪声系数从1.2dB压降至0.8dB，同时确保输入回波损耗优于-18dB（优于协议要求-15dB）。
• 解决量产阶段辐射杂散（RS）超标问题：通过近场探头定位PCB层叠间耦合源，调整电源层分割策略并在PA输出端增加铁氧体磁珠滤波，配合屏蔽罩接地优化（缩短接地路径30%），使30MHz~1GHz频段杂散抑制从-30dBc提升至-45dBc，顺利通过工信部进网测试。
• 牵头制定射频模块量产测试方案，引入矢量网络分析仪（Keysight E5080B）与综测仪（R&S CMW500）联动测试，设计自动化脚本实现增益、驻波比、邻道泄漏比（ACLR）等12项指标批量检测，测试效率提升50%，量产良率从85%稳定至96%。

承担4G LTE基站射频单元（RRU）射频链路设计与调试，聚焦发射/接收通道性能优化、EMC整改及客户需求定制，支撑多款4G RRU产品通过中国移动入库测试并实现年出货量10万台。

• 核心参与LTE RRU发射链路设计，选用双阶Doherty PA架构，基于ADS仿真功放偏置电路与栅极调制特性，结合HFSS优化PA与滤波器间微带线阻抗匹配（特性阻抗偏差<5Ω），PAE（功率附加效率）从28%提升至31%，整机功耗降低15W（单载波场景）。
• 解决量产中VSWR（电压驻波比）异常问题：通过TDR时域反射计定位馈线阻抗突变点，发现PCB叠层间过孔Stub引发反射（驻波比峰值1.8），调整过孔反焊盘尺寸并增加接地过孔密度（间距从100mil缩至50mil），VSWR超1.5的不良率从5%降至0.3%。
• 搭建射频自动化测试平台，集成Keysight频谱仪与LabVIEW控制软件，实现PA增益、杂散、互调失真等8项指标自动测试与数据存储，单模块测试时间从8分钟缩短至3分钟，测试人力成本降低60%。
• 响应客户定制需求，设计宽温域（-40℃~+85℃）LNA模块：选用温度补偿型变容二极管优化匹配网络，结合温循测试（-40℃/85℃各48h）调整电容阵列参数，最终噪声系数在全温域内稳定在1.2dB±0.1dB，满足工业级基站需求。

协助完成Wi-Fi/蓝牙双模模块射频电路调试与测试，支持产品FCC/CE认证及量产导入，保障模块在2.4GHz/5GHz频段的通信稳定性与合规性。

• 参与2.4GHz Wi-Fi 5（802.11ac）射频前端设计，使用ADS仿真PA-LNA级联匹配网络，调整输入输出隔直电容容值（从0.1pF微调至0.12pF），实测回波损耗小于-15dB（优于协议要求-12dB），发射功率提升至+18dBm（较初版+2dBm）。
• 定位量产中杂散发射超标问题：通过频谱仪（Tektronix RSA306B）捕捉到5.8GHz频段杂散（-35dBm），分析为PA二次谐波耦合至蓝牙通道，通过在PA输出端增加二阶低通滤波器（截止频率5GHz），使杂散抑制达标（<-40dBm）。
• 支持FCC Part 15B认证测试，编写测试用例覆盖传导杂散、辐射杂散、占用带宽等10项指标，提前发现PCB走线过长导致的辐射超标（30MHz~1GHz），缩短走线长度15%后一次性通过认证。
• 优化模块PCB布局：将射频走线与数字走线间距从6mil扩大至10mil，减少串扰导致的接收灵敏度下降（从-92dBm提升至-94dBm），量产良率从80%提升至88%。

5G分布式小基站高可靠电源系统研发

• 5G分布式小基站需满足“高可靠供电、小体积适配、低纹波抗扰”的部署要求，但现有方案存在动态响应慢（无法匹配PA瞬时电流）、散热效率低（空间紧凑导致温度超阈值）、纹波过大（影响射频性能）的痛点。我的总体职责是主导电源系统全流程设计，从拓扑选型到量产验证，确保满足3GPP 5G NR电源质量标准。
• 核心难题有二：一是5G PA瞬时电流峰值达20A、上升沿<100ns，传统LDO无法满足动态响应，纹波超标；二是1U机框空间限制导致电源模块散热困难，结温易超105℃。针对动态响应，我选用TI UCD3138数字电源控制器，设计同步整流Buck-Boost拓扑，优化PWM占空比与补偿网络；针对散热，采用ANSYS Icepak热仿真，选用QFN封装低Rds(on) MOSFET（2.5mΩ），并在PCB内层铺铜做散热过孔。
• 我牵头完成3版原理图迭代，对比不同MOSFET与电容组合（用钽电容替代铝电解电容降低ESR），通过EMC测试整改（增加共模电感、优化接地）解决辐射干扰；同时推动供应链选用国产高可靠性电容，降低成本15%。
• 最终电源效率从85%提升至92%，纹波从150mV降至50mV（满足3GPP TS 38.104标准），体积缩小30%。项目支撑公司10个城市5G小基站部署，单站电源故障率从2.1%降至0.3%，年运维成本降低20%，我因此获公司“年度技术创新奖”。

工业级LoRaWAN网关低功耗与抗干扰设计

• 工业级LoRaWAN网关需在工厂、园区等复杂环境长期运行，但现有产品存在“功耗高（续航3个月）、抗干扰差（易受PLC、电机影响）”的问题，无法满足低维护需求。我的职责是负责硬件架构设计与抗干扰优化，平衡低功耗与高可靠性。
• 核心难题：一是LoRa（470MHz）与WiFi（2.4G）邻频干扰，丢包率达10%以上；二是电池供电下MCU与无线模块功耗过高，无法延长续航。针对干扰，采用“频段隔离+物理屏蔽”方案：LoRa模块单独划分PCB区域、加金属屏蔽罩，电源端增加π型滤波；针对功耗，选用STM32L4低功耗MCU，优化时钟树（关闭非必要外设），升级电源管理芯片为TI TPS62740（静态电流1.2μA）。
• 我主导PCB布局调整，将LoRa与WiFi天线间距从20mm增至50mm减少耦合；开发“动态功耗管理策略”——无数据时进入睡眠模式（<10mW），有数据时唤醒（<500mW）；推动完成IEC 61000-4-3抗干扰测试，整改接地设计满足工业要求。
• 项目完成后，网关功耗降低40%（1.2W→0.72W），续航从3个月延长至5个月；抗干扰能力满足IEC 61000-4-3标准（辐射抗扰10V/m），丢包率降至1%以下。产品支撑5个工业园区部署，客户投诉率下降45%，复购率提升25%，成为公司工业物联网核心产品。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。