负责5G基站射频前端模块全生命周期设计开发，涵盖原理图设计、PCB Layout、调试优化及量产导入，主导解决高频信号完整性、EMC/EMI及热设计问题，协同基站软件、结构团队完成指标闭环。

• 主导5G NR Sub-6GHz（n41/n78）频段LNA模块正向设计，基于ADS完成链路预算与S参数仿真，结合史密斯圆图优化GaAs HEMT芯片输入输出匹配网络，针对性解决8GHz以上高频段噪声系数（NF）恶化问题，最终NF从1.8dB降至1.5dB（优于协议3GPP TS 38.104要求），模块灵敏度提升2dBm，支撑基站覆盖范围扩大15%。
• 牵头PA模块量产EMC整改，针对客户测试中杂散发射超标（-36dBm→-45dBm）问题，通过HFSS建立三维电磁模型，定位PCB叠层中电源平面1.2GHz谐振点，调整接地过孔密度（从12/英寸²增至20/英寸²）并增加0402封装磁珠隔离，杂散抑制提升9dB，一次性通过中国移动入库认证。
• 推动射频板卡DFM标准化，梳理Cadence Allegro Layout中高速射频线阻抗控制（50Ω±10%）痛点，制定差分对间距≥3W、线宽公差±0.02mm等8项设计规则，量产良率从82%提升至95%，单批次返工成本降低30万元/月。
• 协同软件团队搭建射频OTA自动化测试平台，基于Python开发频谱仪（Keysight N9040B）数据解析脚本，将单通道波束赋形测试时间从8分钟压缩至3分钟，支撑项目提前2周完成运营商外场验证。

负责物联网终端射频电路全流程开发，涵盖需求分析、原理图设计、Layout及量产调试，重点解决小尺寸场景下射频性能与干扰抑制问题，保障模块在不同环境下的通信稳定性。

• 主导NB-IoT终端射频前端设计，选用Silicon Labs EFR32MG12芯片，设计π型匹配网络并优化LNA与PA布局（间距≥5mm），通过ADS仿真提升隔离度（从15dB→25dB），解决2.4GHz Wi-Fi邻道干扰问题，模块灵敏度达-102dBm（优于行业标准ETSI EN 300 220-1），量产10万台零射频故障投诉。
• 攻关量产温漂一致性难题，通过Minitab分析温循测试（-40℃~+85℃）数据，定位陶瓷电容（X5R材质）容值漂移±15%导致驻波比异常（VSWR＞2），更换为X7R材质电容后，温漂引起的驻波比异常率从12%降至1%，客户退货率下降40%。
• 优化射频测试流程，引入VNA（R&S ZNB20）自动校准系统，结合LabVIEW开发批量测试脚本，将单模块插入损耗、回波损耗测试时间从15分钟/台缩短至5分钟/台，测试效率提升40%，支撑年产能从50万片扩至120万片。

协助完成无线模块射频电路调试与测试，参与2.4GHz Wi-Fi/蓝牙模块开发，执行PCB Layout校验、性能测试及问题定位，积累射频设计基础经验。

• 协助设计2.4GHz Wi-Fi模块PCB Layout，使用Cadence Allegro完成50Ω微带线布线（线宽0.3mm、间距0.2mm），通过TDR阻抗测试验证一致性（偏差＜5%），保障模块传输速率稳定在150Mbps以上（符合IEEE 802.11n标准）。
• 参与射频性能测试，使用频谱仪（Tektronix FSH4）测量发射功率（+18dBm±1dB）与杂散（＜-36dBm），记录数据并整理报告，发现某批次电感Q值偏低（Q=50→Q=80），反馈供应商改进后，模块EVM从3.5%降至2.8%（优于协议要求≤3%）。
• 学习射频仿真工具，掌握ADS基础建模与S参数仿真，独立完成LNA小信号仿真，输出增益（18dB@2.4GHz）、噪声系数（2.0dB）等关键指标，为设计提供仿真验证支持，缩短开发周期1周。

5G分布式小基站高可靠电源系统研发

• 5G分布式小基站需满足“高可靠供电、小体积适配、低纹波抗扰”的部署要求，但现有方案存在动态响应慢（无法匹配PA瞬时电流）、散热效率低（空间紧凑导致温度超阈值）、纹波过大（影响射频性能）的痛点。我的总体职责是主导电源系统全流程设计，从拓扑选型到量产验证，确保满足3GPP 5G NR电源质量标准。
• 核心难题有二：一是5G PA瞬时电流峰值达20A、上升沿<100ns，传统LDO无法满足动态响应，纹波超标；二是1U机框空间限制导致电源模块散热困难，结温易超105℃。针对动态响应，我选用TI UCD3138数字电源控制器，设计同步整流Buck-Boost拓扑，优化PWM占空比与补偿网络；针对散热，采用ANSYS Icepak热仿真，选用QFN封装低Rds(on) MOSFET（2.5mΩ），并在PCB内层铺铜做散热过孔。
• 我牵头完成3版原理图迭代，对比不同MOSFET与电容组合（用钽电容替代铝电解电容降低ESR），通过EMC测试整改（增加共模电感、优化接地）解决辐射干扰；同时推动供应链选用国产高可靠性电容，降低成本15%。
• 最终电源效率从85%提升至92%，纹波从150mV降至50mV（满足3GPP TS 38.104标准），体积缩小30%。项目支撑公司10个城市5G小基站部署，单站电源故障率从2.1%降至0.3%，年运维成本降低20%，我因此获公司“年度技术创新奖”。

工业级LoRaWAN网关低功耗与抗干扰设计

• 工业级LoRaWAN网关需在工厂、园区等复杂环境长期运行，但现有产品存在“功耗高（续航3个月）、抗干扰差（易受PLC、电机影响）”的问题，无法满足低维护需求。我的职责是负责硬件架构设计与抗干扰优化，平衡低功耗与高可靠性。
• 核心难题：一是LoRa（470MHz）与WiFi（2.4G）邻频干扰，丢包率达10%以上；二是电池供电下MCU与无线模块功耗过高，无法延长续航。针对干扰，采用“频段隔离+物理屏蔽”方案：LoRa模块单独划分PCB区域、加金属屏蔽罩，电源端增加π型滤波；针对功耗，选用STM32L4低功耗MCU，优化时钟树（关闭非必要外设），升级电源管理芯片为TI TPS62740（静态电流1.2μA）。
• 我主导PCB布局调整，将LoRa与WiFi天线间距从20mm增至50mm减少耦合；开发“动态功耗管理策略”——无数据时进入睡眠模式（<10mW），有数据时唤醒（<500mW）；推动完成IEC 61000-4-3抗干扰测试，整改接地设计满足工业要求。
• 项目完成后，网关功耗降低40%（1.2W→0.72W），续航从3个月延长至5个月；抗干扰能力满足IEC 61000-4-3标准（辐射抗扰10V/m），丢包率降至1%以下。产品支撑5个工业园区部署，客户投诉率下降45%，复购率提升25%，成为公司工业物联网核心产品。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。