负责物联网终端产品（智能网关、TWS耳机基站）全链路射频电路设计与量产收敛，覆盖Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、Sub-1GHz多频段方案落地，对接运营商基站侧OTA指标验证，推动产品从原型到大规模量产的射频性能达标与一致性问题解决

• 主导Wi-Fi 6E（802.11ax）射频前端电路设计，基于ADS仿真平台选型Qorvo QPF4529集成PA/LNA，针对2.4G/5G/6G三频交调干扰问题，采用HFSS优化PCB叠层结构（将L3层地平面覆盖率从70%提升至90%）并加密接地过孔密度（从每平方英寸4个增至6个），最终将三阶互调失真（IMD3）从-45dBm压降至-58dBm，完全满足FCC Part 15E及ETSI EN 302 503标准要求
• 负责蓝牙5.3 LE Audio方案量产调试，基于Nordic nRF5340芯片，针对TWS耳机场景优化接收灵敏度——通过Keysight E5071C网络分析仪测试LNA偏置电流与匹配网络电容值，将电容C18从10pF调整为8.2pF，接收灵敏度从-96dBm提升至-100dBm，连接距离延长30%（无遮挡环境下从15米增至20米）
• 牵头Sub-1GHz（470-510MHz）NB-IoT模块的基站侧OTA验证，配合中国移动完成TRP（总辐射功率）与TIS（总全向灵敏度）测试，针对天线驻波比（VSWR）偏高问题，用安捷伦E5063A天线分析仪定位到馈点阻抗不匹配（原50Ω偏差至54Ω），调整微带线宽度从1.2mm缩至1.1mm，VSWR从1.8降至1.2以内，OTA测试TRP达到15.2dBm，顺利通过运营商准入
• 建立量产射频性能一致性管控体系，定义S参数、增益、噪声系数等12项首件检验指标，基于Keysight E5061B搭建自动化测试平台（集成LabVIEW脚本），将量产射频良率从89%提升至96%，单台测试时间缩短40%（从120秒降至72秒）

负责消费级物联网设备（智能插座、Zigbee遥控器）射频电路设计与兼容性调试，支撑产品通过CE、RoHS认证，解决原型机射频干扰与功耗问题

• 核心参与Zigbee 3.0（IEEE 802.15.4）射频模块设计，选用Silicon Labs EFR32MG21芯片，采用CST电磁仿真优化差分馈电PCB天线，将天线增益从1.2dBi提升至2.1dBi，解决与2.4G Wi-Fi的邻频干扰问题，产品Zigbee组网成功率从85%提升至95%
• 负责Sub-1GHz（315MHz）遥控器射频调试，针对发射功率不足问题，用ADS仿真PA负载牵引并选型Skyworks SKY66112-11 PA，调整输出匹配网络电感值（从10nH更换为12nH），发射功率从+10dBm提升至+14dBm，遥控距离从30米延长至50米（无遮挡环境）
• 推动产品通过CE认证，解决射频杂散发射超标问题——用R&S FSH3频谱分析仪定位到晶振辐射干扰，增加村田BLM18HG102SN1铁氧体磁珠滤波，杂散发射从-36dBm降至-47dBm，满足EN 300 220-1 Class 3标准
• 优化电池供电场景下的射频功耗，结合Zigbee模块休眠唤醒机制与射频收发时间调度，将待机电流从15μA降至8μA，产品续航从6个月延长至10个月

协助完成物联网传感器（温湿度、光照）射频电路原理图设计，参与PCB布局布线，执行基础射频测试，支撑原型机调试与问题定位

• 协助设计Sub-1GHz（433MHz）传感器射频电路，选用TI CC1310芯片，优化晶振布局（远离PA与LNA，间距从5mm增至10mm），减少时钟辐射干扰，原型机接收灵敏度从-105dBm提升至-108dBm
• 参与PCB Layout工作，遵循射频设计规范——射频走线采用50Ω微带线并做阻抗控制，与数字走线间距保持3W以上，射频链路插入损耗从1.5dB降至1.2dB
• 负责基础射频参数测试，用Keysight E4438C信号发生器与E4402B频谱分析仪验证发射功率与频率误差，解决电阻容值偏差导致的频率偏移问题（校准至±2ppm内，满足设计±5ppm要求）
• 整理射频设计文档，输出《Sub-1GHz传感器射频原理图指南》《PCB Layout注意事项》及《基础测试报告模板》，降低团队初级工程师设计门槛，提高设计效率20%

5G微基站高可靠宽温电源模块研发及量产导入

• 项目背景：5G微基站需部署于户外、机房角落等复杂环境，现有电源模块因宽温适应性差（仅-20℃~+70℃）、可靠性不足导致现场故障率达5%，无法满足运营商“零故障运行3年”的要求。核心目标是研发一款支持-55℃~+95℃宽温、MTBF≥10万小时的高可靠电源模块，并完成量产爬坡验证。
• 关键难题：1）宽温下器件稳定性——传统液态电解电容在-40℃时容值下降30%，无法满足输入滤波需求；2）高功率密度散热——模块功率密度需达15W/cm³，高温下MOSFET结温易超125℃安全阈值；3）量产一致性——手工焊接导致虚焊不良率3%，影响交付效率。
• 核心行动：1）器件选型阶段，主导对12家供应商56款电容的温循测试（-55℃~+125℃循环500次），筛选出固态铝电解电容（容值波动＜5%），解决低温滤波问题；2）热管理方面，用ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将高发热MOSFET、电感置于模块边缘，增加石墨散热片，使MOSFET结温稳定在95℃以内；3）量产端推动引入自动贴装+AOI光学检测，将焊接不良率降至0.5%。
• 项目成果：电源模块实现-55℃~+95℃宽温运行，MTBF达12万小时，现场故障率降至0.1%以下；量产良率提升至98.5%，支持公司2023年10万台5G微基站交付，助力拿下3个省级运营商集采项目。个人主导全流程设计到量产，成为部门5G电源模块设计专家。

4G LTE小型基站电源系统降本增效优化

• 项目背景：4G小型基站市场竞争加剧，公司产品电源模块成本占比25%（行业平均15%），主要因采用分立式PWM控制器+进口器件，急需通过设计优化降本，同时保持效率与可靠性。目标是重构电源系统，成本降低20%以上，效率提升至90%，兼容现有基站平台。
• 关键难题：1）原有分立方案器件数量多（20颗/模块），物料成本高；2）进口芯片（如TI LM2596）占比60%，供应链风险大；3）降本后需维持效率，避免增加基站散热负担。
• 核心行动：1）提出“集成化电源芯片”方案，选用PI InnoSwitch3-EP替代分立控制器+MOSFET，外围器件从20颗减至12颗；2）推动国产替代，选用风华高科高频变压器（通过EMC Class B认证），降低器件成本30%；3）优化PCB叠层设计，减少电源回路寄生电感，降低开关损耗。
• 项目成果：电源模块成本降低32%，效率从85%提升至90%，兼容所有4G小型基站平台；量产良率97%，支持20万台基站部署，直接节省成本约800万元。个人主导方案设计与器件替代验证，解决了降本与性能的矛盾，奠定后续电源标准化设计基础。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。