负责5G宏基站Massive MIMO射频前端模块的全周期开发，涵盖方案设计、仿真验证、调试优化及量产导入，主导解决高频段（n41/n78）下的插损、隔离度及线性度难题，支撑产品通过运营商入库测试。

• 主导n78频段64T64R Massive MIMO射频前端模块设计，基于ADS完成链路预算与损耗仿真，采用GaAs HEMT工艺PA芯片与硅基滤波器集成方案，通过优化PCB层叠结构（10层罗杰斯RO4350B+FR4）将整体插损从1.8dB降至1.2dB，满足系统灵敏度-102dBm指标要求。
• 针对多通道间互调失真（IMD3）超标问题，创新引入HFSS建立三维电磁场模型，定位相邻通道间距不足导致的耦合，调整微带线走线弧度并增加接地过孔阵列，将通道间隔离度从25dB提升至35dB以上，助力模块通过第三方EMC认证。
• 牵头量产导入阶段的DFM优化，梳理23项关键工艺管控点（如焊盘尺寸公差±1mil、阻焊开窗对齐精度），联合生产部门开发自动化测试治具，将首件调试时间从72小时压缩至24小时，良率从85%提升至97%，支撑年产能爬坡至5万套。
• 主导解决高温环境下PA线性度恶化问题，通过热仿真（ANSYS Icepak）识别芯片结温峰值达110℃，设计散热铜柱+导热胶复合散热方案，结合预失真算法校准，将高温下ACLR从-45dBc改善至-55dBc，满足5G基站高温场景可靠性要求。

承担4G/5G小基站射频收发信机（TRX）的硬件开发，聚焦低噪声放大器（LNA）、开关滤波器组（SFU）的调试与性能优化，协同软件团队完成功能验证，保障产品在城区微站场景下的覆盖与抗干扰能力。

• 独立完成Sub-6GHz频段LNA模块设计，选用NXP BGA2817芯片，通过π型匹配网络优化（Smith圆图仿真调整电感值至0.8nH、电容至2.2pF），将噪声系数从1.8dB降至1.2dB，增益提升至22dB，支撑小基站接收灵敏度达到-108dBm。
• 针对5G NR动态频谱共享（DSS）场景下的邻频干扰问题，设计双路开关滤波器组（Qorvo QPC1002+SAW滤波器），通过调整控制逻辑时序（上升沿从10ns缩短至5ns）降低切换延迟，将杂散抑制从-50dBc提升至-65dBc，避免对相邻频段基站的干扰。
• 主导小基站整机射频链路校准，搭建自动化测试平台（LabVIEW+矢量网络分析仪E5080B），开发12项校准项（功率平坦度、相位一致性等），将每台设备校准时间从45分钟缩短至15分钟，量产测试效率提升67%。
• 解决低温环境（-40℃）下射频开关切换异常问题，通过X射线检测发现陶瓷封装开关内部焊线虚接，优化焊接温度曲线（峰值温度从245℃升至260℃，时间延长10s），不良率从3‰降至0.1‰，通过工业级环境认证。

参与物联网（IoT）基站射频前端电路的原理图设计与PCB Layout，协助完成测试验证，学习射频器件选型、电磁兼容（EMC）设计基础，积累433MHz/868MHz频段低功耗无线通信模块开发经验。

• 负责433MHz LoRa模块发射链路设计，选用Semtech SX1278芯片，完成PA（Skyworks SKY66112-11）、滤波器（TDK V433ME01）的选型与匹配电路设计（Smith圆图匹配电感L1=100nH、电容C2=3.3pF），将输出功率从+14dBm提升至+20dBm，覆盖距离延长30%。
• 协助解决模块在金属外壳下的辐射杂散超标问题，通过HFSS仿真分析天线（倒F结构）与PCB地平面的耦合，调整天线馈电点位置并向外壳开槽（尺寸2mm×5mm），将杂散从-36dBm改善至-45dBm，通过CE认证。
• 搭建简易射频测试平台（频谱仪N9000A+信号源SMW200A），完成100+片工程样片的功率、频率误差、调制谱测试，输出《模块测试报告》并定位3批次物料（电容ESR偏高）的来料缺陷，推动供应商改进工艺。
• 参与PCB Layout评审，针对868MHz频段提出“地平面挖槽隔离数字/模拟区”“敏感线走内层并包地处理”等建议，将数字噪声对射频接收的影响降低10dB，首版样片接收灵敏度达标（-115dBm）。

5G低功耗小基站电源系统全链路优化项目

• 5G商用初期小基站因功耗高（单站均耗150W+）、户外散热难、供电不稳定制约规模化部署，项目目标是将电源效率提升至88%以上、支持-40℃~+85℃工业级温度、通过CISPR 22 Class B EMC认证；我主导电源链路方案设计、仿真验证及量产导入，统筹跨部门（射频、结构、生产）协同。
• 核心挑战有两点：一是5G PA模块功耗随业务负载波动30%~70%，传统LDO转换效率仅65%~75%，能量浪费严重；二是户外温湿度骤变导致开关电源频率漂移，辐射骚扰强度超限4dB，EMC认证受阻。
• 针对动态效率问题，基于PA实时功耗曲线，采用TI UCD3138数字电源控制器设计同步整流Buck-Boost变换器，实现输出电压随负载自动调整（精度±1%）；针对EMI，用ANSYS Icepak优化PCB铜箔厚度（2oz→3oz）及散热片fin结构，同时在电源输入端增加π型滤波电路，将开关频率锁定200kHz（避开AM广播频段），配合铜箔屏蔽罩压降辐射骚扰。
• 项目成果：电源效率从72%提升至89%，单站功耗降低28%（至109W）；工业级温度下故障率为0，EMC一次性通过认证。该方案支撑公司在10省部署2000+台5G小基站，年节省电费180万元，电源模块成本因简化散热设计降低12%。我主导解决了动态效率与EMI的矛盾，推动量产工艺优化，是项目核心技术贡献者。

工业级物联网网关多协议硬件平台研发项目

• 工业客户需一款兼容Modbus RTU/TCP、LoRaWAN、NB-IoT、CAN、Ethernet、4G的多协议网关，竞品存在丢包率高（3%）、抗干扰弱（浪涌测试失败）、量产一致性低等问题；项目目标是研发MTBF≥10万小时、支持6+协议的工业级硬件平台；我负责架构设计、接口优化及量产落地。
• 关键难题：多协议接口（RS485、LoRa）高频信号与主控低频信号干扰，导致丢包；工业现场浪涌（±1kV）、静电（±8kV）易损坏接口芯片。
• 设计“主控层+协议隔离层”分层架构，用STM32H743作主控，通过ADuM5401磁隔离芯片实现RS485/CAN与主控电气隔离；针对LoRa Sub-GHz信号，优化PCB层叠（增加地平面厚度），将模块置于PCB边缘减少干扰；接口电路加TVS管（SMF3.3A）和压敏电阻，配合气体放电管实现浪涌防护。
• 成果：网关丢包率降至0.1%以下，浪涌/静电测试一次性通过；量产5万台，营收8000万元，毛利率较上一代提升15%，成为公司工业物联网核心硬件平台，支撑与3家头部制造企业合作。我定义了分层架构，解决了多协议干扰问题，主导浪涌方案设计，推动产品从原型到量产的快速转化。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。