负责5G基站及光通信设备中高速模拟电路全流程设计，涵盖需求分析、原理图设计、版图协同、测试验证及问题定位，主导关键模块技术攻关与团队成员技术指导。

• 主导5G宏站BBU电源管理模块设计，采用多相Buck拓扑结合同步整流方案，使用Cadence Virtuoso完成12V转1.0V/20A原理图设计，通过LTspice仿真优化PID补偿网络（调整零极点位置至100kHz/1MHz），解决负载瞬态响应慢问题（瞬态恢复时间从800ns缩短至200ns），最终模块效率达92%@50%负载，满足-40℃~85℃宽温域MTBF≥10万小时要求。
• 牵头光通信接收端跨阻放大器（TIA）低噪声优化，基于ADS进行噪声仿真（积分噪声带宽1GHz），识别反馈电阻热噪声（占比65%）与运放输入参考噪声（占比30%）为主导因素，更换低噪声运放AD8099（NF=1.8nV/√Hz）并优化输入节点版图（寄生电容从1.2fF降至0.8fF），将TIA噪声系数从4.2dB降至2.8dB，接收灵敏度提升3dBm，通过客户光模块误码率≤1e-12测试。
• 解决5G小基站PA驱动电路谐波失真问题，利用ADS S参数仿真分析π型匹配网络阻抗（目标50Ω±1Ω），调整电感L1值（从10nH改为8.2nH）并增加级间退耦电容C2（100pF），使THD从-35dBc改善至-50dBc，邻道泄漏比（ACLR）从-45dBc提升至-55dBc，满足3GPP TS 38.104协议要求。
• 建立模拟电路设计知识共享体系，编制《高速模拟电路设计指南》（含噪声抑制、稳定性分析等6大模块），指导2名初级工程师完成3款电源模块PCB Layout评审（遵循电源/地平面分割、敏感信号内层走线规则），将试产调试周期从6周压缩至3周，一次通过率从70%提升至95%。

参与物联网终端及工业传感器模拟电路设计，负责原理图绘制、仿真验证及测试支持，协助解决量产中的电路性能问题。

• 开发物联网温湿度传感器模拟前端，设计差分放大电路（增益100倍）与二阶巴特沃斯低通滤波器（截止频率1kHz），使用Multisim搭建测试平台验证（实测截止频率1.05kHz，纹波抑制比60dB），优化反馈电阻精度（从±1%提升至±0.1%），传感器温度测量精度从±0.5℃提升至±0.3℃，通过IEC 61508功能安全认证。
• 解决工业PLC模拟量输入模块抗干扰问题，分析PCB Layout（敏感信号与电源走线间距＜5mil）导致的共模噪声耦合，调整布线（间距≥8mil）并增加地平面屏蔽层，模块共模抑制比（CMRR）从80dB提升至95dB，量产不良率（因干扰导致的误码）从3%降至0.5%，获客户“可靠性改进奖”。
• 调试12位SAR ADC接口电路，使用Keysight DSOX1204G示波器定位杂散噪声（频谱20MHz处-40dBm），确认晶振辐射干扰，增加铁氧体磁珠（600Ω@100MHz）滤波后，信噪失真比（SNDR）从68dB提升至75dB，达到客户±0.1%精度要求。
• 编写《模拟电路测试规范V1.0》，定义直流参数（失调电压、增益误差）、交流特性（带宽、压摆率）及可靠性（温循测试）测试项，配套自动化测试脚本，新员工测试培训周期从2周缩短至5天，测试覆盖率从85%提升至98%。

协助消费类电子模拟电路基础设计，参与原理图绘制、样品调试及文档整理，积累模拟电路设计基础经验。

• 协助设计蓝牙音箱AB类音频功放电路，基于TPA3116芯片搭建外围偏置网络（静态电流20mA）与负反馈回路（反馈电阻10kΩ/2kΩ），调整电容C5（从100pF增至220pF）抑制高频自激，输出失真（THD）从1.2%降至0.8%，通过30小时连续播放可靠性测试。
• 参与锂电池充电管理模块测试，使用Keysight B2901A源表验证恒流（1A±5%）/恒压（4.2V±1%）阶段转换精度，整理100组测试数据输出《充电模块性能报告》，为量产良率提升（从92%到96%）提供数据支撑。
• 定位TWS耳机充电盒LDO（XC6206）输出纹波过大问题（实测80mVpp，目标≤50mVpp），更换低ESR电容（100μF/6.3V→220μF/10V）并增加输入磁珠（BLM18HG102SN1），纹波降至35mVpp，解决充电时指示灯闪烁问题。
• 整理模拟电路常用器件选型手册，收录运放（OPA1612/AD8221）、LDO（LT1763/MCP1700）、电源管理芯片（TPS5430/LM2596）等100+型号参数（静态电流、压摆率、工作温度），团队选型效率提升30%。

5G Sub-6GHz小基站射频前端模块高可靠性与量产化设计项目

• 项目背景：随着5G小基站规模化部署，运营商对射频前端模块提出「高频段（2.6GHz/3.5GHz）低干扰、高散热效率、量产良率≥95%」的刚性需求，原原型模块存在邻频杂散超标（-50dBm）、PA结温过高（105℃）及量产翘曲导致的虚焊问题。我的核心职责是主导模块架构设计、关键器件选型及从原型到量产的全流程可靠性攻关。
• 项目难点：一是Sub-6GHz频段下多载波聚合带来的带外辐射抑制；二是GaN-on-Si功率放大器（PA）的热集中导致的热失效风险；三是PCB叠层设计引发的量产翘曲（翘曲度≥0.8%）及焊接缺陷。我通过ANSYS HFSS仿真优化多阶π型匹配网络，将带外杂散从-50dBm压降至-57dBm；同时用Icepak进行热流仿真，设计了「铜柱+石墨片」复合散热结构，将PA结温降低至89℃；针对翘曲问题，通过有限元分析调整PCB叠层（芯板从1.6mm减至1.2mm，L2/L5层增加106玻纤布），翘曲度控制在0.4%以内。
• 核心行动：我牵头跨射频、结构、生产部门成立攻关小组，建立「温湿度循环+振动冲击+盐雾」三级可靠性测试体系，累计完成12轮原型验证；同步优化量产工艺，将回流焊峰值温度从245℃降至238℃，配合AOI自动光学检测筛选虚焊，使量产良率从88%提升至97%。
• 项目成果：模块最终满足运营商MTBF≥10万小时的要求，支撑公司5G小基站中标中国移动2023年集采项目，年营收贡献超8000万元。我个人主导解决了3项核心可靠性问题，推动模块从实验室到量产的转化，成为公司5G产品线的「拳头组件」，个人也借此晋升为硬件工程负责人。

工业级LPWAN终端低功耗与广覆盖硬件平台开发项目

• 项目背景：公司切入工业互联网市场时，现有终端存在「续航短（≤3年）、覆盖弱（接收灵敏度-130dBm）」的痛点，无法满足工厂设备长期无人值守的需求。我的角色是参与硬件平台架构设计，重点负责低功耗电路实现与射频性能优化。
• 项目难点：一是MCU休眠模式下的功耗控制（原方案≥10μA）；二是LoRa芯片接收灵敏度的提升（原方案-130dBm）。我通过优化STM32L4+ MCU的时钟树配置，关闭非必要外设时钟并采用RTC定时唤醒，将休眠电流从8μA降至4.2μA；同时调整LoRa芯片（SX1262）的PCB布局，将天线匹配电路贴近芯片引脚，减少寄生电容影响，接收灵敏度提升至-137dBm。
• 核心行动：我主导搭建低功耗测试平台，用Keysight N6705B电源分析仪精准测量待机电流，迭代5版电源管理电路设计，最终将整体待机功耗控制在3.5μA；参与工业场景验证，在某钢铁厂高温高湿车间（45℃/85%RH）测试，终端待机1年后剩余电量92%，满足5年续航需求。
• 项目成果：该平台支撑公司推出「工业物联网智能网关」产品，累计量产10万台，客户反馈续航超5年、覆盖半径达15公里（比竞品多3公里），助力公司拿下某汽车制造厂10万+终端订单。我个人积累了工业级低功耗硬件设计经验，掌握了LoRa射频电路优化的核心方法，为后续晋升奠定了基础。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。