负责5G小基站射频前端模拟信号链模块全生命周期设计，覆盖需求分析、原理图设计、PCB Layout指导、原型调试及量产EMC/性能优化，聚焦低噪声放大器（LNA）、电源滤波及抗干扰设计

• 主导设计5G小基站2.6GHz频段LNA模块，基于Cadence Virtuoso完成S参数仿真与版图匹配，选用NXP BGA2817 HEMT晶体管并优化源极电感负反馈结构（L1=10nH、Rg=22Ω），解决高频下增益波动（±0.3dB→±0.1dB）与噪声系数（1.8dB→1.5dB）超标问题，满足3GPP TS 38.101协议指标，模块一次性通过运营商实验室验证
• 针对基站高负载场景下PMIC输出纹波过大（80mV→影响ADC采样精度）的问题，用LTspice仿真π型滤波器（C1=22μF X7R、C2=1μF C0G、L=100nH）与ESR匹配策略，调整输入输出电容值并更换低ESR陶瓷电容，最终纹波降至30mV以内，ADC采样误差从0.5%缩小至0.1%
• 牵头解决射频输出端辐射骚扰超标（300MHz-1GHz，40dBμV/m→超CE认证限值）问题，通过ADS仿真PCB电流路径发现模拟/数字地耦合风险，实施“模拟地单点接地+磁珠隔离（100Ω@100MHz）”方案，同时在LNA输出端增加铁氧体磁环，整改后辐射强度降至30dBμV/m，顺利通过CE/FCC认证
• 搭建TIA（跨阻放大器）调试框架，制定Keysight E4980A LCR表测输出阻抗、Tektronix DPO7000示波器抓眼图的测试方案，解决初级工程师遇到的偏置电流漂移（±10μA→±1μA）问题，将单模块调试周期从5天缩短至3.5天，支撑项目提前2周量产

负责TWS耳机模拟音频电路端到端设计，覆盖Codec接口、充电管理及耳机保护模块，支撑产品从原型验证到年销百万级的量产落地

• 主导设计TWS耳机音频运放电路，选用TI TPA6132A2并优化反馈网络（Rf=10kΩ、Rin=1kΩ、Cf=22pF），解决高频（20kHz）下THD+N偏高（0.1%→0.05%）问题，输出功率提升至100mW@32Ω，满足Hi-Fi音质调测要求，该方案被纳入公司主力机型标准设计
• 针对充电仓过压过流失效问题（量产不良率2%），用Multisim仿真齐纳二极管（BZT52C5V6）+P-MOS管（AO3401）的组合保护电路，设置5.5V过压阈值与2A电流限制，同时调整输入电容ESR（从1Ω→0.5Ω）优化浪涌吸收能力，量产不良率降至0.5%以下
• 优化电池电量计模拟前端电路，选用ADI AD8220仪表放大器并调整增益电阻（从10kΩ→20kΩ），结合软件校准算法将电量检测精度从±2%提升至±1%，用户关于“电量不准”的投诉率下降40%，支撑产品复购率提升15%
• 协同软件工程师解决I2S接口音频卡顿问题，用Tektronix MSO58示波器捕捉时钟抖动（50ps→20ps），发现模拟电源纹波耦合至时钟线，通过在时钟线靠近源端增加0.1μF瓷片电容滤波，音频丢包率从1%降至0.01%，用户体验显著改善

协助资深工程师完成工业控制板模拟电路设计与调试，覆盖传感器信号调理、电源转换及信号隔离，夯实模拟电路基础设计能力

• 协助设计工业温度传感器信号调理电路，选用AD620仪表放大器并调整增益电阻（从499Ω→1kΩ），将mV级传感器信号（PT100输出）放大至V级（0-5V），信噪比从30dB提升至45dB，满足PLC模拟量采集（±0.5%精度）要求
• 参与工业控制板电源模块Layout设计，用Cadence Allegro绘制模拟部分PCB（LM2596电源芯片、100μF电解电容、0.1μF瓷片电容布局），遵循星型接地原则并将模拟/数字地通过0Ω电阻隔离，电源纹波从100mV降至50mV，减少对ADC采样的干扰
• 调试压力传感器模拟输出电路，解决零点漂移问题（±5℃→±1℃），采用冰浴法（0℃冰水混合物）校准偏置电压，并在电路中增加温度补偿电阻（PT1000），传感器测量准确性提升至±0.5%FS
• 整理《模拟电路测试规范文档》，涵盖运放、电源、传感器调理电路的测试用例（如增益、带宽、纹波测试）、数据记录模板及常见问题排查指南，成为部门新人培训核心资料，团队测试效率提升30%

5G分布式小基站高可靠高密电源系统研发及量产

• 项目背景：5G分布式小基站需满足“小体积、高功率、宽温域”部署需求，传统电源方案存在功率密度低（≤1.2W/cm³）、高温环境下效率下降（＞3%）等痛点，无法支撑户外基站批量交付。我的核心职责是主责电源模块拓扑设计、热管理方案验证及量产导入，目标是将电源密度提升至1.8W/cm³以上，环境适应性覆盖-40℃~+65℃，量产良率≥98%。
• 关键难题：① 高功率密度引发热集中——电源模块满载时核心区域温度超85℃（器件极限80℃）；② 宽频带EMI干扰——开关电源差模噪声在150kHz~30MHz频段超标10dB；③ 量产一致性差——锡膏印刷偏移导致功率MOSFET虚焊率达5%。
• 核心行动：① 热设计：通过ANSYS Icepak仿真优化三维堆叠PCB布局，将石墨散热片贴合MOSFET与变压器，增设2mm直径铜柱导热至外壳，核心温度降至70℃以下；② EMI解决：基于ADS仿真调整LLC谐振参数，增加输入端共模电感+X电容组合滤波，差模噪声抑制至超标值以内；③ 量产优化：将钢网厚度从0.12mm增至0.15mm，配合AOI自动检测筛选虚焊，不良率降至0.3%。
• 项目成果：电源模块密度达1.9W/cm³，效率96.5%（满足80Plus钛金标准），-40℃~+65℃下输出纹波＜50mVp-p；量产良率99.2%，支撑公司5G小基站出货量年增长30%，个人获2023年度“技术创新一等奖”。

工业级LoRaWAN网关多模通信模块低功耗优化

• 项目背景：工业级LoRaWAN网关需长期部署于无人场景，原多模（LoRa+NB-IoT）模块待机功耗达50mW，连续工作时间仅6个月，无法满足客户“一年一换”运维需求。我的职责是主责射频电路低功耗设计、电源管理策略优化，目标是将待机功耗降至20mW以下，工作时间延长至12个月以上。
• 关键难题：① 模块休眠漏电——晶振与RF前端电路深度休眠时漏电15mW；② 多模切换功耗反弹——LoRa切NB-IoT时唤醒时间2s，瞬时功耗峰值80mW；③ 测试精度不足——万用表无法捕捉μA级休眠电流。
• 核心行动：① 漏电抑制：更换低功耗晶振（漏电流从8μA降至2μA），增加MOSFET开关管控制RF前端供电，仅按需激活；② 电源策略：基于TI CC1352P芯片深度休眠模式，设计分层唤醒机制——先醒MCU，再通过I2C按需启动模块，切换功耗峰值降至30mW，唤醒时间缩至500ms；③ 测试升级：采用Keysight N6705B电源分析仪捕捉μA级电流，确保数据准确。
• 项目成果：模块待机功耗降至18mW，连续工作时间延长至13个月；支撑公司中标“智慧园区物联网项目”，订单金额1200万元，方案纳入公司工业网关标准设计规范。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。