负责5G基站电源管理模块及射频前端低噪声放大（LNA）电路的全生命周期设计，涵盖需求分析、原理图设计、PCB Layout指导、EMC/可靠性测试验证及量产问题根因定位

• 主导设计5G宏站12V转3.3V/5A同步降压电源模块，基于LM5160控制器采用四相并联架构，通过LTspice仿真优化电感参数（从4.7μH调整至2.2μH）及输出电容组合（0.01μF陶瓷电容并联10μF钽电容），解决满载时输出纹波超标（原150mV→目标≤100mV）问题，最终模块效率达92%@5A负载，满足-40℃~+85℃宽温工作要求，已应用于公司主力5G基站产品
• 核心参与2.6GHz频段LNA电路设计，选用NXP BFU725F HEMT晶体管，通过ADS软件优化π型输入匹配网络与T型输出匹配网络，调整栅极偏置电压（1.8V→1.6V）将噪声系数从1.6dB压至1.3dB（低于客户≤1.5dB指标），同时保证增益≥18dB，该电路量产良率达95.2%，支撑公司Small Cell产品在运营商集采中中标
• 重点解决电源模块热失效问题：大电流输出时MOSFET结温达105℃（接近125℃极限），通过ANSYS Icepak仿真定位热集中区域，将MOSFET下方铜箔厚度从0.5oz增至1oz并增加4个φ0.3mm导热过孔（间距1mm），结温降至85℃，通过ETSI EN 300 019-2-3高温高湿可靠性测试（85℃/85%RH，1000h无故障）
• 牵头排查量产电源模块启动失败问题（不良率3%）：用示波器捕捉时序发现输入电容充电缓慢，更换为更低ESR的固态电容（原X5R陶瓷电容→Y5V固态电容），并将软启动时间从1ms缩短至500μs，不良率降至0.08%，保障了季度10万台订单的交付

负责工业控制板及医疗设备模拟电路设计，包括ADC/DAC接口、运算放大器电路及隔离电源模块，支持原型验证至试产阶段的技术迭代

• 主导工业PLC模拟量输入电路设计：针对4-20mA信号采集需求，选用TI ADS1115 ADC芯片，设计二阶RC滤波网络（截止频率1kHz）抑制变频器干扰，引入REF5025精密基准源优化偏置电路，将采集精度从±0.5%提升至±0.2%，满足工业现场±0.3%的误差容限
• 参与医疗患者监护仪隔离电源设计：基于ADuM5000隔离DC-DC芯片，优化光耦PC817+TL431反馈环路参数，解决隔离后输出电压漂移问题（原±1%→目标≤±0.5%），模块通过UL60601-1医疗安全认证，批量应用于监护仪的电池供电模块
• 优化便携超声设备音频功放电路：针对TDA2030功放THD过高（原1.5%→目标≤1%），调整反馈电阻（10kΩ→8.2kΩ）并增加输出滤波电容（100μF→220μF），THD降至0.8%，产品音质改善获客户书面认可，助力设备销量提升15%
• 解决原型机运放振荡问题：用Spectrum Analyzer分析发现AD8221运放相位裕度仅45°（目标≥60°），在输出端并联10pF补偿电容，相位裕度提升至65°，振荡彻底消失，原型机顺利进入试产

协助资深工程师完成模拟电路设计、测试及文档编写，参与原理图审核、PCB Layout评审及原型机调试，支持产品从概念到样品的转化

• 协助设计物联网传感器电源管理电路：对比AMS1117（dropout 1.1V）与LT1763（dropout 0.3V） LDO性能，选用LT1763保证3.7V电池供电时稳定输出3.3V，传感器待机时间从7天延长至10天
• 参与工业加速度传感器运放调试：针对AD620差分放大电路CMRR不足（原60dB→目标≥70dB），检查PCB发现差分线不等长（差值50mil），调整布线使差分线等长（差值≤10mil），CMRR提升至75dB，满足传感器信号采集要求
• 编写《模拟电路设计入门指南》：梳理LDO、运放、基准源的选型参数（如dropout voltage、input offset voltage）及测试方法，团队设计效率提升20%，成为新员工培训教材
• 负责原型机电路测试：用Keysight DSOX1204G示波器测量输出纹波、增益等参数，记录异常数据并协助定位问题，解决3项电路调试问题（如电源纹波过大、运放输出失真），积累扎实的实测经验

5G分布式小基站高可靠高密电源系统研发及量产

• 项目背景：5G分布式小基站需满足“小体积、高功率、宽温域”部署需求，传统电源方案存在功率密度低（≤1.2W/cm³）、高温环境下效率下降（＞3%）等痛点，无法支撑户外基站批量交付。我的核心职责是主责电源模块拓扑设计、热管理方案验证及量产导入，目标是将电源密度提升至1.8W/cm³以上，环境适应性覆盖-40℃~+65℃，量产良率≥98%。
• 关键难题：① 高功率密度引发热集中——电源模块满载时核心区域温度超85℃（器件极限80℃）；② 宽频带EMI干扰——开关电源差模噪声在150kHz~30MHz频段超标10dB；③ 量产一致性差——锡膏印刷偏移导致功率MOSFET虚焊率达5%。
• 核心行动：① 热设计：通过ANSYS Icepak仿真优化三维堆叠PCB布局，将石墨散热片贴合MOSFET与变压器，增设2mm直径铜柱导热至外壳，核心温度降至70℃以下；② EMI解决：基于ADS仿真调整LLC谐振参数，增加输入端共模电感+X电容组合滤波，差模噪声抑制至超标值以内；③ 量产优化：将钢网厚度从0.12mm增至0.15mm，配合AOI自动检测筛选虚焊，不良率降至0.3%。
• 项目成果：电源模块密度达1.9W/cm³，效率96.5%（满足80Plus钛金标准），-40℃~+65℃下输出纹波＜50mVp-p；量产良率99.2%，支撑公司5G小基站出货量年增长30%，个人获2023年度“技术创新一等奖”。

工业级LoRaWAN网关多模通信模块低功耗优化

• 项目背景：工业级LoRaWAN网关需长期部署于无人场景，原多模（LoRa+NB-IoT）模块待机功耗达50mW，连续工作时间仅6个月，无法满足客户“一年一换”运维需求。我的职责是主责射频电路低功耗设计、电源管理策略优化，目标是将待机功耗降至20mW以下，工作时间延长至12个月以上。
• 关键难题：① 模块休眠漏电——晶振与RF前端电路深度休眠时漏电15mW；② 多模切换功耗反弹——LoRa切NB-IoT时唤醒时间2s，瞬时功耗峰值80mW；③ 测试精度不足——万用表无法捕捉μA级休眠电流。
• 核心行动：① 漏电抑制：更换低功耗晶振（漏电流从8μA降至2μA），增加MOSFET开关管控制RF前端供电，仅按需激活；② 电源策略：基于TI CC1352P芯片深度休眠模式，设计分层唤醒机制——先醒MCU，再通过I2C按需启动模块，切换功耗峰值降至30mW，唤醒时间缩至500ms；③ 测试升级：采用Keysight N6705B电源分析仪捕捉μA级电流，确保数据准确。
• 项目成果：模块待机功耗降至18mW，连续工作时间延长至13个月；支撑公司中标“智慧园区物联网项目”，订单金额1200万元，方案纳入公司工业网关标准设计规范。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。