负责5G通信基站及工业级模拟电路的全周期设计，涵盖指标定义、原理图实现、版图协同及量产测试验证，主导电源管理（PMIC）、高性能信号链（如ADC/DAC缓冲级）模块开发，对接系统团队完成需求落地与问题闭环。

• 主导设计一款应用于5G小基站的高PSRR（电源抑制比）LDO芯片，针对基站射频前端对供电噪声敏感的痛点，采用多阶米勒补偿+动态偏置技术优化环路稳定性。通过Cadence Virtuoso完成原理图设计，利用Spectre仿真验证负载瞬态响应（±5A/μs时压摆≤10mV）及1/f噪声（1kHz处≤1μVrms），最终PSRR在100kHz频点达85dB（优于竞品7dB），已量产交付3家主设备商，累计出货量超50万颗。
• 牵头优化工业级温度传感器模拟前端电路，解决原有方案在-40℃~125℃范围内非线性误差过大问题（原误差±1.5℃，目标±0.8℃）。通过引入分段线性校准算法与低温度系数基准源（TCR≤50ppm/℃），结合HSPICE蒙特卡洛仿真筛选电阻匹配精度（1%→0.1%），最终全温区误差压缩至±0.6℃，被客户纳入AEC-Q100认证产品供应链。
• 参与高速ADC缓冲放大器设计，应对16bit@250MSPS采样率下的信号完整性挑战。采用折叠共源共栅结构提升输出摆幅（≥4Vpp），通过ADS仿真优化输出阻抗匹配（50Ω±5%），并解决高频下米勒电容导致的带宽滚降问题（原-3dB带宽180MHz→220MHz），最终噪声密度低至1.2nV/√Hz，支撑公司ADC芯片通过主流通信设备商测试。
• 建立模拟电路可靠性验证体系，针对基站高温高湿场景设计加速老化测试方案（85℃/85%RH，1000小时）。通过统计分析失效样品的ESD损伤模式（主要为栅氧击穿），优化版图ESD防护结构（从2kV HBM提升至4kV HBM），使批次良率从92%提升至97%，降低客退风险。

聚焦消费电子及物联网（IoT）领域模拟电路开发，负责TWS耳机、智能手表等产品的电源管理（如充电盒DC-DC、耳机LDO）与传感器接口电路设计，协同硬件/固件团队完成性能调优与量产导入。

• 独立设计TWS耳机充电盒的双路输出PMIC，支持18W快充（输入5V/3.6A）与0.6A同步升压给耳机充电。采用同步整流+自适应死区控制技术降低导通损耗，通过LTspice仿真优化变压器绕组匝比（原1:3→1:2.8）与MOSFET选型（Rds(on)从80mΩ降至45mΩ），最终效率从89%提升至93%（@5V/3A输出），解决了充电盒长时间使用发热问题（壳温从45℃降至38℃）。
• 开发智能手表心率传感器模拟前端，解决运动场景下信号干扰导致的精度下降问题（原HRV误差±8bpm→目标±3bpm）。通过差分输入结构抑制共模噪声，结合陷波滤波器（中心频率50/60Hz）滤除工频干扰，并优化PGA增益级（从6dB扩展至12dB）提升小信号分辨率，最终信噪比（SNR）从45dB提升至58dB，心率检测准确率达99.2%（临床测试数据）。
• 主导IoT模块低功耗LDO设计，针对电池供电场景（续航要求≥2年）优化静态电流（IQ）。采用动态偏置技术（轻载时关闭部分偏置电路），将IQ从1.2μA降至350nA，同时保证负载跃迁时恢复时间≤1μs。通过HSPICE仿真验证负载瞬态（1μA→1mA跳变），压摆控制在50mV以内，已应用于公司低功耗NB-IoT模组，实测待机时间延长40%。
• 搭建模拟电路测试平台，集成Keysight B1500A半导体参数分析仪与音频分析仪，实现PSRR、噪声、THD等关键指标自动化测试。编写Python脚本解析测试数据（采样率1Msa/s），将单颗芯片测试时间从8分钟缩短至3分钟，支撑产线良率提升（测试环节不良漏检率从0.5%降至0.1%）。

参与基站电源管理芯片及光模块模拟电路的基础设计与验证，负责原理图绘制、版图协同及基础性能测试，协助解决设计中的局部问题，积累模拟电路全流程经验。

• 辅助设计100V高压LDO用于基站BBU电源模块，负责输出级MOSFET选型与偏置电路设计。通过LTspice仿真优化栅极驱动电阻（从100Ω调整至47Ω），解决负载瞬态响应慢问题（压摆从200mV降至80mV），配合版图团队完成ESD防护设计（2kV HBM），最终通过基站厂商初步测试。
• 参与光模块跨阻放大器（TIA）调试，定位噪声超标问题（原NF=12dB→目标≤10dB）。通过S参数仿真分析反馈电阻热噪声（主要贡献源），将反馈电阻从1kΩ更换为500Ω并优化跨导级偏置电流（从2mA提升至3mA），最终NF降至9.5dB，满足10Gbps光模块接收灵敏度要求。
• 搭建模拟电路版图寄生参数提取流程，使用Calibre xRC提取关键节点电容（如运放输出节点Cout），结合Spectre RF仿真修正环路稳定性（原相位裕度45°→60°），避免了流片后因寄生参数导致的自激问题，首版流片良率提升25%。
• 整理模拟电路设计文档模板（含规格书、仿真报告、测试方案），规范团队设计流程。主导编写《高压LDO设计指南》，总结补偿网络设计、热设计等关键经验，被纳入公司新人培训材料，缩短新人上手周期约1个月。

5G分布式小基站高可靠高密电源系统研发及量产

• 项目背景：5G分布式小基站需满足“小体积、高功率、宽温域”部署需求，传统电源方案存在功率密度低（≤1.2W/cm³）、高温环境下效率下降（＞3%）等痛点，无法支撑户外基站批量交付。我的核心职责是主责电源模块拓扑设计、热管理方案验证及量产导入，目标是将电源密度提升至1.8W/cm³以上，环境适应性覆盖-40℃~+65℃，量产良率≥98%。
• 关键难题：① 高功率密度引发热集中——电源模块满载时核心区域温度超85℃（器件极限80℃）；② 宽频带EMI干扰——开关电源差模噪声在150kHz~30MHz频段超标10dB；③ 量产一致性差——锡膏印刷偏移导致功率MOSFET虚焊率达5%。
• 核心行动：① 热设计：通过ANSYS Icepak仿真优化三维堆叠PCB布局，将石墨散热片贴合MOSFET与变压器，增设2mm直径铜柱导热至外壳，核心温度降至70℃以下；② EMI解决：基于ADS仿真调整LLC谐振参数，增加输入端共模电感+X电容组合滤波，差模噪声抑制至超标值以内；③ 量产优化：将钢网厚度从0.12mm增至0.15mm，配合AOI自动检测筛选虚焊，不良率降至0.3%。
• 项目成果：电源模块密度达1.9W/cm³，效率96.5%（满足80Plus钛金标准），-40℃~+65℃下输出纹波＜50mVp-p；量产良率99.2%，支撑公司5G小基站出货量年增长30%，个人获2023年度“技术创新一等奖”。

工业级LoRaWAN网关多模通信模块低功耗优化

• 项目背景：工业级LoRaWAN网关需长期部署于无人场景，原多模（LoRa+NB-IoT）模块待机功耗达50mW，连续工作时间仅6个月，无法满足客户“一年一换”运维需求。我的职责是主责射频电路低功耗设计、电源管理策略优化，目标是将待机功耗降至20mW以下，工作时间延长至12个月以上。
• 关键难题：① 模块休眠漏电——晶振与RF前端电路深度休眠时漏电15mW；② 多模切换功耗反弹——LoRa切NB-IoT时唤醒时间2s，瞬时功耗峰值80mW；③ 测试精度不足——万用表无法捕捉μA级休眠电流。
• 核心行动：① 漏电抑制：更换低功耗晶振（漏电流从8μA降至2μA），增加MOSFET开关管控制RF前端供电，仅按需激活；② 电源策略：基于TI CC1352P芯片深度休眠模式，设计分层唤醒机制——先醒MCU，再通过I2C按需启动模块，切换功耗峰值降至30mW，唤醒时间缩至500ms；③ 测试升级：采用Keysight N6705B电源分析仪捕捉μA级电流，确保数据准确。
• 项目成果：模块待机功耗降至18mW，连续工作时间延长至13个月；支撑公司中标“智慧园区物联网项目”，订单金额1200万元，方案纳入公司工业网关标准设计规范。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。