负责5G基站射频前端模拟电路全流程设计、仿真验证及量产导入，主导电源管理模块指标优化与问题定位，同时承担团队初级工程师技术指导与设计规范制定。

• 主导5G宏站PA驱动级放大器设计，基于Cadence Virtuoso平台完成AB类共源共栅拓扑选型，结合S参数仿真与负载牵引优化输出匹配网络，解决2.6GHz高频段增益平坦度不足问题（从±1.5dB改善至±0.8dB），最终通过第三方测试，量产良率达98.5%。
• 核心优化基站PMIC芯片LDO模块，针对负载瞬态响应慢（原上升时间120ns）问题，引入前馈电容补偿与动态偏置技术，调整误差放大器补偿网络参数（零极点频率重分配至10MHz/1MHz），将上升时间缩短至45ns，满足主芯片供电纹波<10mV要求，支撑基站整机掉话率下降0.2pp。
• 牵头解决5G小基站模拟前端EMI辐射超标（原30MHz-1GHz频段辐射45dBuV/m，超CE标准10dB），通过PCB层叠优化（增加12mil地平面厚度）、关键信号（LO、IF）走线50Ω±0.5Ω阻抗控制及铁氧体磁珠（600Ω@100MHz）滤波，最终辐射降至32dBuV/m，一次性通过认证。
• 搭建模拟电路设计验证流程体系，制定从HSPICE原理图仿真→Calibre版图寄生参数提取→晶圆CP测试的全链路检查清单（含23项关键指标），将设计迭代周期从8周压缩至5周，团队设计错误率下降30%。
• 带教3名初级工程师，设计“运放稳定性分析+噪声计算+故障排查”阶梯培训计划，3个月内使其独立完成LNA初步设计，其中1人获季度“最佳新人”，团队整体设计效率提升25%。

负责物联网终端模拟电路设计与调试，聚焦传感器接口、低功耗电源模块开发，协助完成产品量产前测试验证与问题定位。

• 设计温湿度传感器信号调理电路，采用AD620仪表放大器配合二阶巴特沃斯低通滤波器（截止频率10Hz），抑制环境电磁干扰（如50Hz工频），输出信噪比从45dB提升至60dB，保障传感器数据采集精度±0.1℃，客户投诉率下降40%。
• 优化终端LDO电源模块，针对3.7V电池供电场景（1.8V输出），通过调整调整管宽长比（增大15%）与偏置电流（降低30%），实现轻载（10μA）静态电流1.2μA，支撑设备待机时间≥3年，量产测试通过率99.2%。
• 解决量产ESD失效问题（±8kV接触放电时20%芯片损坏），定位ADC采样电路输入保护薄弱点，增加SMF3.3A TVS二极管并优化布局（保护器件到IO口走线缩短至0.5mm），ESD通过率提升至99.9%，节省返工成本约80万元。
• 搭建Keysight B1500A半导体参数分析平台，制定输入偏置电流（测试精度±1fA）、开环增益（1MHz时>100dB）等关键参数测试方案，单颗芯片测试时间从15分钟缩短至8分钟，测试效率提升47%。

协助完成模拟电路原理图设计、仿真验证及版图协同，参与简单模块调试与问题定位，学习全流程设计规范与工具使用。

• 协助设计蓝牙耳机充电管理电路，基于TI TPS61094芯片绘制升压转换原理图，通过LTspice仿真验证输出稳定性（纹波<50mV），支持5V输入转5.1V/1A输出，满足电池充电需求，样机测试通过率95%。
• 参与音频功放电路调试，针对底噪问题（20Hz-20kHz频段1.2mV），排查发现运放电源引脚去耦电容布局不合理（距电源脚150mil），调整电容位置（缩短至50mil）并增加0.1μF高频电容，底噪降至0.3mV，听感显著改善。
• 完成数模混合PCB模拟部分布局，遵循信号流走向与地平面分割原则，确保麦克风输入等敏感信号（阻抗600Ω）远离数字时钟线（间距>20mil），减少耦合干扰，板级测试信噪比提升8dB。
• 整理模拟电路设计文档模板，汇总运放（OPA1612）、LDO（ADM7171）等常用器件选型表及HSPICE仿真参数设置指南，被部门采纳为新人培训资料，缩短新人上手周期2周。

5G分布式小基站高可靠高密电源系统研发及量产

• 项目背景：5G分布式小基站需满足“小体积、高功率、宽温域”部署需求，传统电源方案存在功率密度低（≤1.2W/cm³）、高温环境下效率下降（＞3%）等痛点，无法支撑户外基站批量交付。我的核心职责是主责电源模块拓扑设计、热管理方案验证及量产导入，目标是将电源密度提升至1.8W/cm³以上，环境适应性覆盖-40℃~+65℃，量产良率≥98%。
• 关键难题：① 高功率密度引发热集中——电源模块满载时核心区域温度超85℃（器件极限80℃）；② 宽频带EMI干扰——开关电源差模噪声在150kHz~30MHz频段超标10dB；③ 量产一致性差——锡膏印刷偏移导致功率MOSFET虚焊率达5%。
• 核心行动：① 热设计：通过ANSYS Icepak仿真优化三维堆叠PCB布局，将石墨散热片贴合MOSFET与变压器，增设2mm直径铜柱导热至外壳，核心温度降至70℃以下；② EMI解决：基于ADS仿真调整LLC谐振参数，增加输入端共模电感+X电容组合滤波，差模噪声抑制至超标值以内；③ 量产优化：将钢网厚度从0.12mm增至0.15mm，配合AOI自动检测筛选虚焊，不良率降至0.3%。
• 项目成果：电源模块密度达1.9W/cm³，效率96.5%（满足80Plus钛金标准），-40℃~+65℃下输出纹波＜50mVp-p；量产良率99.2%，支撑公司5G小基站出货量年增长30%，个人获2023年度“技术创新一等奖”。

工业级LoRaWAN网关多模通信模块低功耗优化

• 项目背景：工业级LoRaWAN网关需长期部署于无人场景，原多模（LoRa+NB-IoT）模块待机功耗达50mW，连续工作时间仅6个月，无法满足客户“一年一换”运维需求。我的职责是主责射频电路低功耗设计、电源管理策略优化，目标是将待机功耗降至20mW以下，工作时间延长至12个月以上。
• 关键难题：① 模块休眠漏电——晶振与RF前端电路深度休眠时漏电15mW；② 多模切换功耗反弹——LoRa切NB-IoT时唤醒时间2s，瞬时功耗峰值80mW；③ 测试精度不足——万用表无法捕捉μA级休眠电流。
• 核心行动：① 漏电抑制：更换低功耗晶振（漏电流从8μA降至2μA），增加MOSFET开关管控制RF前端供电，仅按需激活；② 电源策略：基于TI CC1352P芯片深度休眠模式，设计分层唤醒机制——先醒MCU，再通过I2C按需启动模块，切换功耗峰值降至30mW，唤醒时间缩至500ms；③ 测试升级：采用Keysight N6705B电源分析仪捕捉μA级电流，确保数据准确。
• 项目成果：模块待机功耗降至18mW，连续工作时间延长至13个月；支撑公司中标“智慧园区物联网项目”，订单金额1200万元，方案纳入公司工业网关标准设计规范。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。