负责5G基站射频前端模拟电路全流程设计、仿真验证及量产导入，主导电源管理模块指标优化与问题定位，同时承担团队初级工程师技术指导与设计规范制定。

• 主导5G宏站PA驱动级放大器设计，基于Cadence Virtuoso平台完成AB类共源共栅拓扑选型，结合S参数仿真与负载牵引优化输出匹配网络，解决2.6GHz高频段增益平坦度不足问题（从±1.5dB改善至±0.8dB），最终通过第三方测试，量产良率达98.5%。
• 核心优化基站PMIC芯片LDO模块，针对负载瞬态响应慢（原上升时间120ns）问题，引入前馈电容补偿与动态偏置技术，调整误差放大器补偿网络参数（零极点频率重分配至10MHz/1MHz），将上升时间缩短至45ns，满足主芯片供电纹波<10mV要求，支撑基站整机掉话率下降0.2pp。
• 牵头解决5G小基站模拟前端EMI辐射超标（原30MHz-1GHz频段辐射45dBuV/m，超CE标准10dB），通过PCB层叠优化（增加12mil地平面厚度）、关键信号（LO、IF）走线50Ω±0.5Ω阻抗控制及铁氧体磁珠（600Ω@100MHz）滤波，最终辐射降至32dBuV/m，一次性通过认证。
• 搭建模拟电路设计验证流程体系，制定从HSPICE原理图仿真→Calibre版图寄生参数提取→晶圆CP测试的全链路检查清单（含23项关键指标），将设计迭代周期从8周压缩至5周，团队设计错误率下降30%。
• 带教3名初级工程师，设计“运放稳定性分析+噪声计算+故障排查”阶梯培训计划，3个月内使其独立完成LNA初步设计，其中1人获季度“最佳新人”，团队整体设计效率提升25%。

负责物联网终端模拟电路设计与调试，聚焦传感器接口、低功耗电源模块开发，协助完成产品量产前测试验证与问题定位。

• 设计温湿度传感器信号调理电路，采用AD620仪表放大器配合二阶巴特沃斯低通滤波器（截止频率10Hz），抑制环境电磁干扰（如50Hz工频），输出信噪比从45dB提升至60dB，保障传感器数据采集精度±0.1℃，客户投诉率下降40%。
• 优化终端LDO电源模块，针对3.7V电池供电场景（1.8V输出），通过调整调整管宽长比（增大15%）与偏置电流（降低30%），实现轻载（10μA）静态电流1.2μA，支撑设备待机时间≥3年，量产测试通过率99.2%。
• 解决量产ESD失效问题（±8kV接触放电时20%芯片损坏），定位ADC采样电路输入保护薄弱点，增加SMF3.3A TVS二极管并优化布局（保护器件到IO口走线缩短至0.5mm），ESD通过率提升至99.9%，节省返工成本约80万元。
• 搭建Keysight B1500A半导体参数分析平台，制定输入偏置电流（测试精度±1fA）、开环增益（1MHz时>100dB）等关键参数测试方案，单颗芯片测试时间从15分钟缩短至8分钟，测试效率提升47%。

协助完成模拟电路原理图设计、仿真验证及版图协同，参与简单模块调试与问题定位，学习全流程设计规范与工具使用。

• 协助设计蓝牙耳机充电管理电路，基于TI TPS61094芯片绘制升压转换原理图，通过LTspice仿真验证输出稳定性（纹波<50mV），支持5V输入转5.1V/1A输出，满足电池充电需求，样机测试通过率95%。
• 参与音频功放电路调试，针对底噪问题（20Hz-20kHz频段1.2mV），排查发现运放电源引脚去耦电容布局不合理（距电源脚150mil），调整电容位置（缩短至50mil）并增加0.1μF高频电容，底噪降至0.3mV，听感显著改善。
• 完成数模混合PCB模拟部分布局，遵循信号流走向与地平面分割原则，确保麦克风输入等敏感信号（阻抗600Ω）远离数字时钟线（间距>20mil），减少耦合干扰，板级测试信噪比提升8dB。
• 整理模拟电路设计文档模板，汇总运放（OPA1612）、LDO（ADM7171）等常用器件选型表及HSPICE仿真参数设置指南，被部门采纳为新人培训资料，缩短新人上手周期2周。

工业互联网工业级CPE电源系统设计与量产可靠性提升项目

• 工业互联网客户对CPE设备的部署环境要求严苛（-40℃~+85℃车间、强电磁干扰），现有电源方案存在高温降额（70℃时功率降为50%）、浪涌冲击失效（差模1.5kV下MOSFET击穿）两大核心问题，导致现场故障率达8%，严重影响客户交付与品牌口碑。我的核心职责是主导电源系统从方案设计到量产导入的全流程，目标是将故障率降至1%以下并满足工业级可靠性标准。
• 项目面临三大技术挑战：一是高温下DC-DC模块热阻过高，原有方案采用普通FR4 PCB与插件电感，结温超出芯片规格；二是浪涌防护层级不足，传统TVS管响应速度慢，无法应对工业现场的共模/差模浪涌；三是量产一致性差，手工焊接导致插件元件虚焊率高达3%。
• 针对热问题，我通过ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将电源芯片放置在铝基板中心区域，增加散热过孔密度（从每平方英寸4个提升至9个），并选用TPS546D24A同步降压芯片（热阻0.5℃/W），配合2oz铜厚电源层，将结温从92℃降至78℃（85℃环境）；针对浪涌，改用Littelfuse SMP1234双向TVS管（响应时间<1ns），并设计“气体放电管+TVS+压敏电阻”三级防护电路，将浪涌耐受提升至共模4kV/差模2kV；针对量产，推动将插件电感替换为0805绕线贴片电感，引入自动贴片线与AOI检测，虚焊率降至0.1%以下。
• 项目成果：电源系统通过IEC 61000-4-5浪涌测试与GB/T 2423.1-2008高低温测试，量产故障率<0.8%（较原方案降低90%）；支撑公司拿下海尔、三一重工等3个工业互联网头部客户订单，总金额超2000万元。我个人主导完成12版原理图迭代、10轮原型机测试，申请实用新型专利1项（《一种工业级CPE电源防浪涌电路》），并输出《工业电源可靠性设计 checklist》用于团队复用。

4G LTE室外小基站电源-射频干扰抑制及覆盖提升项目

• 公司4G室外小基站在部署中频繁收到客户投诉：设备电源模块的开关噪声耦合至射频链路，导致接收灵敏度下降3dB，覆盖范围缩小20%，影响单站接入用户数。我的任务是解决电源与射频的电磁干扰问题，将接收灵敏度提升至-105dBm以上，支撑小基站批量交付。
• 干扰根源定位困难：初期认为是电源模块的辐射噪声，但通过频谱仪（Keysight N9040B）测试发现，主要干扰是电源共模电流通过电源线耦合至射频PA的输入端口；此外，PCB布局中电源层与射频层相邻，地环路导致噪声串扰。
• 我从“阻断干扰路径+优化布局”双维度入手：一是电源输入口增加10mH共模电感，抑制共模电流传导；电源输出端设计π型滤波（10μH电感+100μF电容），滤除开关纹波；二是在PCB Layout上，将电源层与射频层用接地屏蔽层隔开，增加3处电源芯片接地过孔（直径0.3mm）连接到主地，减少地弹噪声；同时将射频PA的电源引脚电容从100nF更换为1μF X7R电容，缩短电流回路。
• 项目成果：接收灵敏度提升至-106dBm，覆盖范围扩大25%，单站接入用户数增加30%；客户投诉率从15%降至2%，支撑公司完成中国移动500个站点交付，金额超1500万元。我主导编写《电源-射频协同设计指南》，明确“干扰路径分析-滤波设计-Layout隔离”三步法，成为团队后续项目的标准流程；此外，通过LTspice仿真验证电源环路稳定性，将电源纹波从80mV降至30mV，进一步优化射频性能。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。