负责4G/5G通信终端模拟前端电路全生命周期设计，覆盖接收通道LNA/混频器、发射通道PA驱动/滤波器匹配、电源管理模块模拟部分，支撑产品从原理图设计、仿真验证到量产导入的全流程。

• 主导4G LTE终端接收通道低噪声放大器（LNA）设计，基于Cadence Spectre仿真优化噪声系数（NF）与增益：初始仿真NF达1.8dB（指标要求≤1.5dB），通过调整MOSFET宽长比（W/L从120/1增至150/1）、偏置电流（从2mA提至2.5mA），结合源极电感退化技术，最终NF降至1.4dB；同步解决高频段（2.6GHz）增益波动问题，优化输入匹配网络（将50Ω阻抗匹配误差从±0.3Ω缩至±0.1Ω），量产测试良率达98.5%，支撑机型年度出货量120万台。
• 重点优化5G NR Sub-6GHz（3.5GHz频段）发射通道PA驱动电路线性度：用ADS做谐波平衡仿真发现共源共栅结构在大信号下交调失真超标（IM3=-45dBc，需≤-55dBc），引入源极负反馈电感（L=100nH）并调整负载电阻（从500Ω降至400Ω），将IM3改善至-58dBc，满足3GPP ACLR（邻信道泄漏比）要求；量产机型暗室测试中ACLR达标率从96%提升至99.2%，客户零投诉持续3个月。
• 解决电源管理模块LDO电路温漂问题：高温（85℃）环境下输出电压漂移达±50mV（指标≤±20mV），通过LTspice仿真优化误差放大器补偿网络（将反馈电容从100pF换为220pF X7R陶瓷电容），并调整功率管布局减少热耦合（间距从0.5mm扩至1mm），最终温漂降至±12mV（-40℃~85℃），客户关于“电池续航波动”的投诉率下降72%。
• 主导模拟前端电路PCB Layout设计：用Allegro PCB Designer完成4层板设计，遵循模拟电路“单点接地+电源层分割”规则，重点处理LNA输入引脚的微带线阻抗（50Ω）——通过调整走线宽度（从0.3mm缩至0.25mm）、减少过孔数量（从3个减至1个），将插入损耗从0.8dB降至0.3dB；量产板射频性能一致性提升，测试时间缩短30%，支撑产线产能爬坡至每月15万台。

负责5G基站AAU（有源天线单元）模拟前端电路系统级设计，覆盖接收通道LNA/中频滤波器、发射通道PA驱动，协同系统工程师优化噪声/线性度指标，支撑基站产品从研发到量产的转换。

• 核心参与5G基站AAU接收通道系统级设计：用MATLAB搭建链路预算模型，优化LNA增益（从20dB提至25dB）、中频滤波器带宽（从10MHz缩至8MHz），将整体噪声系数从3.2dB降至2.5dB，满足基站接收灵敏度（≤-105dBm）要求；同步解决多通道间噪声串扰问题，通过PCB层叠设计（增加隔离层）将通道间隔离度从40dB提升至55dB。
• 解决发射通道互调失真问题：某批次AAU发射功率在满载时下降5dB，通过Cadence Virtuoso提取版图寄生参数（发现PA驱动电路输出走线与电源走线间距不足0.2mm导致耦合），调整布线间距至0.5mm并增加接地屏蔽条，将三阶交调IM3从-50dBc改善至-62dBc，满足3GPP协议要求；修复后产品通过基站厂商入网测试，订单量增加20%。
• 主导量产导入中的故障排查：某客户反馈基站LNA增益随温度变化波动±10dB，通过X射线检测发现焊盘虚焊（不良率3%），优化焊接工艺（将回流焊峰值温度从245℃提至255℃、时间延长10s），良率恢复至99.5%；同时更新焊接规范，后续批次零再发。
• 设计模拟电路自动化测试平台：用LabVIEW开发脚本，集成噪声系数测试仪（Keysight N8973B）、频谱分析仪（R&S FSW），实现LNA/NF/增益自动测试；测试效率从每小时15颗提升至每小时35颗，测试人员减少40%，支撑量产测试产能提升。

协助完成通信终端模拟电路辅助设计，包括原理图绘制、仿真验证、测试数据整理，聚焦LNA、滤波器等基础模拟模块的开发。

• 辅助设计2G/3G终端接收通道LNA：基于TI TINA-TI仿真工具优化MOSFET偏置电路，将静态电流从1.5mA调至2mA，增益从18dB提至20dB；整理10组不同工艺角下的仿真数据，输出《LNA偏置设计指南》，被团队纳入新人培训材料。
• 负责滤波器匹配电路调试：针对声表面波（SAW）滤波器输入阻抗不匹配（反射系数Γ=0.3，需≤0.1）问题，用ADS仿真π型匹配网络，调整电容（C1=10pF→12pF）、电感（L1=5nH→6nH），将Γ降至0.05，滤波器插入损耗从3.5dB降至2.8dB，支撑机型射频性能达标。
• 参与量产产品的故障分析：某批次手机无信号，通过示波器测量发现LNA供电电压偏低（3.2V→2.8V），排查电源走线发现电容ESR过高（1.2Ω→0.8Ω），更换电容型号后问题解决；输出《电源滤波电容选型规范》，减少同类问题发生。
• 协助搭建模拟电路测试环境：用Agilent E4440A频谱分析仪、HP 8960综测仪，搭建LNA增益/噪声系数测试平台，编写测试步骤文档，支撑团队每周完成50颗样品测试，测试效率提升25%。

5G小基站高可靠高效电源系统研发及量产导入

• 项目背景：5G小基站大规模部署中，传统电源模块存在效率低（≤94%）、散热不良（峰值温度≥85℃）、宽输入电压（DC 18-48V）下性能波动大等问题，导致单站功耗高18%、故障率高5%，制约运营商低成本快速部署能力。核心目标是设计一套满足5G小基站需求的高可靠电源系统，实现效率≥96%、峰值温度≤75℃、宽输入下性能波动≤1%。
• 解决的关键难题：① 宽输入电压下LLC拓扑效率均衡问题——传统方案在18V低输入时效率仅92%；② 小基站紧凑空间内的散热瓶颈——原设计散热路径长，芯片结温超阈值；③ 高频开关（1MHz）带来的EMI辐射超标——初始测试辐射骚扰强度超Class B限值10dB。
• 核心行动与创新：1. 架构创新：采用“同步整流+多相LLC”混合拓扑，通过自适应占空比控制算法动态调整各相电流分配，解决低输入效率问题；2. 散热设计：基于ANSYS Icepak热仿真，首创“石墨片横向导热+铜鳍片纵向散热”一体化结构，将功率器件结温降低12℃；3. EMI优化：定制π型滤波器（插入损耗≥40dB@100MHz）+ 局部金属屏蔽罩，通过Keysight N9040B频谱仪调试，辐射骚扰强度降至Class B限值以下；4. 跨部门协同：牵头射频、结构、生产团队建立“周例会+原型迭代”机制，累计解决12项接口兼容问题。
• 项目成果与影响：① 性能指标：电源效率达96.8%（行业领先），峰值温度72℃，宽输入下性能波动0.8%；② 业务价值：单台5G小基站功耗降低15%，运营商部署成本下降12%（年节省电费约200万元/千站）；③ 量产落地：主导完成DFM优化，量产良率98.5%，支撑公司拿下3个省份运营商5G小基站电源集采项目；④ 个人贡献：获公司年度技术创新一等奖，主导编制《5G小基站电源设计规范》成为内部标准。

工业级物联网网关硬件平台标准化开发

• 项目背景：公司早期物联网网关产品因客户需求碎片化（支持RS485/CAN/LoRa/以太网等多协议），存在硬件设计重复、开发周期长（6-8个月/款）、工业级可靠性不足（-40~85℃环境下故障率高8%）等问题。目标是打造一款标准化、可扩展的工业级硬件平台，缩短新项目开发周期30%，支持8种以上通信协议。
• 解决的关键难题：① 多协议隔离与抗干扰——RS485/CAN总线在高噪声环境下误码率超10^-4；② 工业级器件选型——常规消费级芯片（如电源管理IC）无法满足-40℃启动要求；③ EMC认证整改——初始原型CE传导骚扰超标8dB。
• 核心行动与创新：1. 架构设计：采用“ARM Cortex-A7（主处理）+ STM32（协议处理）”双核心架构，通过ADuM1401数字隔离器实现总线与主控的电气隔离，误码率降至10^-6以下；2. 器件选型：筛选TI TPS5430（耐温-40~125℃）、NXP LPC54606（工业级温度）等器件，搭建-40℃温箱（ESPEC SH-241）验证启动稳定性；3. EMC优化：采用四层PCB设计（电源层与地层相邻降低阻抗），增加共模电感（10mH）和铁氧体磁环，传导骚扰强度降至CE限值以下；4. 标准化推进：定义“核心板+扩展槽”架构，支持LoRa/Wi-Fi/4G等模块热插拔，复用率达85%。
• 项目成果与影响：① 平台能力：支持RS485/CAN/Ethernet/LoRa/4G等8种协议，工业级温度范围达标，EMC通过CE/FCC/ETSI认证；② 开发效率：新网关项目开发周期从6个月缩短至4个月，累计支撑公司推出5款行业网关产品；③ 成本优化：BOM成本降低30%，工业级器件故障率降至1.2%；④ 个人成长：从硬件执行岗转向平台设计岗，掌握工业级产品全流程设计方法，成为公司物联网硬件平台核心设计人员。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。