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负责5G小基站基带处理单元(BBU)高速数字电路全流程设计,涵盖需求分析、RTL实现、SI/PI仿真、FPGA原型验证及量产导入,确保设计满足100Gbps级速率、≤5W功耗及-40℃~85℃可靠运行要求。
参与物联网网关数字芯片模组开发,聚焦低功耗设计、多协议(Zigbee 3.0/BLE 5.0)接口集成及EMC整改,支撑年出货量50万台产品的量产落地。
协助智能音箱主控板(RK3228A)数字电路设计,参与RTL编码、逻辑仿真及样片调试,保障音频/无线功能实现与初期量产。
5G小基站高可靠宽温电源系统重构项目
智能手表USB-C 3.2 Gen1接口信号完整性及EMI优化项目