负责5G小基站射频前端配套数字信号处理电路的全生命周期设计，涵盖需求分析、RTL编码、FPGA原型验证及ASIC量产导入，对接算法团队与后端实现，确保电路性能满足3GPP标准及系统指标

• 主导5G小基站数字预失真（DPD）算法的RTL实现，基于Verilog HDL与SystemVerilog优化多项式阶数（从3阶提升至5阶）及自适应步长策略，使用ModelSim完成RTL级仿真并对比MATLAB算法模型，将验证误差控制在1.2%以内；最终支撑DPD模块在-40℃~85℃范围内杂散抑制比提升8dB，完全满足3GPP TS 38.104标准对功放线性度的要求
• 负责10Gbps NRZ高速SerDes接口物理层设计，选用Synopsys Design Compiler完成逻辑综合，针对跨时钟域（CDC）问题采用双触发器同步+FIFO隔离方案，将误码率从1e-10优化至1e-12；协同后端团队优化时钟树综合（CTS），把时钟skew压缩至50ps以内，确保PCIe Gen4协议的时序合规性
• 搭建基于Xilinx Kintex UltraScale+ KU5P的FPGA原型验证平台，集成DPD、FFT及LDPC编解码模块，编写Python自动化测试脚本（调用Vivado HLS生成IP核），将验证周期从8周缩短至4周；通过注入高斯白噪声、相位抖动等干扰，验证电路鲁棒性，支撑系统团队完成外场测试，误码率稳定在1e-12以下
• 主导量产阶段数字电路良率优化，分析晶圆厂DFM报告后调整关键路径金属层填充规则（从60%提升至85%），联合封装团队优化BGA焊球布局，将量产良率从82%拉升至91%，单批次生产成本降低15万元

负责物联网网关低功耗数字电路设计与验证，聚焦MCU外围接口、无线模块控制及电源管理模块开发，支撑产品实现长续航与多协议兼容

• 核心参与ARM Cortex-M4 MCU外围电路设计，基于Cadence OrCAD完成原理图绘制，集成I2C/SPI/UART三模通信接口；设计动态电压调节（DVS）模块，通过寄存器配置调整MCU工作电压（1.2V~1.8V），将待机功耗从12mW降至3.5mW，满足工业物联网低功耗要求
• 开发NB-IoT+蓝牙BLE 5.0无线模块控制电路，编写Verilog驱动实现模块唤醒、数据传输及休眠的时序控制，采用优先级仲裁机制解决多模块并发访问的总线冲突问题，使模块切换时间从20ms缩短至5ms，支撑网关同时连接100+终端设备
• 主导电源管理电路验证，选用TI TPS62740降压转换器设计3.3V~5V输入、1.8V/2A输出的电源轨，使用Keysight E4980A LCR表测试纹波（<50mVpp），并通过-20℃~70℃温循测试，确保电源模块达到工业级稳定性
• 编写数字电路测试方案，基于Tektronix MSO58示波器与Agilent 34401A万用表设计12项功能用例+5项可靠性用例，完成100台原型机测试，将故障定位时间从4小时缩短至1.5小时，支撑产品一次性通过CE、FCC认证

协助完成智能音箱数字电路的原理图设计、PCB Layout检查及初步验证，参与低频噪声抑制与接口兼容问题解决

• 协助设计全志R16芯片智能音箱主控电路，绘制音频解码、Wi-Fi模块、按键输入等模块的原理图，核对100+元件封装与参数，确保与PCB Layout一致，减少后期修改次数30%
• 参与低频噪声优化，针对ADI ADAU1761音频编解码器的电源纹波耦合问题，在数字与模拟电源间添加LC滤波电路（10uH电感+100nF电容），将音频输出信噪比（SNR）从85dB提升至92dB，改善用户语音交互体验
• 负责USB 2.0接口兼容性测试，编写C语言程序模拟1.5Mbps/12Mbps/480Mbps速率的数据传输，发现并解决端点描述符配置错误，使接口兼容性测试通过率从70%提升至95%
• 整理《智能音箱数字电路设计规范》，涵盖元件选型、时序约束、PCB布局要点等内容，成为团队后续项目参考模板，减少新人上手时间2周

5G宏基站电源模块高可靠性重构项目

• 项目背景：公司为承接国内三大运营商5G基站规模化部署需求，现有4G升级款电源模块在高湿（≥85%RH）、高温（≥45℃）户外环境下MTBF仅8万小时，未达运营商20万小时的要求，导致站点交付延迟及售后成本攀升。我的核心职责是主导电源模块的全链路重构，解决可靠性痛点并支撑项目交付。
• 关键难题与技术路径：一是高湿环境下传统电解电容易出现电解液挥发失效，二是多相位DC-DC并联均流一致性差（波动±10%）导致模块发热不均；我选择高分子固态电容替代电解电容（耐温125℃、寿命10万小时），结合ANSYS SIwave进行热仿真优化PCB层叠设计（增加电源层铜厚至2oz），同时采用TI TPS546D24数字电源控制器实现自适应均流算法，解决均流波动问题。
• 核心行动与创新：牵头跨结构、软件、测试部门成立专项组，制定“器件选型-仿真验证-原型迭代”三阶段流程；针对高湿场景设计温湿度循环测试（-40℃~85℃，10次循环后加85%RH老化），累计完成12轮原型验证，调整了散热片 fin间距（从2mm缩至1.5mm）以提升对流效率；创新性引入“器件降额因子库”，将关键器件应力控制在70%以下，从设计源头规避失效风险。
• 项目成果：重构后的电源模块MTBF提升至25万小时，满足运营商严苛要求，支撑公司在10个省份的5G基站交付量占比从15%提升至30%；通过固态电容替代及PCB优化，单模块成本降低15%（约80元/台），年节省售后维修成本超200万元；我个人主导的“高可靠电源模块设计方法论”被纳入公司硬件开发规范。

物联网网关LPWAN双模模块低成本高兼容性设计项目

• 项目背景：公司物联网网关产品需拓展海外东南亚市场，要求模块同时兼容LoRaWAN（868/915MHz）与NB-IoT（700/800MHz）协议，且成本较现有方案降低20%以上。我的职责是负责双模模块的方案设计、器件选型及兼容性验证，支撑网关产品海外落地。
• 关键难题与技术路径：一是双模射频信号相互干扰（初始测试邻道泄漏比超标10dB），二是低成本器件（如国产PA/LNA）性能波动大导致协议兼容率低（仅85%）；我采用ADI ADuCM3029作为主控芯片（集成双模基带，减少外围器件），PCB布局时用金属屏蔽罩分隔LoRa与NB-IoT射频区域，通过ADS软件仿真优化天线匹配网络（调整电容值从10pF至12pF）以降低干扰；针对低成本器件，建立“参数 binning 机制”，筛选出纹波≤50mV、增益偏差≤2dB的器件批次。
• 核心行动与创新：对比5家国产器件供应商的性能与成本，最终选定性价比最优的PA/LNA组合；优化电源管理电路，采用TI TPS62740低功耗DC-DC，将模块待机电流从15μA降至8μA；主导编写“双模协议兼容性测试用例”，覆盖12种网络场景，确保模块在不同运营商网络下的注册成功率≥98%。
• 项目成果：双模模块成本降低22%（从120元/片降至93元/片），兼容性达标率提升至98%，支撑公司物联网网关在东南亚市场出货量同比增长30%；该模块成为公司海外市场的核心卖点，助力拿下泰国某运营商5万台网关订单；我个人获得公司“年度技术创新奖”。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。