主导5G小基站主控板及射频板的Layout设计全流程，负责从原理图评审到Gerber输出的生产对接，聚焦SI/PI性能优化与EMC合规性保障。

• 主导某型号5G小基站主控板（10层，6.25Gbps高速差分对）Layout设计，基于Altium Designer完成4组信号层-地层-电源层交替叠层设计（阻抗控制100Ω±10%），针对10Gbps SerDes链路应用HyperLynx SI仿真，识别3处高速串扰风险点并调整线间距至4W（原3W），最终眼图张开度从70mV提升至85mV，满足IEEE 802.3bj协议要求。
• 负责射频前端板（4层，3.5GHz频段）阻抗控制与EMC优化，通过ADS仿真微带线阻抗匹配，将接地过孔间距从0.3mm缩小至0.2mm并增加屏蔽罩开槽设计，测试显示杂散辐射从-15dBc降至-27dBc，助力产品一次性通过CE认证。
• 牵头解决量产阶段主控板3.3V电源平面1GHz频点谐振问题，利用SIwave分析发现原阻抗峰值25Ω，新增4组0402封装100nF去耦电容并优化布局（间距≤1mm），电源纹波从80mV降至35mV，量产良率从92%提升至97%。
• 构建公司5G PCB设计规范库，沉淀高速差分对间距（≥3W）、射频线宽公差（±5mil）、地过孔密度（每100mm²≥4个）等20项关键规则，后续项目设计周期缩短15%，新人培养周期减少20天。

核心参与4G基站传输板及物联网网关板Layout设计，协同硬件团队解决SI/PI问题，支撑产品从研发到量产转化。

• 参与某4G传输板（8层，1Gbps以太网）Layout设计，使用Cadence Allegro完成差分对等长控制（误差≤5mil），针对网口PHY芯片共模噪声问题，调整端接电阻位置并增加地平面隔离带（宽度≥20mil），误码率从1e-10降至1e-12，通过运营商入库测试。
• 优化物联网网关板（6层，Wi-Fi 5+蓝牙双模）射频/数字分区布局，将射频功放与数字IC间距从5mm扩大至10mm，增加磁珠隔离电源路径，EMI测试中辐射骚扰强度从3dB超标降至-7dB，顺利通过FCC Part 15认证。
• 建立电源模块设计复用模板，整理LM2596、TPS5430等常用电源芯片的标准Layout规则（含过孔数量8个、散热焊盘网格连接方式），同类设计效率提升25%，减少重复劳动耗时。

协助完成消费类电子PCB Layout设计，参与原理图评审与DFM检查，夯实高频电路设计基础。

• 协助完成智能音箱主板（4层，蓝牙5.0）Layout设计，使用KiCad完成走线与丝印标注，跟随导师优化蓝牙天线匹配电路布局（缩短馈线长度15%），接收灵敏度从-85dBm提升至-90dBm，满足产品性能指标。
• 执行DFM检查，通过CAM350验证Gerber文件与PCB厂工艺匹配度，发现并修正2处线宽不足（7mil→8mil）及1处过孔间距违规（0.3mm→0.4mm），避免打样返工，节省成本约1.2万元。
• 参与3款智能家居设备Layout支持，累计完成12层叠层计算、500+网络表导入检查，协助团队按时交付6个项目，项目准时交付率从85%提升至95%。

5G基站AAU高频高速PCB量产优化项目

• 项目背景：公司为国内运营商提供5G宏基站AAU（有源天线单元）批量交付，原有PCB方案因2.6GHz/3.5GHz频段信号完整性差（插入损耗超1.2dB/inch）、高功率功放模块散热不足（壳温超85℃），导致试产良率仅82%、交付延迟。我的核心目标是主导PCB方案重构，解决高频性能与散热痛点，支撑10万台/季度的量产需求。
• 关键难题与技术：①高频段差分对信号串扰（近端串扰＞-35dB）与插入损耗超标，传统FR4材料介电常数稳定性不足；②功放芯片（PA）热密度达5W/mm²，常规铜箔散热路径热阻过高；③多层板叠层设计（原12层）导致成本超支15%。
• 核心行动与创新：1. 采用HFSS电磁仿真优化差分对阻抗（100Ω±1%），替换为罗杰斯RO4350B高频材料（DK=3.66，DF=0.004），并通过相邻层正交布线减少串扰至-42dB以下；2. 设计“铜柱+石墨片”复合散热结构：在PA下方嵌入φ1mm镀铜柱连接内层散热平面，外部贴附石墨片导出热量，热阻降低40%；3. 压缩叠层至10层（保留核心高频层），通过调整电源平面分割（将1.0V数字电源与3.3V模拟电源分层隔离）平衡信号质量与成本。
• 量化成果与影响：①PCB插入损耗降至0.9dB/inch、串扰＜-40dB，满足3GPP协议要求；②PA壳温稳定在78℃以内，散热效率提升30%；③量产良率升至95%，单台PCB成本下降12%（约80元/块），累计支撑12万台AAU交付，为公司节省成本960万元，成为5G基站PCB设计的标杆方案。

Wi-Fi 6E物联网网关PCB小型化与EMC优化项目

• 项目背景：公司为物联网企业定制Wi-Fi 6E（2.4/5/6GHz三频）网关模块，客户要求尺寸从120mm×80mm缩小至75mm×50mm（压缩率46%），同时满足FCC Part 15 Class B的EMI标准（辐射杂散＜40dBm/Hz）。我的职责是主导小型化PCB设计与EMC整改，平衡性能与尺寸约束。
• 关键难题与技术：①小型化导致层叠压缩至8层，高速信号（10Gbps PCIe）串扰加剧（近端串扰＞-30dB）；②6GHz频段Wi-Fi信号易通过PCB缝隙、过孔辐射超标；③电源模块（DC-DC）与射频电路的电磁耦合导致杂散电流增大。
• 核心行动与创新：1. 采用“埋入式电容+薄介质层”设计：将0402电容埋入PCB内层（L3-L4），减少表层贴装元件占用空间，尺寸成功压缩至72mm×48mm（超客户要求4%）；2. 用CST电磁仿真优化屏蔽结构：在6GHz射频区设计“全包围屏蔽罩+过孔围栏”，并在PCB边缘增加接地铜皮（宽度≥2mm），辐射杂散降至-45dBm/Hz以下；3. 调整电源平面分割：将DC-DC的1.8V输出与射频VDD（3.3V）平面用3mm宽地沟隔离，降低电源耦合噪声至-50dBc以下。
• 量化成果与影响：①PCB尺寸缩小40%，满足客户紧凑设计需求；②EMI测试一次性通过FCC认证，辐射余量增加10dB；③量产良率稳定在92%，模块上市后月销量达5万台，助力公司切入高端物联网通信模块市场，成为Wi-Fi 6E小型化PCB的典型案例。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。