负责智能空调控制器全生命周期固件开发，涵盖需求分析、硬件驱动适配、低功耗优化及量产问题定位，协同硬件/测试团队完成EMC/安规认证，确保产品在-40℃~85℃环境下稳定运行。

• 主导设计基于STM32H743的主控固件架构，采用分层模块化设计（驱动层/协议层/应用层），集成温湿度/CO₂多传感器数据融合算法（卡尔曼滤波优化），将环境状态感知延迟从80ms压缩至50ms内，支撑空调智能调温响应速度提升30%。
• 针对待机功耗痛点，重点优化低功耗模式切换逻辑，通过关闭非必要外设时钟（RTC仅保留32.768kHz）、动态调整CPU频率（运行模式168MHz→睡眠模式8MHz），配合硬件LDO电源路径优化，实现整机待机功耗从120mW降至95mW（低于国标一级能效要求20%）。
• 解决量产阶段EMC辐射超标问题，定位为空调面板按键扫描时GPIO翻转噪声耦合，通过调整扫描频率（从100Hz改为200Hz）、在按键IO口串联100Ω磁珠+并联10pF电容滤波，配合PCB层叠优化（电源层分割为数字/模拟区），最终辐射骚扰强度从40dBμV/m降至30dBμV/m（满足CISPR 11 Class B标准）。
• 搭建基于J-Link RTT的实时日志调试系统，集成自定义Trace协议（包含时间戳、函数调用栈、关键变量快照），将故障定位时间从平均2小时缩短至15分钟，支撑研发测试效率提升40%。

承担智能电饭煲/空气炸锅等产品底层固件开发，聚焦MCU资源高效利用与功能可靠性验证，配合硬件完成原理图评审及PCB Layout指导，确保产品通过CE/FCC认证。

• 核心参与智能电饭煲固件开发，基于STM32F103C8T6实现精准温控算法：通过优化ADC采样周期（100ms→50ms）与分段线性校准（0-100℃误差从±2℃降至±0.5℃），结合压力传感器（MPX5010）补偿沸点变化，使米饭煮熟度一致性提升至98%（客户投诉率下降30%）。
• 解决无线模块（2.4G Zigbee）通信不稳定问题，分析为MCU SPI接口与Zigbee模块时序冲突，通过调整SPI时钟极性（CPOL=0→1）、增加软件握手信号（nACK状态检测），配合PCB布线优化（差分线间距≥20mil），将丢包率从5%降至0.1%以内。
• 主导设计OTA升级功能，采用Ymodem-CRC协议实现固件差分更新（基于bsdiff算法），解决传统全量升级耗时过长（15分钟→3分钟）及断电丢失风险，通过添加升级校验（CRC32+双备份分区），将升级失败率控制在0.05%以下。
• 搭建自动化测试平台，基于Python脚本控制继电器模拟按键输入、温箱模拟环境温度，配合示波器抓取波形验证时序，将人工测试用例覆盖率从70%提升至95%，单型号测试周期缩短2天。

负责智能插座/LED灯控等基础款产品MCU固件开发，完成从硬件驱动编写到功能验证的全流程工作，重点提升代码可移植性与异常处理鲁棒性。

• 独立完成智能插座控制板固件开发，基于STM8S003K3实现过流保护（采样电阻+运放放大）、电能计量（BL0937芯片SPI通信）功能，通过软件滤波（滑动平均窗口10次）消除浪涌电流干扰，使过流误报率从15%降至2%。
• 优化LED灯控PWM调光算法，针对传统线性调光色偏问题，采用正弦波调光（查表法生成0-255级亮度对应的PWM占空比），配合人眼视觉特性曲线（伽马校正γ=2.2），使调光平滑度提升至90%以上（客户盲测满意度达85%）。
• 建立代码静态检查规范，基于PC-Lint+自定义规则（禁止隐式类型转换、强制数组越界检查），将代码缺陷密度从0.8个/千行降至0.3个/千行，量产版本线上故障率从1.2%降至0.4%。
• 设计异常保护机制，针对电池供电设备（如无线开关）低电量场景，通过监测VDD电压（每500ms采样一次）、提前30天预警电量不足（阈值设置为标称容量10%），配合蜂鸣器+LED闪烁提示，使用户及时更换电池率提升至90%。

5G小基站射频控制模块固件研发及性能优化

• 项目背景：随着5G网络下沉，小基站需满足低延迟（<1.5ms）、高可靠（误码率<1e-6）的射频控制需求，但原有基于ARM Cortex-M4的固件存在任务调度冲突、射频参数自适应滞后问题，导致模块延迟超3ms、功耗高20%。我的核心职责是主导固件架构重构、关键算法优化及量产前的性能验证。
• 关键难题：1）原有FreeRTOS调度策略下，射频控制线程与状态监测线程因优先级反转频繁丢包；2）传统查表式射频功率调整算法无法应对动态信道环境，信号波动幅度达15dBm。我通过分析RTOS内核源码，定位到互斥锁未继承优先级的根源；同时基于现场10万条信道数据，发现传统算法对非线性干扰的拟合度不足40%。
• 核心行动：1）重构任务分层架构，将射频控制设为最高优先级，采用“互斥锁+优先级继承”机制解决调度冲突，同时引入环形缓冲区实现线程间数据无锁传递；2）设计基于轻量级LSTM的自适应算法，用Python原型验证后移植至嵌入式端，通过模型量化将计算量从120MFLOPS降至35MFLOPS，适配M4内核资源限制。
• 项目成果：模块延迟降至1.1ms（达标率100%），功耗降低27%（从1.8W降至1.3W）；通过中国移动5G小基站入网测试，支撑公司拿下3个省份的试点订单，量产5万台。我主导了架构设计与算法落地，成为团队5G射频固件的核心技术负责人。

工业物联网网关多协议边缘计算固件开发

• 项目背景：工业客户需网关本地处理80%以上的传感器数据，减少云端带宽压力，但市面现有网关多协议兼容性差（仅支持Modbus TCP）、实时数据处理吞吐量不足5Mbps。我的职责是负责协议适配模块与边缘计算框架开发，实现多协议接入与低延迟数据处理。
• 关键难题：1）不同工业协议（Modbus RTU、CANopen、MQTT-SN）的帧结构与握手逻辑差异大，传统if-else适配方式代码冗余度高（达1.2万行）、扩展困难；2）多传感器数据并发采集时，DMA传输与CPU处理冲突，导致数据丢失率达5%。
• 核心行动：1）设计“协议插件+统一接口”的分层架构，定义协议解析、数据抽象、命令分发的标准接口，每个协议对应独立动态库，新增协议只需实现接口即可，代码量减少60%；2）优化数据处理流程，采用双环形缓冲区+DMA直接存储原始数据，CPU仅处理有效载荷，将吞吐量提升至10Mbps，数据丢失率降至0.1%以下。
• 项目成果：网关支持8种工业协议，兼容90%以上主流传感器；量产2万台，部署于汽车制造、钢铁厂等场景，客户反馈设备故障率降低35%，云端数据处理成本下降40%。我独立完成协议适配与数据处理模块开发，积累了工业级嵌入式系统的稳定性设计经验。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。