负责家用环境监测终端主控芯片（STM32系列）底层驱动开发、功能迭代及性能优化，聚焦低功耗设计、数据精度提升与量产稳定性保障，支撑产品从需求落地到市场交付的全周期技术实现。

• 主导基于STM32F407VET6的环境监测终端主控设计，使用HAL库完成ADC（16位分辨率）、I2C（SHT30温湿度传感器）、UART（4G模块通信）外设驱动开发；针对传感器数据漂移问题，设计动态校准算法（融合温度补偿与环境湿度斜率修正），将温湿度测量误差从±5%RH/±0.8℃降至±1.2%RH/±0.3℃，助力产品通过CNAS实验室认证。
• 负责低功耗模块深度优化，基于FreeRTOS分析任务调度耗时（原平均运行电流12mA@3.3V），重构休眠唤醒机制：关闭非必要外设时钟、配置RTC定时唤醒（10s周期）、优化BLE广播间隔（从100ms延长至500ms），最终运行功耗降至4.5mA，待机功耗低至2.1μA，产品续航从6个月延长至14个月，客户售后投诉率下降37%。
• 牵头OTA安全升级功能开发，采用BLE+DFU双模式实现固件更新，设计双分区备份机制（Bootloader区+双APP区滚动校验），解决升级中断电导致的芯片变砖问题；通过CRC32校验+AES-128加密传输，将升级成功率从92%提升至99.6%，支撑远程运维覆盖率从75%提升至98%。
• 配合EMC测试团队定位辐射超标问题（原30-1000MHz辐射干扰45dBμV/m），通过调整SPI通信速率（从10MHz降至4MHz）、在电源输入端增加0.1μF×4去耦电容、优化PCB层叠（电源层紧邻地平面），最终辐射值降至32dBμV/m，顺利通过CE、FCC认证。

参与工业级温湿度变送器嵌入式开发，负责从需求分析到量产的全流程硬件驱动实现与功能验证，重点解决工业场景下的高精度测量、多节点通信及长期运行稳定性问题。

• 核心参与基于STM32L073RZT6的低功耗变送器开发，使用STM32CubeMX配置低速时钟树（HSI+PLL），编写DAC输出校准程序（通过多项式拟合修正传感器信号非线性），将温度测量精度从±0.5℃提升至±0.2℃，满足工业级±0.3℃标准要求。
• 主导Modbus RTU通信协议栈开发，设计RS485总线防碰撞机制（基于冲突检测+指数退避重传策略），支持16台从机并行通信；通过示波器抓取总线波形优化信号电平（调整上拉电阻至1.2kΩ），丢包率从8%降至0.5%，通过钢铁厂、仓库等工业现场3个月实测验证。
• 负责量产导入阶段固件稳定性测试，搭建自动化测试平台（Python脚本控制温湿度箱+串口助手），模拟-40℃~85℃极端环境运行720小时无故障；定位并修复FreeRTOS任务堆栈溢出（任务栈大小从1024字节扩容至1536字节）和指针越界问题，量产良率从89%提升至97%。

协助完成消费类电子设备（LED控制器、智能插座）的单片机基础功能开发，参与硬件验证与问题定位，积累底层驱动开发与量产支持经验。

• 协助开发基于STM8S003F3P6的LED控制器，编写GPIO驱动（控制16路PWM调光）与EEPROM存储程序（保存用户亮度偏好）；针对批量生产中20%产品亮度不一致问题，通过校准PWM占空比寄存器初始值（误差补偿±2LSB），将不良率降至3%以内。
• 参与PCB布局优化，针对电源走线过长导致的电压跌落（原纹波80mV），提出增加XC6206P332MR LDO稳压芯片+100Ω磁珠滤波方案，电源纹波降至25mV，设备工作稳定性提升（连续运行7天无死机）。
• 编制《STM8S003驱动开发指南》与《常见问题排查手册》，覆盖晶振不起振（调整负载电容至12pF）、I2C总线阻塞（软件模拟ACK信号）等12类硬件异常场景，新员工上手周期从2周缩短至5天。

车规级智能座舱HMI交互系统底层软件平台开发

• 项目背景为应对智能座舱多屏联动、语音+触控融合交互的需求，原底层软件平台存在触控响应延迟高（150ms）、语音端到端延迟超200ms、未满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求等问题；我的核心职责是主导底层软件架构设计，负责实时操作系统适配、功能安全模块开发及多芯片平台（高通8155/瑞萨R-Car H3）驱动兼容。
• 关键难题包括：①车规级功能安全的任务隔离与故障检测需求；②多模态交互的低延迟优化；③不同芯片平台的驱动抽象与快速移植。针对这些问题，我选择FreeRTOS作为实时操作系统，结合自研内存管理模块实现任务间RAM隔离，引入VectorCAST工具完成故障注入测试；针对延迟问题，将触控驱动从中断轮询模式改为DMA+中断预处理，语音交互采用“本地语音唤醒+云端语义解析”的混合架构；多芯片适配层面，抽象出统一HAL层接口，通过JSON配置文件映射不同芯片的外设寄存器地址。
• 核心行动包括：1. 主导设计分层架构（HAL层-中间件层-接口层），定义23个通用接口规范；2. 针对功能安全，实现任务栈溢出检测、总线错误捕获等6项安全机制；3. 优化触控驱动的中断优先级与数据处理流程，减少CPU占用率30%。
• 项目成果：重构后的平台将触控响应时间降至85ms、语音端到端延迟降至92ms，顺利通过ISO 26262 ASIL-B认证；支持3款车型智能座舱量产，量产故障率低于0.1%，为公司节省120万+的多芯片适配成本；因统一HAL层，后续项目开发周期缩短30%，成为公司智能座舱底层平台的标准方案。

工业物联网网关边缘计算固件开发

• 项目背景是工业客户反馈物联网网关仅做数据转发，导致云端负载高（日均接收10GB+原始数据）、分析延迟超5分钟；我的职责是开发边缘计算固件，实现设备数据的本地清洗、聚合与简单分析，降低云端压力。
• 关键难题：①多工业协议（Modbus RTU/TCP、CAN 2.0B、MQTT-SN）的兼容解析；②电池供电场景下的低功耗（需续航1年以上）；③实时数据处理的吞吐量瓶颈。针对协议兼容，我基于libmodbus库扩展协议解析引擎，支持动态加载协议插件；低功耗方面，选用STM32L476RG芯片，优化RTC唤醒策略与外设时钟门控，空闲时进入Stop模式；数据处理层面，采用Apache Edgent轻量级流框架，实现“过滤无效数据+按设备聚合统计”的实时处理。
• 核心行动：1. 设计协议插件架构，支持8种工业协议的动态扩展；2. 优化数据发送逻辑，将批量数据从100ms/次调整为自适应速率（根据网络质量动态变化）；3. 实现边缘计算规则引擎，支持客户自定义过滤条件（如温度超过阈值才上传）。
• 项目成果：固件支持8种工业协议，本地数据处理率达75%，云端接收数据量减少60%；网关续航提升至14个月（工业级温度测试-40℃~85℃通过）；支持20+工业客户的物联网项目，客户因减少云端成本与提升分析速度，满意度评分从3.8升至4.7（满分5分），成为公司工业物联网产品线的核心竞争力模块。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。