负责家用智能环境监测终端（温湿度/PM2.5/CO₂多参数）的STM32系列单片机固件开发、底层驱动设计及量产前性能优化，覆盖从需求分析到EVT/DVT/PVT全阶段验证。

• 主导设计基于STM32G071的固件架构，采用分层模块化设计（驱动层/算法层/应用层），集成FreeRTOS实时操作系统实现多任务调度（传感器采集、蓝牙通信、LCD显示并行运行），较上一代产品任务响应延迟从15ms缩短至5ms内，支撑产品通过Zigbee 3.0协议认证。
• 针对电池供电场景优化低功耗策略，通过关闭非必要外设时钟（如关闭SPI接口时钟）、配置RTC定时唤醒（周期从1s调整至10s）、优化ADC采样间隔（从100ms降至200ms），结合低功耗模式（Stop模式+RTC运行），将整机待机电流从5μA降至2.1μA，续航从6个月延长至14个月。
• 解决多传感器（Sensirion SHT40、攀藤PMSA003）I2C/SPI通信冲突问题，通过设计仲裁机制（优先级标记+总线忙标志位）、引入CRC8校验及自动重传（最多3次），将数据丢包率从2.7%降至0.3%以下，量产良率提升12%。
• 主导PVT测试阶段的EMC整改，定位到GPIO切换时序导致的辐射超标（30-100MHz频段峰值超限4dB），通过调整GPIO输出斜率（配置Slow Mode）、在电源端增加100nF去耦电容，最终辐射干扰值降至限值内，助力产品通过CE/FCC认证。

参与工业级无线温湿度传感器（LoRa通信）的单片机程序开发，负责底层驱动调试、功能验证及生产测试支持，支撑产品从原型到小批量量产。

• 基于STM32F103C8T6移植Modbus RTU协议栈，实现从机地址配置（1-247可调）、寄存器映射（温湿度/设备状态共16个寄存器），支持上位机通过RS485总线读取数据，通信误码率从初始的1.5%优化至0.1%以下。
• 优化ADC采样算法，针对SHT30温湿度传感器I2C输出信号加入滑动平均滤波（窗口大小8次采样），结合温度补偿公式（修正系数0.0038%/℃），将测量精度从±2%RH提升至±1.2%RH，满足工业级±1.5%RH的指标要求。
• 解决量产阶段程序烧录失败问题（不良率8%），通过示波器分析SWD接口信号发现上拉电阻（10kΩ）阻值过高导致信号边沿缓慢，更换为4.7kΩ电阻并增加TVS管防浪涌，良率提升至98.5%，单批次烧录时间从45s缩短至30s。
• 编写自动化测试脚本（基于Python+PySerial），实现温湿度循环测试（-40℃~85℃，5个温循周期）、LoRa通信压力测试（连续发送1000帧数据），测试效率较人工提升3倍，支撑产线快速验证。

协助完成智能家居开关模块（单火取电）的单片机基础功能开发，参与硬件验证、软件调试及文档编写，熟悉嵌入式开发全流程。

• 编写STM32F030K6T6的GPIO控制程序，实现按键消抖（软件延时10ms+状态机判断）、LED状态指示（呼吸灯效果，PWM占空比0-100%可调），按键响应准确率从92%提升至99.8%，LED无频闪问题彻底解决。
• 参与PCB布局评审，针对电源走线过长（5cm）导致的MCU供电噪声问题，提出增加磁珠（600Ω@100MHz）和0.1μF瓷片电容的方案，电源纹波从80mV降至20mV以内，MCU复位故障率从5%降至0。
• 测试不同品牌晶振（TXC/EPSON）在-20℃~70℃下的温漂特性，发现TXC晶振（±10ppm）较EPSON（±20ppm）在高温（70℃）时频率偏移更小（0.5% vs 1.2%），推动设计选用TXC晶振，解决高温环境下UART通信丢包问题。
• 整理《单片机基础功能开发规范》（含GPIO配置、中断优先级、低功耗模式使用指南），被团队纳入新人培训材料，缩短后续实习生上手周期约2周。

5G小基站射频控制模块固件研发及性能优化

• 项目背景：随着5G网络下沉，小基站需满足低延迟（<1.5ms）、高可靠（误码率<1e-6）的射频控制需求，但原有基于ARM Cortex-M4的固件存在任务调度冲突、射频参数自适应滞后问题，导致模块延迟超3ms、功耗高20%。我的核心职责是主导固件架构重构、关键算法优化及量产前的性能验证。
• 关键难题：1）原有FreeRTOS调度策略下，射频控制线程与状态监测线程因优先级反转频繁丢包；2）传统查表式射频功率调整算法无法应对动态信道环境，信号波动幅度达15dBm。我通过分析RTOS内核源码，定位到互斥锁未继承优先级的根源；同时基于现场10万条信道数据，发现传统算法对非线性干扰的拟合度不足40%。
• 核心行动：1）重构任务分层架构，将射频控制设为最高优先级，采用“互斥锁+优先级继承”机制解决调度冲突，同时引入环形缓冲区实现线程间数据无锁传递；2）设计基于轻量级LSTM的自适应算法，用Python原型验证后移植至嵌入式端，通过模型量化将计算量从120MFLOPS降至35MFLOPS，适配M4内核资源限制。
• 项目成果：模块延迟降至1.1ms（达标率100%），功耗降低27%（从1.8W降至1.3W）；通过中国移动5G小基站入网测试，支撑公司拿下3个省份的试点订单，量产5万台。我主导了架构设计与算法落地，成为团队5G射频固件的核心技术负责人。

工业物联网网关多协议边缘计算固件开发

• 项目背景：工业客户需网关本地处理80%以上的传感器数据，减少云端带宽压力，但市面现有网关多协议兼容性差（仅支持Modbus TCP）、实时数据处理吞吐量不足5Mbps。我的职责是负责协议适配模块与边缘计算框架开发，实现多协议接入与低延迟数据处理。
• 关键难题：1）不同工业协议（Modbus RTU、CANopen、MQTT-SN）的帧结构与握手逻辑差异大，传统if-else适配方式代码冗余度高（达1.2万行）、扩展困难；2）多传感器数据并发采集时，DMA传输与CPU处理冲突，导致数据丢失率达5%。
• 核心行动：1）设计“协议插件+统一接口”的分层架构，定义协议解析、数据抽象、命令分发的标准接口，每个协议对应独立动态库，新增协议只需实现接口即可，代码量减少60%；2）优化数据处理流程，采用双环形缓冲区+DMA直接存储原始数据，CPU仅处理有效载荷，将吞吐量提升至10Mbps，数据丢失率降至0.1%以下。
• 项目成果：网关支持8种工业协议，兼容90%以上主流传感器；量产2万台，部署于汽车制造、钢铁厂等场景，客户反馈设备故障率降低35%，云端数据处理成本下降40%。我独立完成协议适配与数据处理模块开发，积累了工业级嵌入式系统的稳定性设计经验。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。