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陆明哲的照片
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
求职意向
嵌入式电子系统工程师
广州
薪资面谈
到岗时间另议
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
阅读
跑步
陆明哲
昨天的经验是今天的基石,而今天的突破将成为明天的标准。
工作经历
2023.07 - 2025.06
小楷智联科技
高级嵌入式电子系统工程师

负责智能车载电子系统全生命周期开发,涵盖需求分析、软硬件协同设计、关键模块实现及量产前验证,聚焦功能安全(ISO 26262)与实时性优化,支撑L2+级自动驾驶辅助系统的电子控制单元(ECU)落地。

  • 主导某车型智能座舱域控制器(DCU)系统设计,基于AUTOSAR Classic 4.4标准完成软件架构搭建,选用恩智浦S32G399 MCU与英飞凌TC397协处理器,通过硬件抽象层(HAL)隔离芯片差异,实现HMI渲染、多模交互(语音/触控)及网关通信模块解耦,将系统启动时间从8.2s压缩至4.5s(提升45%),满足车规级冷启动时效要求。
  • 针对车载以太网(100BASE-T1)与CAN FD混合通信场景,开发基于TCP/IP与CANoe的协议栈适配层,解决多节点(12个ECU)通信冲突问题;通过引入时间触发(TT)调度机制,将总线负载率从峰值68%降至22%,保障ADAS传感器数据(摄像头/雷达)传输延迟≤10ms(优于行业标准15ms)。
  • 牵头完成ISO 26262 ASIL-B功能安全认证,设计故障检测机制(如内存ECC校验、看门狗分级监控),编写FMEA/FTA分析报告23份;针对电源模块单点失效风险,提出双路冗余供电方案(主电源+超级电容备份),经第三方测试验证,系统在-40℃~85℃环境下无单点故障(MTBF提升至12,000小时)。
  • 推动OTA升级功能落地,基于UDS on CAN协议开发差分升级算法(使用bsdiff工具生成补丁),将升级包大小从8.7GB压缩至1.2GB;设计断点续传与回滚机制,量产前测试显示升级成功率从92%提升至99.3%,支撑车企季度OTA迭代需求。
2021.08 - 2023.06
小楷车电电子
嵌入式电子系统工程师

承担车载信息娱乐系统(IVI)与车身控制模块(BCM)的嵌入式开发,聚焦跨平台(QNX/Android)兼容性、低功耗设计及量产问题定位,支撑3款车型IVI系统从原型到SOP的全流程交付。

  • 主导IVI系统软件集成,基于QNX Neutrino RTOS移植Android Auto(AAOS)框架,解决双系统(QNX主系统+AAOS副系统)通信延迟问题;通过共享内存(SHM)与消息队列(MQ)优化,将导航指令响应时间从230ms缩短至80ms,支持车厂对多屏互动的用户体验要求。
  • 开发车身控制模块(BCM)的低功耗策略,基于STM32L4+ MCU设计睡眠/唤醒模式切换逻辑,结合光照传感器(ALS)与车门状态检测,实现静态电流从120μA降至45μA(满足整车待机15天续航目标);通过CAN唤醒源优先级仲裁,避免误触发导致的电池亏电问题。
  • 定位并解决量产阶段IVI黑屏故障,利用示波器(Keysight DSOX1204G)与逻辑分析仪(Saleae Logic 16)抓取电源时序与SPI信号,发现PMIC(电源管理芯片)输出纹波超标(峰峰值达400mV);协调硬件团队调整电容阵列(增加100μF钽电容),将纹波抑制至150mV以内,故障率从0.8%降至0.1%。
  • 搭建自动化测试平台,基于Python与CANoe编写HIL(硬件在环)测试用例127条,覆盖BCM功能(如自动雨刮、自动大灯)及异常场景(如CAN总线短路);测试效率提升60%,量产前问题漏检率从15%降至3%。
2019.07 - 2021.07
小楷嵌入式技术
初级嵌入式电子系统工程师

参与工业级车载终端(T-BOX)的软硬件开发,负责MCU外围电路调试、基础通信协议实现及测试支持,为后续车规级产品积累底层技术经验。

  • 完成T-BOX主控(STM32F407)最小系统设计,调试电源(5V转3.3V)、时钟(8MHz晶振)及复位电路,解决上电后程序跑飞问题(定位为去耦电容布局不合理),通过增加0.1μF瓷片电容靠近引脚,将系统稳定性提升至99%(连续运行72小时无异常)。
  • 开发4G模块(移远EC20)AT指令驱动,实现TCP/IP透传与短信收发功能;针对弱网环境(RSRP≤-110dBm),优化重传机制(设置最大重试次数5次,间隔2s),数据传输成功率从82%提升至95%,支撑物流车定位数据回传需求。
  • 协助完成EMC测试整改,针对辐射发射(RE)超标问题(30MHz~1GHz峰值达45dBμV/m),分析为SPI总线未做阻抗匹配;在MOSI/MISO线串联33Ω电阻并增加地平面屏蔽,最终RE降至30dBμV/m(满足CISPR 25 Class 3标准)。
  • 编写《T-BOX硬件调试手册》与《常见问题排查指南》,整理电源纹波测试、串口通信验证等操作步骤28项,将新工程师上手周期从2周缩短至5天,获部门“最佳新人贡献奖”。
教育背景
2013.09 - 2016.06
XX外国语学校
文科重点班(英语特长)
强化英语沟通能力(雅思7.0),建立跨文化协作基础;策划“模拟世界经济论坛”活动,主导团队完成10国经济政策分析报告,培养全球化商业视野与数据分析敏感度。
2016.09 - 2020.06
XX财经大学
金融学(本科)
聚焦公司金融与量化分析课程(GPA 3.8/4.0),掌握风险评估与资本运作模型;在XX证券实习期间,独立完成5家上市公司财报横向对比研究,提出的“现金流健康度评估指标”被部门采纳为风控补充工具。获CFA协会投资分析大赛华东区8强。
自我评价
  • 10年嵌入式电子系统全生命周期设计经验,聚焦“硬件约束下的软效与可靠性平衡”,从需求阶段植入量产级保障,规避80%+后期兼容问题。
  • 精通寄存器级到系统级的故障根因定位,用故障树分析(FTA)将复杂问题排查周期缩至1天内,提效迭代节奏。
  • 作为软硬件协同“翻译者”,用对方领域语言同步逻辑,推动跨团队对齐方案,减少无效沟通超30%。
  • 跟进RISC-V、边缘AI等前沿,快速评估新技术落地适配性,曾助低功耗产品AI推理延迟降40%,强化差异化。
语言能力
  • 英语(CET-6,熟练阅读英文技术文档及跨境沟通)
  • 普通话(二级甲等)
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