聚焦硬科技(半导体设备/AI工业软件)领域,负责项目全周期管理,涵盖行业扫描、立项尽调、估值定价、投决支持及投后协同,目标为基金挖掘高成长标的并推动价值兑现。
- 主导8个硬科技项目全流程投资,从行业图谱绘制到交割落地平均周期压缩至4.5个月(行业平均6个月)。运用Wind、IT桔子及Patentics专利数据库构建三维筛选模型,重点关注企业技术壁垒(如半导体设备的晶圆级封装良率提升能力)与商业化落地进度,推动3个项目通过投决会,其中某半导体刻蚀设备企业投后12个月完成B轮融资,估值涨幅达180%。
- 针对AI工业软件赛道技术迭代快、客户付费意愿差异大的痛点,搭建‘技术-场景-财务’三维度评估框架:技术端引入Gartner技术成熟度曲线定位L4级成熟度应用;场景端设计客户付费意愿调研问卷(覆盖100+制造企业);财务端优化ARR(年度经常性收入)预测模型。基于此框架输出的《离散制造业AI质检软件投资指引》被纳入基金年度策略,支撑后续2个千万级项目落地。
- 优化尽调风险识别机制,针对某半导体材料企业发现隐性关联交易:通过交叉验证银行流水与供应商工商信息,结合物流单据溯源,识别出3家壳公司虚构采购额(占营收8%),最终否决该项目避免潜在损失。该案例推动团队建立‘四流合一’(商流、物流、资金流、信息流)尽调标准,后续项目风险识别准确率提升25%。
- 深度参与投后管理,主导3个已投项目的战略赋能:为某AI工业软件企业对接汽车行业头部客户资源,推动其签订500万+订单;协助某半导体设备企业梳理股权激励方案,核心团队留存率从65%提升至89%。所投项目综合IRR达32%,超基金目标5个百分点。